錫膏焊接用量如何設置

1. 請問錫膏用量計算數據

用電子稱稱下空板印刷後再稱下減去空板要有一定比例的要看對損耗的控制了。俺這是1.2剩餘的重量乘與1.2就算一塊板的再算上批量數就預算完成了

2. 請問如何焊東西，焊錫膏又怎麼用

焊寶又稱助焊膏，是一種特殊的黏稠狀助焊劑，其內部成分比較復雜，焊寶是專製作焊錫膏的一種重要屬物質，在焊錫膏中的質量比一般佔到10％左右，剩餘的90％則為焊料合金粉末，焊寶和焊錫粉通過特殊工藝混合後就成為焊錫膏。

3. 怎樣計算PCB板上錫膏的用量

根據鋼網的厚度，孔的大小與多少來計算。

鋼網的厚度都在1MM--1.5個MM之間。

鋼網上的孔就是元件焊接面。那個要看是什麼類型的元件才能計算。

4. SMT一個貼片用多少錫膏

最實用的方法，錫膏板減光板得出一個板錫膏總量，測二十五組，取平均值。內 如果要算的話就只能容拿鋼網開孔gerbel導出成DXF，用CAD打開，算出所有開孔面積（CAD有這功能），用面積乘鋼網厚度，就是一片板的要用的錫膏體積了

5. 我有電烙鐵，焊錫膏，焊錫絲，怎麼用啊

先將電烙鐵插上電來，然後用源DXT－V8錫絲熔後焊在電路板上就可以了，需要加錫膏的就在加一點錫膏了。

也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

6. 怎麼保證一個元件焊接所需要的錫膏量

參考鏈接內容是：如何測算PCB上錫膏用量

A先生部門領導要對基板的錫膏用量專進行統計，單位屬是重量（kg）。本人比較抓瞎錫膏用量統計，測算出來焊盤的面積再乘以錫膏高度求出體積，然後在轉換成重量嗎
？我是這樣想的，不知各位有什麼高招嗎？？？

1、可以先稱PCB的凈重，再稱刮錫OK的PCB的凈重，兩者相減就是錫膏的上錫量了 。
2、稱重取均值或者按一瓶錫膏打大概多少板計算。
3、有個前提，首先你要知道錫膏量做什麼用。
①如果是想知道這塊板的錫膏用量，電子稱可以測量，不過這個比較精確。

②如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。

7. BGA晶元焊接所用的助焊劑用量如何選定

最好用噴霧的方式，這樣助焊劑的量就不會塗布過多，不會影響到BGA晶元的功能。助焊劑量的多少根據焊接上錫情況來確定。

8. 如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量

可以使用階梯鋼網，或者在需要大量錫的零件焊盤貼上錫片，錫片的大小是可選的。

9. 如何精確地計算焊接過程中的焊絲使用量

焊接材料抄需求量計算
1、計算公襲式：W=AXρXLX1/ηX1.2。
2、備註：W（g）焊接材料需求量；A（cm3）截面積；ρ(g/cm3)密度；L（cm）焊道長；η熔敷效率；1.2餘高以20%焊道計算。
3、ρ(g/cm3)密度說明：碳鋼7.8；Cr-Ni不銹鋼7.9；Cr-Ni-Mo不銹鋼8.0；鎳及鎳合金8.9。
4、η熔敷效率說明：焊條55%；TIG/MIG/MAG/CO2焊絲：95%；葯芯焊絲：85%；埋弧焊絲：99%。
以上內容是常用的統計公式，實際使用量根據坡口情況及單位焊工的習慣會在上述結果中略有高低。關於管道材料用量計算我在內蒙神華煤制油項目中還通過EXCEL做了一個計算公式，從實踐對理論經驗做了修正，當然修正後的是更加准確的，但僅適用於本單位焊工。

10. 焊錫膏如何使用才能使焊接效果最好

樓主好助焊劑DXT-398A認為焊抄錫膏開封後使用時間為24小時，未開封常溫下保存期限為30天；使用前需攪拌3~5分鍾，開封後的錫膏每8小時攪拌1次；焊錫膏首次添加約1/2瓶，以後每30分鍾左右添加1次，每次約1/3瓶；