線路板激光焊接怎麼拆焊
① 焊接：怎樣用電烙鐵從電子板上拆零件
你不用拿走烙鐵抄的時候襲拔焊錫孔。我們大學的時候工程實訓。焊了拆拆了焊。拆的時候你一手拿鑷子卡在原件縫里，然後翻過來，用烙鐵融化焊錫，就用鑷子把原件翹出來。關鍵是烙鐵放在焊錫處，保持焊錫融化。拔出管腳你再拿走烙鐵
② 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
③ 這樣的晶元我應該怎麼焊接，怎麼拆能快點而且不容易拆壞。
專業技術!專業工具!你都有嗎?
用專用的拉卡!專用的熱風吹具!
最好別自行操作!要麼壞電路板!要麼損塊!
④ 已焊接的材料怎麼拆開
樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開
⑤ 主板拆焊的方法
先問你抄會拆南橋北橋這類襲的大晶元嗎？
有種設備叫做bga焊台。是專門對付bga封裝晶元的。當然cpu座子也是跟南橋北橋一樣焊接在主板上的。
如果你會拆裝南橋北橋的話再來搞cpu座子，cpu座子很難焊，拆是好拆。
為什麼難焊，是由於cpu座子比較重，還有就是重心偏向一邊的。座子與主板之間是有0.5毫米左右的錫珠相連的。珠子的數量是很多的，755個，940個
1366個，1155個等等
當焊台對這地方進行加熱，使錫珠融化的時候，又由於座子是偏重的。那你可以想像下了，偏重的東西在1000個左右的融化了的錫珠上會怎麼樣。結果會是一邊壓下去了一邊翹起來了，就容易有些地方沒有連接上，造成空焊。這樣焊出來的座子當然是沒有用的。所以這是很需要技術的。相對北橋南橋晶元來說難多了。要多試才能成功。
如果連南橋北橋都不會焊接，那焊座子是不可能的。
⑥ 如何將已焊接在電路板上的原件取下
多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。
電阻電容接插回件可以用烙鐵配合吸錫器，答表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。
焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。
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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
⑦ 請問高手怎麼拆卸在電路板上焊接好的小繼電器
1 較大的繼電器，吸錫器先除去一部分，銅編織網吸出一部分；分個觸點隔離直至拆下版，請觀察線路板覆權銅線路的熱變化。
2 如果插腳較大或精密PCB板，建議拆掉繼電器整個上部分，直至觸點端，用斜口鉗切掉繼電器插腳上部，目的是散熱減少，效率提高，可逐一拆卸，覆銅板線路和孔化的破壞小。
3 有可能本次裝座，可快速更換。
⑧ 線路板焊接過程具體包括那幾個步驟
焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松專香酒精溶液。若屬是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。
將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。
⑨ 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來
電子元器件的拆卸方法
1、電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2、使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。
首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。
待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。
用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。
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電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS
突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞
氣體放電管（Gas Discharge Tube）
斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（GFCI）或RCD
⑩ 電子元器件的拆焊方法
電子元器件的拆焊方法如下：
1、 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
(10)線路板激光焊接怎麼拆焊擴展閱讀：
一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
二、焊接方法：
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。