迴流焊焊接需要多少秒

❶ 為什麼手工焊的時間比迴流焊時間短得多

迴流焊爐依抄靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。

❷ 請問迴流焊接的可焊厚度是多少

焊接有很多因素，單純的0.5錫膏是完全可以，但是要考慮鍍金塊的厚度和形狀！ 設置的溫度和時間根據你迴流焊的溫區，以及迴流焊大小！ 這里說的是迴流焊不是烤箱！！！

❸ 14分鍾焊50個怎麼算多少秒焊一個

一分鍾等於六十秒
14*60÷50=16.8 平均16.8秒焊接一個

❹ 迴流焊焊接需要哪些基本條件

迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。根據技術分類熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇產生（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制）。熱絲迴流焊：熱絲迴流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不採用錫膏，主要採用鍍錫或各向異性導電膠，並需要特製的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣迴流焊：熱氣迴流焊指在特製的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用於返修或研製中。激光迴流焊，光束迴流焊：激光加熱迴流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱迴流焊的工作原理示意圖。激光加熱迴流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應迴流焊：感應迴流焊設備在加熱頭中採用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外迴流焊：聚焦紅外迴流焊適用於返修工作站，進行返修或局部焊接。[3]根據形狀分類台式迴流焊爐：台式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。立式迴流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、知名企業用的較多。[4]

❺ 請教迴流焊的要求及標准

給你兩篇工藝迴流焊技術要求和標準的文章，講的還比較詳細：標准八溫區迴流焊技術指標 迴流焊工藝基本要求

❻ 焊接時電烙鐵與pcb接觸時間不超多少秒

焊接元件，一般控制在2，3秒內。
但對於體積大的元件，時間再長些也是可以的。
控制時專間，是防止時間長了屬，燙壞元件。
至於電路板，一般不會燙壞的。
不過，要保證元件焊接可靠的條件下，還是不要過長時間燙PCB板。
對於單面板，焊盤又小的，焊接時間長了，會把焊盤燙掉了。
而雙面板的焊盤，因焊孔是沉銅的，所以，就不容易燙掉了。
因此，焊接時電烙鐵與pcb接觸時間，因板不同也是不同的。但最長控制在5秒以內為好。
特殊大的元件例外。

❼ pa66材料過迴流焊需幾秒

Pa66材質迴流焊這個碼非常非常快的，你掌握好識字，最起碼都得三，二到30秒或者是三到兩秒。

❽ 迴流焊接區的理想時間是多少

以十二溫區迴流焊為例：1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間回的加熱作用．更答高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．2.恆溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．

❾ 請問迴流焊預熱（溫區）最長和最短時間是多少錫膏爐溫焊接最長時間和最短時間(s)！

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過迴流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。 預熱段 該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。 保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。 迴流段 在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的面積最小。 冷卻段 這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

❿ 真空迴流焊爐達到理想溫度需多少時間

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
A．影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

B.迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4：泠卻區如何來設置迴流焊機溫度曲線的數據
1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的迴流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5
一、預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
二、恆溫區
恆溫區的最高溫度是200度左右，時間為80S，最高溫度和最低溫度差25度
三、迴流區
迴流區的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右；迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
四、泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S