焊接錫太少影響什麼用

❶ 焊錫絲的錫含量越高越好嗎

焊錫絲的分為有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲，其中有鉛焊錫絲的主要組成成份是鉛和錫，錫鉛合金共晶點是6337，也就是說錫(sn)含量為63%，鉛(pb)含量37%，其共晶溫度為183度，晶體結構的晶粒很細，不容易受環境的影響而變化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作業溫度低，便於焊錫作業。在實際運用中又劃分出很多合金配比焊錫絲，如60錫/40鉛，55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛等，選擇何種合金配比具體需要考慮到自身的需求、成本預算及焊接效率等。
為了滿足環保要求，目前許多工廠開始選用無鉛焊錫絲，常規錫含量在99.3%。

❷ 手工焊接時,焊錫過量和過少會導致哪些危害

這個得看產品壽命，如果說是小電子產品，壽命就在一年左右的，就沒什麼關系了，版如果是電器或者其它電子產權品的話，焊錫的好壞很多時候會直接影響到產品的使用質量和壽命，錫量少的話，可能會存在虛焊的情況，導致通電接觸不良，錫多的話，如果裝配緊配，就可能影響到裝配和封裝這塊，關於錫量的大小與焊點的覆蓋情況，可以參考IPC-A-610D(國際電子工業聯接協會),這個標准包含電子產品的工藝標准和規范(如過爐，焊錫、點膠、封裝等）。

❸ 助焊劑的多少對焊接的短路(錫連)有影響嗎就是助焊劑量太大或者太少會有短路嗎，誰能告訴我啊

由於助焊劑的作用十分重要，在使用的過程中經常出現各式各樣的問題，需要值得注意。
下面總結些助焊劑常見的問題和解決的方法:

一、焊後 PCB 板面殘留物多,較不幹凈:
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
4．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。

二、易燃：
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快(F 助焊劑未完全揮發,FLUX 滴下)或太慢(造成板面熱溫 度太高)。
3.工藝問題(PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近)。
4.風刀的角度不對(使助焊劑在 PCB 上塗布不均勻)。
5.PCB 上膠條太多,把膠條引燃了。

三、漏焊，虛焊，連焊
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
6.PCB 布線不合理（元零件分布不合理） 。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成 FLUX 在 PCB 上塗布不均勻。

四、焊點太亮或焊點不亮
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題） ；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等） 。

五、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物 殘留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。

六、電源流通，易漏電（絕緣性不好）
1.PCB 設計不合理，布線太近等。 PCB 阻焊膜質量不好，容易導電。
。在生產中如何根據不同機種選擇適配的助焊劑：
不同機種對焊接的要求不同，所以才造成助焊劑選擇的問題，通常單面板電源類產品以含松香類產品，電腦周邊板卡雙面板以否含松香免清洗類為主，也就是說單面板以松香類做為主要選擇，雙面板以免清洗類不含松香助焊劑做為選擇。主要是以焊盤大小及板面干凈度做為選擇依據。對於焊後是否清洗和是機洗、手洗也會影響助焊劑選擇的種類。
2。為何同一型號的助焊劑不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一種助焊劑是可以通用的，但相信不同產品的要求不一定相同，也就會有不同的助焊劑以其相應的特性對應，也就是行業中所說：「沒有最好的助焊劑，只有最適合的！」 3。助焊劑分為哪幾類，不同類型的優缺點是什麼： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、無松香型 含不含鹵素：有鹵、無鹵 可不可清洗：清洗型、免清洗型
單波雙波也有區分等等，其特點也就是工藝要求所顯的。 4。助焊劑過了保質期就不可使用了嗎，是什麼原因：
各廠家生產的產品保質期都不一樣，有6個月、12個月的，不一樣，通常化學品的保存是在通風、避光、常溫下保存，在保質期內基本對產品影響不大，如果過了保質期在沒有開過封和沒有強光和高溫下也可以使用。如產品顏色有一點變化也沒有太大問題，如產生混濁有沉澱或分層等變化時不可使用，因其基本性狀發生變化，焊接性能和絕緣都得不到保證，用後不可保證沒有不良現象。 5。無鉛助焊劑跟有鉛助焊劑有什麼不同，為何不同：
在設計配方中因有鉛焊接對應焊接溫度245左右，無鉛焊接溫度260以上，所以在配方中高溫酸類的使用明顯要比有鉛的多，以前有鉛雙波的在無鉛上使用單波都很難滿足焊接要求，同時耐高溫溶劑也有相應的調整，同時對表面活性劑的要求也有所不用。具體想要了解可以單獨討論，內容太多。 6。助焊劑對焊接會產生什麼影響：
去除PCB的銅鉑氧化，形成保護膜防止氧化，焊接時降低錫的表面張力，輔助錫銅合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何區別。作用如何，各存在哪些優缺點。
最大的區別就是含不含松香，現基本都以免清洗為主，含松香的基本沒有不含松香的干凈，通常焊後如果要求表面干凈的需清洗，不含松香的產品相對要焊後干凈。含松香產品活性相對不含松香產品要高些，但也不是絕對。松香類產品焊後絕緣高，工藝成熟，大多日系工廠一直在使用。 8。助焊劑溶點比焊料低，擴展率＞85％，怎樣判定，怎樣測試：
有關測試有五所羅道軍的《擴展率測試方法的研究》裡面寫的不錯，想了解的可以在網上找下。 9。助焊劑的最佳活性溫度是多少，從多少溫度開始活化，需維持多少時間為最佳：
不同廠家的配方不同，通常使用的酸性物質最高溫度為120、210、260、300，為多種酸復配，基本在預熱溫區內開始活化生成反應，和形成焊點時間有關，通常在遇到錫時到完成焊接2-3秒是最終反應時間。45-60秒，不同溫區大小長短不同很難統一。
10。助焊劑活性高低對焊接產生的短路有影響嗎。如有怎樣控制：
短路----連焊：我們通常會認為連焊是活性不夠造成的，這是最常見的原因之一，但活性過高也會產生連焊，是過飽合焊接（包焊）現象也會產生。加稀釋劑，調整。 11。造成松香焊的原因是因助焊劑濃度偏高嗎： 不太清楚提出的問題。
12。多層板的貫穿孔上錫是使用含松香型的好還是使用不含松香的好呢，為什麼：
通孔上錫使用松香的要相對好些，因在焊接後，松香不會完全消耗掉保持液態，形成向上拉伸力，毛細滲透現象使上錫好，同時內部不易產生空洞。
13。松香型助焊劑所產生的毛細滲透現象，用什麼方法可解決： 是不是針對PCB板上的問題呀，考慮不同板材出現的現象不同 14。不含松香的助焊劑會不會產生毛細滲透現象： 也會產生，只要有溶劑，基本都會有。 15。天然樹脂，在助焊劑當中起啥作用：
與松香的作用沒有太大的區別，只是不合象松香那樣的殘留過多的現象，但價格都不是很低。 16。硬脂酸樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 消光類助焊劑會用到，亞光。
17。合成樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 替代松香，焊接後表面形成保護膜 18。活化劑：在助焊劑當中起啥作用： 都加助焊劑的焊接活性
19。混合醇溶劑，在助焊劑當中起啥作用：
溶劑或高溫慢揮發，保證在預熱溫區時化學活性的載體。 20。抗揮發劑，在助焊劑當中起啥作用： 很少在使用，與混合醇作用差不多 21。油酸在助焊劑當中起啥作用：
助焊劑在以前松香類的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。異丙醇在助焊劑當中起啥作用： 助焊劑中做為溶劑。
23。松香分類，W/W是代表啥？
松香分的級別如下：X特級，WW一級，WG二級，N三級，K四級M是五級

❹ 錫含銅量偏低對焊接有什麼影響

錫含銅量偏低，這樣焊接性能會好，因為在焊接過程中產生的銅錫合金少。

❺ PCB浸焊時 ,焊點的焊錫太少是怎麼回事

您是用手工浸焊還是機器浸焊呢?

手工浸焊你的脫錫速度及角度都不一致不好控制！如果是機器，您可以嘗試把脫錫速度調快一點，角度小一點，溫度不需要太高，270左右試試看看！

如果焊盤設計沒有問題，就還有助焊劑活性不夠，也會少錫，您可以多調整這個焊接參數，應該會好轉的！

DS300TS

❻ 焊工在焊錫的時候會有什麼不好的影響,會得病嗎

害處還是很大的！
焊錫工不是一個可以長期乾的職業
焊接煙塵對身體都很不好 其中有很多工業毒素
所以操作的時候要有抽煙設備和戴口罩
盡量保護自己

❼ 手工焊接時,焊錫用量要適中，焊錫過量和過少會導致哪些危害

這個得看產品壽命，如果說是小電子產品，壽命就在一年左右的，版就沒什麼關系了，如果是權電器或者其它電子產品的話，焊錫的好壞很多時候會直接影響到產品的使用質量和壽命，錫量少的話，可能會存在虛焊的情況，導致通電接觸不良，錫多的話，如果裝配緊配，就可能影響到裝配和封裝這塊，關於錫量的大小與焊點的覆蓋情況，可以參考IPC-A-610D(國際電子工業聯接協會),這個標准包含電子產品的工藝標准和規范(如過爐，焊錫、點膠、封裝等）。

❽ 焊接錫不到位對產品質量有什麼影響

在進行焊接時，壓力、時間、吸熱量（熔融量）是確保焊接質量的三要素。
1.壓力
對焊接表面施加適當的壓力，焊接材料將由彈性向塑性過渡，還可以促進了分子相互擴散並擠去焊縫中的殘余空氣，從而增加焊接面密封性能。
2.時間
要有適當的熱熔時間和足夠的冷卻時間。當熱功率一定時，時間不夠會出現虛焊，時間過長會造成焊件變形，熔渣溢出，有時還會在非焊接部位出現熱斑（變色）。必須保證焊接面吸收足夠的熱量達到充分熔融的狀態，才能保證分子間充分擴散熔合，同時必須保證足夠的冷卻時間使焊縫達到足夠的強度。
3.熔融量
熱熔時間和熱功率協調調整才會得到最恰當的熔融量，保證足夠的分子間融合，消除虛焊的現象。除了焊接設備和操作人員技能水平外，來之於塑料內部或外部的各種因素，對焊接質量有一定的影響，應當引起重視。

其他影響焊接質量的因素
1.塑料的吸濕性
如果焊接潮濕的塑料製品，內含的水分會在受熱後化為蒸氣跑出而在焊面上出現氣泡，使焊接面密封性能減弱。吸濕較為嚴重的材料有PA、ABS、PMMA等。用這些材料做的製品，焊前必須進行乾燥處理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纖維、滑石粉、雲母等，它們改變了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接質量有很大的關系。填充物含量低於20%的塑料可以正常進行焊接，不需要進行特殊的處理。填充物含量超過30%時，由於表麵塑料比例不足，分子間融合的不夠，會降低密封性。
3.焊接面的清潔
焊接表面必須清潔沒有雜質，才能保證足夠的焊接強度和氣密性。
在選取正確的焊接的材料和排除了影響焊接效果的不利因素外，還要根據材料種類的製品形狀、成本的高低採取適當的焊接方法。

❾ pcb上面焊錫少有什麼關系

焊錫少的話，會導致錫點強度不足，承受外力時，很容易錫裂；並且焊點接合面積小，會減少焊點壽命。