烙鐵怎麼焊接底部集成晶元

A. 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

B. 電烙鐵焊晶元問題

只有抄電烙鐵和焊錫絲是相襲當難焊接的，你還必須要有助焊劑（松香酒精溶液）。實在沒有，勉強可焊。
方法是，焊接前必須用小刀（最好是廢鋼鋸條掰斷後的鋒利端），將線圈的的焊接處刮干凈，沒有氧化層，然後先用烙鐵鍍一層錫，然後再焊；
烙鐵溫度不能過高，過高烙鐵頭會燒死，（烙鐵頭氧化變黑）壓根不吃錫；
焊接時間不能超過3秒，時間過長，會使線路板上的銅箔脫落，造成永久性損壞。

C. 用電烙鐵怎麼換手機內部的集成電路儲存器，CPU晶元，電焊

光有烙鐵是不夠用的（你能想像一下集成電路上眾多的管腳，當一個腳的錫剛剛化開另一專個腳又冷了，這是多屬么惡心的情況）一般都是用BGA焊台，最起碼也要有一台熱風槍焊機，什麼吸錫帶啊焊錫膏松香啥的就不一一詳說了，應該都知道的。
建議你去網路視頻搜索「晶元焊接技巧」，自己先學習下，看他們是怎麼焊的，多練習練習就ok了

D. 怎麼焊接貼片晶元

該怎麼焊就怎麼焊。你這問題問得……
用過兩天烙鐵的人就會焊貼片電阻電容。
用過一周應該就會焊SO封裝。
兩周就會焊QFP之類。

E. 用電烙鐵怎麼焊沒有管腳的晶元

沒有管腳的晶元，難道不是貼片的？

那是BGA封裝的嗎？

這樣的

真是BGA的封裝，用電烙鐵是焊不了的，工廠用再流焊機，手工，可以用熱風槍，修手機就是這樣焊的，但要求技術非常高才能焊得了，否則肯定吹壞了。

F. 只有火線和零線的電烙鐵應該怎樣焊接IC集成電路

不接地線也可焊，直接焊行，帶電也不會擊穿集成電路（只要集成塊本身沒通電）。烙鐵外殼接地主要是防止集成塊感應帶上靜電，對集成度高的電腦集成塊，最好給烙鐵外殼接根地線。

G. 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接

線路板和晶元都先焊上錫（很薄）抹上焊劑，左手用鑷子壓住晶元，右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK