焊接時起泡是什麼原因
⑴ 氣保焊焊接起氣泡是什麼原因
氣體來保護不良 引起的氣孔氣泡源。
1 氣瓶壓力低於1兆帕。必須停止使用 更換新氣體。氣瓶剩餘壓力越低 ,氣體含水分越高。出現了氫氣孔。
2 周圍風大。大的流動空氣侵入了焊縫。形成的 氫氣孔等缺陷。適當避風作業可以避免。
3 母材表面 有 油污綉垢漆等雜物。焊接過程中這些雜物燃燒形成的焊接空洞。待焊部位周圍二三公分,必須打磨干凈,露出金屬光澤才可以焊接。
4 焊接參數不對。焊接電流 焊接電壓不匹配。提別是 焊接電壓高。根據母材厚度 焊縫位置 焊絲直徑 焊機輸出功率大小以及負載率。選擇匹配的焊接參數。
5焊絲伸出長度過大,二氧化碳氣體保護柱保護能力弱,被空氣侵入焊縫。焊絲生出長度去焊絲直徑毫米的十倍左右,如 1.0毫米直徑的焊絲,焊絲伸出長度選擇10毫米左右。
6 噴嘴 導電嘴 分流器,被飛濺物堵塞。造成的二氧化碳氣體輸出阻力大,保護不好。用工具清理堵塞物。蘸 防堵膏 或 噴 防堵噴霧,即可解決問題。
7 二氧化碳開關 或者流量調節閥沒打開。打開即可解決。二氧化碳總氣閥開關至少打開2.5圈以上,才能保證氣體均勻輸出。
⑵ 焊錫絲焊接時起泡是什麼問題呀
吉田錫膏為你解答,焊錫出現氣泡的解決方法如下所述: 1、選擇較為優質的焊錫專膏。2、注意印刷機印刷速度,屬角度調整。3、迴流焊接預熱區160-190盡量在 90秒左右。以上仍然不行的話,還有一個樣品製作的方法。 1、將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫,然後拖平。2、檢測氣泡是否消失了。試過氣泡90%以上都會減少甚至消失,可以達到DELL 小於20%的氣泡麵積要求。
⑶ 電焊焊縫為什麼起泡
你用的是外裹葯渣的電焊條燒的電焊,焊縫起泡有兩種:
1、第一種情況就是,外面的葯渣泡。這種泡是可以敲掉的。
2、第二種情況就是,真正的焊縫泡,產生的原因是手握焊把手沒有把穩所造成的,這種情況是影響焊縫質量的,一般要求對焊縫進行探傷檢測,所要檢測的就是這種情況。遇到這種情況後的補救措施就是——加焊。
3、國家有關規范規定,加焊或叫做補焊,只有一次機會,即補焊或加焊以一次為限,補焊後仍然不合格的,就有可能被認定為該焊縫不合格。
⑷ 二保焊機焊接時為何焊接處有氣泡現象是什麼原因引起的
二氧化碳是保護氣體,看送氣速度是不是快了點
⑸ 焊接處電鍍起泡現象是哪些因素造成的
1、焊渣、氧化皮處理不凈,不導電,造成起泡。
2、孔隙、砂眼造成起泡。
3、活化不好造成起泡。
⑹ 二保焊機焊接時產生氣泡是怎麼回事
二保焊機焊接時產生氣泡的原因:氣泡的產生一般都是因為氣體不純和工件太臟而導致,和機器本身沒有關系!先擦拭工件,再查氣路,你可以先換一瓶氣試試,如果還有,再檢查整個氣體迴路,氣表先換一個試試,再有氣泡,查查氣管接頭有沒有松,氣管有沒有破,電磁閥有沒漏氣,焊槍接頭處有沒漏氣。
氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣,以保護焊接時的電弧和熔池率;又如鋼材焊接時,在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧,就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池,冷卻後獲得優質焊縫。
(6)焊接時起泡是什麼原因擴展閱讀:
在常用的焊接工藝參數內,CO₂氣體保護焊的熔滴過渡形式有兩種,即細顆粒過渡和短路過渡。
(1)細顆粒狀過渡 CO₂氣體保護焊採用大電流,高電壓進行焊接時,熔滴呈顆粒狀過渡。當顆粒尺寸增加時,會使焊縫成型惡化,飛濺加大,並使電弧不穩定。因此常用的是細顆粒狀過渡,此時熔滴直徑約比焊絲直徑小2-3倍。特點,電流大、直流反接。
(2)短路過渡 CO₂氣體保護焊採用小電流,低電壓焊接時,熔滴呈短路過渡。短路過渡時,熔滴細小而過渡頻率高(一般在250-300l/s),此時焊縫成形美觀,適宜於焊接薄件。
⑺ 電焊焊縫有氣泡是什麼原因
氣體保護不來良 引起的氣源孔氣泡。
1 氣瓶壓力低於1兆帕。必須停止使用 更換新氣體。氣瓶剩餘壓力越低 ,氣體含水分越高。出現了氫氣孔。
2 周圍風大。大的流動空氣侵入了焊縫。形成的 氫氣孔等缺陷。適當避風作業可以避免。
3 母材表面 有 油污綉垢漆等雜物。焊接過程中這些雜物燃燒形成的焊接空洞。待焊部位周圍二三公分,必須打磨干凈,露出金屬光澤才可以焊接。
4 焊接參數不對。焊接電流 焊接電壓不匹配。提別是 焊接電壓高。根據母材厚度 焊縫位置 焊絲直徑 焊機輸出功率大小以及負載率。選擇匹配的焊接參數。
5焊絲伸出長度過大,二氧化碳氣體保護柱保護能力弱,被空氣侵入焊縫。焊絲生出長度去焊絲直徑毫米的十倍左右,如 1.0毫米直徑的焊絲,焊絲伸出長度選擇10毫米左右。
6 噴嘴 導電嘴 分流器,被飛濺物堵塞。造成的二氧化碳氣體輸出阻力大,保護不好。用工具清理堵塞物。蘸 防堵膏 或 噴 防堵噴霧,即可解決問題。
7 二氧化碳開關 或者流量調節閥沒打開。打開即可解決。二氧化碳總氣閥開關至少打開2.5圈以上,才能保證氣體均勻輸出。
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⑻ 高分子焊接機為什麼焊接時焊接面會起泡
氣體保護不良 引起的氣孔氣泡。
1 氣瓶壓力低於1兆帕。必須停止使用 更換新氣體專。屬氣瓶剩餘壓力越低 ,氣體含水分越高。出現了氫氣孔。
2 周圍風大。大的流動空氣侵入了焊縫。形成的 氫氣孔等缺陷。適當避風作業可以避免。
3 母材表面 有 油污綉垢漆等雜物。焊接過程中這些雜物燃燒形成的焊接空洞。待焊部位周圍二三公分,必須打磨干凈,露出金屬光澤才可以焊接。
4 焊接參數不對。焊接電流 焊接電壓不匹配。提別是 焊接電壓高。根據母材厚度 焊縫位置 焊絲直徑 焊機輸出功率大小以及負載率。選擇匹配的焊接參數。
5焊絲伸出長度過大,二氧化碳氣體保護柱保護能力弱,被空氣侵入焊縫。焊絲生出長度去焊絲直徑毫米的十倍左右,如 1.0毫米直徑的焊絲,焊絲伸出長度選擇10毫米左右。
6 噴嘴 導電嘴 分流器,被飛濺物堵塞。造成的二氧化碳氣體輸出阻力大,保護不好。用工具清理堵塞物。蘸 防堵膏 或 噴 防堵噴霧,即可解決問題。
7 二氧化碳開關 或者流量調節閥沒打開。打開即可解決。二氧化碳總氣閥開關至少打開2.5圈以上,才能保證氣體均勻輸出