焊接型鋼背燒溫度是多少

⑴ 碳鋼焊接環境溫度是多少

這要看你焊接的母材材質，母材厚度。比如焊條焊接8mm厚的不銹鋼，V型坡口專，兩層焊接，層間溫屬度就要控制在60~70之間，即用手靠近不感覺燙手即可；而焊接耐熱鋼15CrMo，層間溫度就要在200~350左右。 你去參考《焊工手冊》和《焊接工程師手冊》，會有收獲

⑵ 電焊的溫度是多少

通過焊接溫度場分區處理，可以獲得整個溫度場分布，檢測時間在.5s之內，溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。

焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。

⑶ 焊接時溫度為多少，時間是多少

焊接分為好多種，有手工電弧焊、釺焊、壓力焊等。對於手工電弧焊又分為直流和交流，直流時的溫度大概在1000——2000，而交流為2400——2600。

⑷ 一般強度鋼在溫度多少的時候，焊接前必須要加熱

一般強度鋼在溫度低於零下5度的時候，就必須要在旱前進行加熱，而且整個加熱過程要按照加熱工藝來進行。

⑸ 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

⑹ 鋼結構在多少溫度下不可以焊接施工 那個規范是什麼

碳素結構鋼當施工環境溫度低於-5°時應採取防風保溫預熱措施。否則停止施工。

基本規范要求：

(1)、在負溫度下安裝鋼結構時， 要注意溫度變化引起的鋼結構外形尺寸的偏差。如鋼結構在常溫下建造在負溫下安裝時，要採取措施調整偏差。

(2)、在負溫度下動工的鋼材,宜接納平爐或氧氣轉爐Q235鋼、16Mn、15MnV、16Mnq和15MnVq鋼。鋼材應包管打擊韌性。Q235 鋼應具有－20＆#176;D，其它應具有－40＆#176;D合格的包管。

(3)、選用負溫度下鋼結構燒焊用的焊條、焊絲， 在饜足預設強度要求的前提下，應選用屈服強度較低，打擊韌性較好的低氫型焊條，重要結構可接納高韌性超低氫型焊條。

(4)、 鹼性焊條在使用前必需按照產品出廠證明書的規定進行烘焙。烘焙合格後，存放在80～100＆#176;D烘箱內， 使用時取出放在保溫筒內，隨用隨取。負溫度下焊條外露超過2h的應重新烘焙。焊條的烘焙次數不宜超過3次。

(5)、焊葯在使用前必需按照出廠證明書的規定進行烘焙， 其含水量不得大於0.1%。在負溫度下燒焊時，焊葯重復使用的間隔不得超過2h，否則必需重新烘焙。

(6)、氣體掩護焊用的二氧化碳,純度不宜低於99.5%(體積比),含水率不得超過0.005%（重量比）。使用瓶裝氣體時，瓶內壓力低於1N／mm2時應停止使用。在負溫下使用時，要檢查瓶嘴有沒有冰凍堵塞現象。

(7）、高強螺栓、平凡螺栓應有產品合格證，高強螺栓應在負溫下進行扭矩系數、軸力的復驗工作，切合要求後方能使用。

(8)、鋼結構使用的塗料應切合負溫下塗刷的機能要求， 禁止使用水基塗料。

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低溫焊接時的施工工藝：

由於是在低溫環境中進行焊接作業，所以為了更好的完成焊接任務，應該盡量選取氫含量較低的焊接材料，並且對焊接材料進行必要的烘焙以及保溫措施。為了達到盡量減少熱量的損失，可以在進行焊接作業的地方構建相應的保護房，從而形成相對密閉的空間。

如果條件不允許構建防護房，也可以採取其他一些措施來起到防護熱量損失的作用。在進行一些氣體保護焊接操作時，氣瓶也要進行必要的保溫措施。預熱和層間溫度。相比較於常溫條件下的焊接預熱，低溫焊接時的預熱溫度要稍高，並且需要預熱的區域范圍較大，通常情況下是焊接點周圍大於等於兩倍鋼厚度的范圍，並且這一范圍不小於100mm。

焊接層的溫度通常要高於預熱溫度，或者是不低於相應規定中的最低溫度20℃，二者之間取較高溫度者;採用合理的焊接方法。盡量使用窄擺幅，多層多道焊，嚴格控制層間溫度;焊接後熱及保溫。焊接後及時對焊接接頭進行後熱保溫處理。利於擴散氫氣的逸出，防止因冷速過快而引起的冷裂紋，同時適當的後熱溫度還可以適當降低預熱溫度。

⑺ 焊接的溫度要多少度

焊接的溫度很高，尤其是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

⑻ 鋼構件低於多少度就需要加熱母材才可以焊接

一般這種情況的出現，
先要看一看溫度的合適，
如果溫度不合適，
可能
焊接工藝
不夠完美
，
如果溫度合適的話，
那麼就可以焊接了。