如何減少smt焊接氣泡

❶ 焊錫是錫點出現氣泡怎麼樣解決啊向高手求救啊！

吉田錫膏為你解答，焊錫出現氣泡的解決方法如下所述： 1、選擇較為優質版的焊錫膏。權2、注意印刷機印刷速度，角度調整。3、迴流焊接預熱區160-190盡量在 90秒左右。以上仍然不行的話，還有一個樣品製作的方法。 1、將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫，然後拖平。2、檢測氣泡是否消失了。試過氣泡90%以上都會減少甚至消失，可以達到DELL 小於20%的氣泡麵積要求。

❷ 微波產品貼片焊接怎樣避免焊接面有氣泡，怎樣保證焊接面積達到95%的面積上錫

1.應變計准備貼片前，將待用的應變計進行外觀檢查和阻值測量。外觀檢查可憑肉眼或藉助放大鏡進行，目的在於觀察敏感柵有無銹斑，缺陷，是否排列整齊，基底和覆蓋層有無損壞，引線是否完好。阻值測量JM3840四分之一橋測量電阻。目的在於檢查敏感柵是否有斷路、短路，並進行阻值分選，對於共用溫度補償的一組應變計，阻值相差不得超過±0.5。同一次測量的應變計，靈敏系數必須相同。 2.構件表面處理對於鋼鐵等金屬構件，首先是清除表面油漆、氧化層和污垢；然後磨平或銼平，並用細砂布磨光。通常稱此工藝為「打磨」。 打磨光潔度應達▽5左右。對非常光滑的構件，則需用細砂布沿45°方向交叉磨出一些紋路，以增強粘結力。打磨面積約為應變計面積的5倍左右。打磨完畢後，用劃針輕輕劃出貼片的准確方位。表面處理的最後一道工序是清洗。即用潔凈棉紗或脫脂棉球蘸丙酮或其它揮發性溶劑對貼片部位進行反復擦洗，直至棉球上見不到污垢為止。 3.貼片貼片工藝隨所用粘結劑不同而異，用502膠貼片的過程是，待清洗劑揮發後，先在貼片位置滴一點502膠，用應變計背面將膠水塗勻，然後用鑷子撥動應變計，調整位置和角度。定位後，在應變計上墊一層聚乙烯或四氟乙烯薄膜，用手指輕輕擠壓出多餘的膠水和氣泡 待膠水初步固化後即可松開。粘貼好的應變計應保證位置准確，粘結牢固、膠層均勻、無氣泡和整潔干凈。 4.導線的焊接與固定 粘結劑初步固化後，即可進行焊線。常溫靜態測量可使用雙芯多股銅質塑料線作導線，動態測量使用三芯或四芯屏蔽電纜作導線。應變計和導線間的連接最好通過接線端子，焊點確保無虛焊。導線最好與試件綁扎固定，導線兩端 根據測點的編號作好標記。 5.貼片質量檢查貼片質量檢查包括外觀檢查、電阻和絕緣電阻測量。外觀檢查主要觀察貼片方位是否正確，變計有無損傷，粘貼是否牢固和有無氣泡等。測量電阻值可以檢查有無斷路、迴路。絕緣電阻是最重要的受檢指標。絕緣好壞取決於應變計的基底，粘貼不良或固化不充分的應變計往往絕緣電阻低。 6.應變計及導線的防護 應變計受潮會降低絕緣電阻和粘結強度，嚴重時會使敏感柵銹蝕；酸，鹼及油類浸入甚至會改變基底和粘結劑的物理性能。為了防止大氣中游離水分和雨水、露水的浸入，在特殊環境下防止酸、鹼、油等雜質侵入，對已充分乾燥、固化，並已焊好導線的應變計，立即塗上防護層。 常用室溫防護劑有： 1．凡士林；2．蜂 ；3．石灰、炮油和松香混合物；4．環氧樹脂。

❸ 如何減少裝片里的氣泡

蓋玻片下滴水太多，使片浮動時，應用吸水紙吸去部分清水;蓋玻片下清水太少或有氣泡時，應在蓋
玻片的一邊邊緣滴水，從相對的一邊邊緣用吸水紙吸水，使水滲入並趕走氣泡.最好以45度角放下.

❹ smt焊接氣泡產生的原因

焊點氣泡產生主要原因為材料受潮所導致，
建議：
1.更換新錫膏版，不要使用二次權回溫錫膏。錫膏一定要充分回溫。
2.分別對PCB和CSP晶體進行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以後可以烘烤後再上線；
3.控制好車間的濕度，錫膏超過30分鍾不用立即收起。
4.適當提高恆溫區時間。
如果以上都做了氣飽還是超過25%，建議更換一個牌子的錫膏試一試，
部分品牌或批次的錫膏會有異常。

❺ 如何解決BGA封裝空焊或氣泡的問題

從事SMT13年，一直在搞製程改善，難免會遇到BGA空焊/HIP/枕頭效應問題，這個真是很難解的問題。因為外觀看不到，X-Ray也不一定能照的出來，所以對於搞製程的人來說是很頭疼的問題。而常見的這種問題多般出現在0.4mm Pitch的元件上，手機板最多，所以這里以手機為例，一般來說解決BGA空焊/HIP/枕頭效應問題的有以下幾種方法，干貨給大家：
第一，優化爐溫，這個是常用的，恆溫區一般是減少，因為助焊劑在這個區域損失最多，所以減少恆溫區時間，盡量做線性升溫RTS，盡量減少助焊劑在此區域揮發過多，造成回焊區無助焊劑可焊。
第二，加氮氣，有條件的可以加氮氣，氮氣的作用是隔絕氧氣，避免焊料和元件腳氧化。
第三，改鋼網，0.4mm的BGA PCB PAD通常是0.25圓形，那一半會1：1的開孔，對應此問題，可以修改為0.24mm方形，增加下錫量。

❻ SMT焊接後產品焊點內部存在氣泡,請問這個氣泡有什麼方式排出,使產品變成良品..

焊點氣泡產生主要原因為材料受潮所導致，
建議：
1.更換新錫膏，不要使用二次回溫錫膏。錫專膏一屬定要充分回溫。
2.分別對PCB和CSP晶體進行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以後可以烘烤後再上線；
3.控制好車間的濕度，錫膏超過30分鍾不用理解收起。
4.適當提高恆溫區時間。
如果以上都做了氣飽還是超過25%，建議更換一個牌子的錫膏試一試，
部分品牌或批次的錫膏會有異常。
希望給你帶來幫助。

❼ 怎麼避免焊接時裡面有氣泡

其焊縫金屬產生的氣孔可分為：內部氣孔、表面氣孔、接頭氣孔、對於內部氣孔有兩種形狀。一種是球狀氣孔多半產生在焊縫的中部、產生的原因是焊接電流過大；電弧過長；運棒速度太快；焊接部位不潔凈；焊條受潮等。在對不銹鋼寬幅網進行焊接時採用合理的焊接次序或者在可能的情況下工件預熱，減低結構的剛性。特厚板和剛性很大的結構應採用低氫焊條使用合適的電流和焊速。
CO2氣保焊機焊接時，由於熔池表面沒有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來不及逸出時，就容易在焊縫中產生氣孔。
可能產生的氣孔主要有3種：一氧化碳氣孔、氫氣孔和氮氣孔。
1、一氧化碳氣孔
產生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發生如下的還原反應：
FeO+C==Fe+CO
該反應在熔池處於結晶溫度時，進行得比較劇烈，由於這時熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，於是在焊縫中形成CO氣孔。
如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應，有效地防止CO氣孔的產生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當，產生CO氣孔的可能性是很小的。
2、氫氣孔
如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則留在焊縫金屬中形成氣孔。
電弧區的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。
另外，氫是以離子形態溶解於熔池的。直流反極性時，熔池為負極，它發射大量電子，使熔池表面的氫離子又復合為原子，因而減少了進入熔池的氫離子的數量。所以直流反極性時，焊縫中含氫量為正極性時的1/3～1/5，產生氫氣孔的傾向也比正極性時小。
3、氮氣孔
氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區；二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=4%的氮氣，仍不會產生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，φ（N2）≤1%。由上述可推斷，由於CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區所致。

❽ 如何消除焊接過程中產生的氣泡

首先，驗證保護氣體的純度，99.7%以上純度氬氣足矣。

接著，查氣路是否有破損；工件是否太版贓。

最後權，查焊機的控制保護氣的電磁閥是否正常工作。可以啟用焊機上的「檢氣」開關試試。
另外看看是否符合下面3個情況，注意避免
1.焊接電流過大,2電弧過長.3.運棒過快

❾ 怎麼來解決焊錫氣泡

1.選擇較為優質抄的焊錫膏；
2.注意印刷機印刷速度，角度調整；
3.迴流焊接預熱區160-190盡量在 90秒左右；
以上仍然不行的話，還有一個樣品製作的方法。1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫，然後拖平。
2.正常作業
3.檢測氣泡是否消失了