什麼是焊接白樓現象

❶ 焊接完後焊縫上塗一層白色物體是什麼

如果是不銹鋼，應該是鈍化膏。要是別的，我覺得是漆

❷ 低碳鋼與奧氏體鋼焊接時會出現哪些現象,其焊接工藝要點是什麼

1. 坡口的製作盡可能採用機加工V 型坡口的角度一般比同鋼號相焊時的坡口角專度大
母材厚度超屬過20 mm 的對接坡口宜選用U 型或雙U 型坡口
2. 奧氏體不銹鋼坡口側100 mm 范圍內應刷塗料以防止沾附焊接飛濺
3.氣體保護焊或氣體保護焊的打底焊應採用填絲的方式.
4.手工電弧焊應採用直線運條法多層多道焊控制熔池的寬度不大於焊條直徑的3倍每層焊道的厚度不大於3 mm
5.預熱溫度按低碳鋼或低合金鋼的要求選用且比其同鋼號焊接時的預熱溫度低
6.奧氏體不銹鋼與低碳鋼低合金鋼的焊接接頭一般不作焊後熱處理當要求熱處理時可採用在低碳鋼低合金鋼側坡口表面堆焊隔離層的工藝措施隔離層堆焊後推薦進行熱處，以減少母材對隔離層的稀釋採用隔離層後焊縫的焊接材料應根據相應的奧氏體不銹鋼母材選用當隔離層採用鎳基焊接材料時焊縫亦應採用鎳基焊接材料

❸ 焊件點焊後周圍鍍層白起皺什麼原

點焊通常分為雙面點焊和單面點焊兩大類。雙面點焊時，電極由工件的兩側向焊接處饋電。典型的雙面點焊方式是最常用的方式，這時工件的兩側均有電極壓痕。大焊接面積的導電板做下電極，這樣可以消除或減輕下面工件的壓痕。常用於裝飾性面板的點焊。同時焊接兩個或多個點焊的雙面點焊，使用一個變壓器而將各電極並聯，這時，所有電流通路的阻抗必須基本相等，而且每一焊接部位的表面狀態、材料厚度、電極壓力都需相同，才能保證通過各個焊點的電流基本一致採用多個變壓器的雙面多點點焊，這樣可以避免c的不足。

❹ 在焊接過程中會出現哪三種現象

熱傳導過程，高溫冶金過程和焊縫結晶過程。

❺ 列舉5項不良焊接現象，分析不良原因，並造成什麼危害

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的。⑥形狀缺陷焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

❻ 氬弧焊焊接後焊縫表面一層白是什麼情況

工件焊接過程中高溫產生的東西吧，具體什麼說不清。

❼ 關於焊接中遇到的一些問題請教！

一項一項的回答吧，也不一定專業
1.焊接的時候發現有的焊縫很亮有的發暗，有沒有人知道是怎麼回事啊？這個不知道亮到多少暗到多少，一般是金屬光澤，表面平整會看起來亮一些，粗糙會暗一些這是光線反射問題，如果差別很大，暗的自然就是有雜質了，亮不知道到什麼程度，除非是表面處理過的。
2.
焊接艙蓋上面的加強板的時候因為前天下雨了用乙炔烘了之後焊起來還是會有氣泡，我看有的焊接師傅直接先焊一條小的
上面全是氣泡，然後用大焊縫把它蓋住，這樣做可以嗎，會不會對焊接質量造成影響？你這問題顯示不必要回答，因為有水焊接是工藝絕對禁止的。
3.焊接的時候艙蓋裡面的水沒有排凈，大概有五公分的水深，但是還是在焊接作業，這樣做危險性大不大？危險性有多大？不知道什麼設計的艙蓋，問一下設計人員為好，當然我明白樓主的意思是看看這樣焊會不會出問題，檢驗人員或者業主發現我想你看他們的態度就知道了。
4.焊接的過程中焊縫上面出現像烤藍一樣的顏色，師傅說是底漆打磨的時候沒有磨干凈，是這樣嗎？是不是焊接的質量問題？烤藍的顏色是因為有雜質摻入，氧化造成的。不一定只是底漆，如果認為底漆的話，還要看底漆的可焊性，可以查一下底漆的說明書。
5.焊接過程中火花飛濺是因為有氣孔嗎？飛濺氣孔？不明白什麼意思，飛濺是因為熔化的金屬未在熔池內冷卻造成的。產生原因有很多種，不外乎力的作用，但是不知道你說的氣孔是什麼氣孔。
6.焊接時熔池裡面出現黑色塊狀物是夾渣嗎（冷卻之後看不出來）？
是拿著焊帽看的嗎？如果是浮在熔池上那就是葯皮，如果不浮起來壓到里邊而隨金屬冷卻了基本就是夾渣了。
說的不一定專業，可能有些錯誤歡迎指正。

❽ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

❾ 白樓是什麼意思

白樓 bái lóu

白樓亭 亦省作「 白樓 」

古亭名。故址在今 浙江省 紹興市 。 北魏 酈道元 《水經注·漸江水》：「 浙江 又東北逕重山西，大夫 文種 之所葬也。山上有 白樓亭 ……升陟遠望，山湖滿目也。」 唐 李白 《贈僧崖公》詩：「手秉玉麈尾，如登 白樓亭 。」 王琦 註：「《世說》『 孫興公 、 許玄度 共在 白樓亭 』 劉孝標 註：『《會稽記》曰： 白樓亭 在 山陰 ，臨流映壑也。』」亦省作「 白樓 」。 唐 李白 《贈僧行融》詩：「待我適東 越 ，相攜上 白樓 。」