晶元焊接連在一起了怎麼辦

① bga晶元怎麼焊接呀為什麼我焊接幾次後發現晶元主板的觸點兩個連在一起了，用電烙鐵弄還是一樣，怎麼

你用電烙鐵焊BGA晶元？BGA晶元焊接是特殊的設備焊接的。迴流焊，小晶元很多人自己DIY用的是熱風槍，不能用電烙鐵。

② 貼片晶元引腳焊一起了怎麼辦 用焊錫膏在中間拉也拉不開，沒有熱風槍、吸錫紙等裝備

不要用焊錫膏，1是焊點不漂亮，2是有腐蝕性。把焊錫膏清理干凈，用細的多股的銅芯線燙上松香，放到多餘的錫上加熱，多餘的錫就會被吸到銅線上。

③ 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動內作。

因現在線容路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

④ 焊點連到了一起怎麼辦

如果電路板上的銅皮本來就是連在一起的那就不用管它了
如果不是 那就把焊錫融化之後馬上甩掉就行了

⑤ 焊接晶元出現個問題，就是晶元的焊點連接到一起了，剛開始我以為是焊錫連接到一起了，用電烙鐵弄了弄還是

樓主好建議你找合適的焊接錫，助焊劑吧

⑥ 如何處理貼片集成電路焊接過程中由於管腳距離太小導致的管腳間焊錫相互粘連！

1，用細的針挑
2，利用錫中松香的流動性，在引腳的一面上大量的錫，然後直接向一專個方向滑動（屬如果多次操作無法實現，重新上大量錫）
3，直接橫拉（順著針腳方向），注意如果多次橫拉無果，需要重新上錫，因為流動性已經沒有了。
4，用錫膏，加風槍。

⑦ 這個地方用電烙鐵。晶元焊接點。連到一塊了，怎麼都脫不開

貼片引腳間隙小。用細屏蔽線，把屏蔽細線用砂紙或鋸條刮凈，粘上點松香，把屏蔽細線放到連到一塊的焊點，用電烙鐵加溫，焊錫就被吸到細屏蔽線上，焊點連就脫開了。

⑧ 晶元引腳畫板時是連在同一個點的，焊接時焊錫把它們的引腳粘在一起了，從工藝的角度來看適

這個是可以的，只要不影響產品功能

⑨ pcb主晶元總是在一個地方連焊是怎麼回事

可能是附近銅箔面積比較大，散熱不均勻，散熱快就容易連焊。