手機主板焊接的是什麼東西

⑴ 手機主板上的元器件是什麼，如圖

如果您的三星手機出現問題，為了更針對性的了解並解決出現的問題，建議將機器版送至就近的服務中心進權行檢測，服務中心會根據檢測結果確定手機的具體問題、配件及其它隱性故障
如果已經超出包修期、不符合包修條件等情況，服務中心會給出具體配件和維修費用報價。
所處地區三星電子服務中心地址及聯系方式查詢：可訪問三星官網-售後服務欄目-自助服務-服務中心查詢-屏幕左側選擇省份-城市-產品-點擊查找服務中心。

如需查詢手機維修價格，您可通過以下兩種方式：
方式1.登錄官網可查詢包修期外維修費用參考基準以及零配件參考價格。
方式2：咨詢服務中心了解維修費用：將手機送至就近的服務中心，工程師將根據產品檢測結果確定機器具體維修價格。

⑵ 手機主板焊接

這個板子是採用PCB板化金工藝做的，建議你不要自己焊接，可以尋找專業的SMT焊接廠家來焊，PCB板上面黃色的是一回層金，焊接廠家會開一個錫膏印刷鋼網，將所有需要焊接元器件的焊答盤，都印刷一層薄薄的錫膏，再採用貼片機將表貼元件按照你提供的焊接BOM表貼在對應的位置，貼裝好後，採用迴流焊接對PCB板以及PCB板焊盤上的錫膏進行升溫，讓錫膏達到熔點，將元件與PCB板有效的焊接在一起，從而達到相應的電氣性能,你所說的晶元植錫，那隻是BGA封裝的元件，它上面有錫球，但其他的元件時都沒有錫的，BGA也可以直接焊接，但時必須要上一層助焊膏在焊盤上面，讓錫球有效的融化焊接，這樣的可靠性比較低，建議上層錫膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你夠幫到你，望採納，謝謝!

⑶ 手機主板上，有多個焊接點，其中MOT 和REC 代表什麼意思啊

MOT是馬達 振動
REC是聽筒

⑷ 手機主板上這些焊點有什麼用

現代電路板都有這些焊點。
可能原因有：
1，本來設計有元件的，後來因為改良、改型、降成本等原因而沒有裝元件。
2，設計的測試點。
3，多層電路板的層間連接穿孔。