焊接時候為什麼會產生飛濺

⑴ 二氧化碳保護焊焊接時產生飛濺的原因有哪些

二氧化碳氣體保護焊的熔滴過渡屬於短路過渡，熔滴過渡過程中出現少量飛濺屬於正常現象，這是短路過渡天生的不足。不過現在已有一些焊機基本克服了小電流(不大於200A)焊接的飛濺，比如採用STT（表面張力過渡）、CMT（冷金屬過渡）技術的焊機在200A（1.2mm焊絲）以下電流焊接是已經基本沒有飛濺了，但目前還沒有250A以上電流無飛濺焊接的技術。
在一般的焊機使用當中，如果焊接電流與電壓配合不恰當，會使焊接飛濺明顯增大，一般可以根據 焊接電壓＝14＋0.05焊接電流 來確定焊接電壓，考慮到焊接迴路的電壓降，焊接電壓一般會比前述公式計算值要高一些。

⑵ 電焊操作時產生飛濺的原因有哪幾個方面

不同的熔滴過渡形式，從而導致不同性質的飛濺。其中，可分為熔滴自由過渡時的飛濺和短路過渡時的飛濺。
焊接參數的原因，焊接時選擇的電流類型，焊接電流過大、焊接傾角選擇不合適……；焊件表面不幹凈，有水或油之類的雜質等；焊條的選擇等等
產生飛濺的因素太多，應全面考慮，統籌兼顧！

⑶ 點焊機焊接為什麼有飛濺

焊接過程中，短時間內焊接處的界面迅速熔化，金屬熱量瞬間增大，專熔化的液體來不及屬冷卻，
在壓力的作用下液體從熔核中噴射出來，產生了飛濺。
有產熱公示Q=I2RT，可知熱量過高時容易產生飛濺。因此可從電流和電阻角度出發控制飛濺。
電流密度： 工件 工件表面有污物或工件之間有間隙 電流密度增大 飛濺增多
電極 電極帽不對稱或磨損 電流密度增大 飛濺增多
電極壓力：電極臂 防止電極錯位
電極壓力 控制合理焊接應力
焊接參數：電流 控制合理焊接電流
通電時間 控制合理時間
電網波動 防止電源波動造成電流的波動

⑷ 焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺 詳細

焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺？ 同創力焊錫來回答：可能由於焊錫絲中松香芯助焊的成分過多，建意廠家減少焊 錫絲助劑的用量，狀況可以改善，烙鐵溫度不穩定也會造成這種現象應選擇使用 恆溫烙鐵台來保證焊錫時烙鐵頭溫度的均衡。 焊錫絲中為什麼要加入松香？ 焊錫來回答：錫自身不具備焊接功能，松香在焊錫絲中引起助焊的作用， 焊錫絲中松香助劑去除焊料合金錶面的氧化物，為焊錫絲的潤濕鋪展創造良好的 條件。焊錫絲焊接完成後松香助劑可以保護焊料合金錶面，防止氧化。 焊錫絲熔化上錫慢速度是什麼原因？ 同創力焊錫來回答：首選要檢查烙鐵的溫度是否過低，烙鐵頭表面的氧化情況， 焊錫絲的雜質過多，焊錫絲的助劑情況，一般烙鐵的溫度設定在300-360 度之間， 烙鐵頭要及時的更換烙鐵頭的壽命時間為1 星期左右，檢查焊錫絲熔化後錫渣是 否過 助焊劑含酸量的大小對焊接有什麼影響？ 焊錫回答：助焊劑的作用是去除金屬表面的氧化層，降低表面焊料的張 力，增加焊接的面積，助焊劑經試紙測試一般為酸性物質，助焊劑的酸性物質 的大小就決定了助焊劑的焊接能力，酸性物質越大焊接能力就越強，反之酸性 物質越小焊接能力就越差，但助焊劑酸性過強焊點光亮飽滿焊接性能好，但它 缺點會腐蝕金屬表面。弱酸性的助焊劑焊接能力一般容易造成虛焊，假焊。焊點 拉尖。助焊劑的酸性物質一般不超過總含量的3%。 助焊劑何時添加稀釋劑？ 回答：助焊劑的稀釋劑的作用是降低助焊劑的濃度，助焊劑屬於揮發 性液體，當助焊劑工作3-4 小時後助焊劑的濃度升高會使焊接板面的殘留物增多 板面污垢，助焊劑的比重一般為0.800 左右，升高時就應添加稀釋劑降級助焊劑 的濃度至0.800，恢復助焊劑良好的焊接能力和板面整潔的能力。 助焊劑在使用中如何降低煙霧? 同創力焊錫回答:助焊劑焊接時會產生煙霧,煙霧常時間吸入會對人的身體造 成危害，工廠有條件可安裝空氣靜化系統。助焊劑焊接時一定會產生煙霧，如何降低助焊劑焊接時 的煙霧就要在助焊劑上解決問題，助焊劑的煙霧是助焊劑裡面的松香和酸性 化合物在受熱後產生，如何降低助焊劑的固態成分就會降低助焊劑煙霧，可都 用一些液態酸性化合物和高質量的氫化松香就由為關鍵。工廠選用助焊劑就應 該選用低固態助焊劑就可以降低助焊劑的煙霧。 焊錫絲在焊接時經常會發現烙鐵頭發黑，發黑之後焊接時就難上錫，要經常換烙鐵頭這即浪費時間又增加了生產成本，怎樣解決烙鐵頭發黑要從源頭上找原因，一般烙鐵頭發黑是由焊錫絲助劑的問題，另一個是烙鐵頭自身的問題，焊錫絲的助劑含量過高會腐蝕烙鐵頭，使烙鐵頭表面發生化學反映，助劑的殘留附濁在烙鐵頭的表面影響到焊錫絲焊接的速度，如果焊咀沾滿碳化助焊劑，焊咀便不能夠溶解焊錫絲把足夠的熱量傳遞到焊點上，這時容易錫和鐵的金屬間化合物氧化。市場銷售烙鐵頭品牌多種品質好壞不一，品質優良的烙鐵頭則於頭部鍍層厚度來決定，鍍層越厚，質量越佳，在同樣溫度下細的烙鐵頭的壽命比粗的烙鐵頭的使用壽命要短一些，焊接的溫度越高烙鐵頭的使用壽命越短。 焊錫絲的生產第一步驟對錫，鉛，松香，防氧化劑的檢測，（可參照有國家標准代碼，比例范圍有具體的要求）檢驗人員檢查材料符合標准後轉到生產部門後才可生產，第二步驟錫料的熔化，將主輔材料按照比例調試後放入熔爐中溶化，溶化後加入防氧化劑覆蓋在其表面，（是為了防上錫料的氧化生成二氧化錫化學式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶體，密度為 6。95 克/百米 3，熔點 1630 度於 1800-1900 度升華，不溶於水，醇，稀酸和鹼液，）溫度加高，輕微攪動完全溶合後第三步驟就是錫料的鑄坯，目前的熔合過程中以油，電加熱為主，也有廠家使用煤炭加熱，使用油，電加熱要有相應特製的加熱熔爐，可自動攪拌能對溫度及時間進行很好自動控制，減少人為因素造成的熔合不良發生的可能，熔化後的錫料倒入模具中，鑄成棒狀坯。第四生產步驟就是擠絲，在整個焊錫絲的生產製造過程中，錫料的擠壓最為關健，是因為整個的生產過程中，擠壓是一個關健的環節，如果擠壓時存在缺陷和隱患，會直接導致焊錫絲的缺陷，有時很難發現問題，為保證生產高質量的產品，對擠壓要進行嚴密的控制是十分重要棒狀坯在液壓機和擠出模具中擠出焊錫絲，在擠壓過程中要注意斷絲，按生產的要求可製作圓絲，扁絲，粗絲，細絲可制訂不同的模具。第五生產步驟繞線，早期的傳統繞線，已被自動化繞線機取代。要自動繞線機的操作中繞線平整，可計圈數，生產速度大大提高。繞線有時也會出現繞線不勻，不齊等不良情況，在生產中要注意這些問題，第六個步驟就是焊錫絲包裝檢驗入庫 很多連接器生產廠商在線材鍍錫時常存在以下問題: 上錫速度慢;助焊劑揮發太快焊後線材表面不幹凈;焊後發黑,甚至發綠，嚴重氧化． 有以下幾方面：錫含量低，含鉛量高；助焊劑活性不夠助焊劑含固量太高；助焊劑酸性太強，腐蝕後氧化，使表面發黑．.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB 的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力..熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用.浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味.焊後殘渣易於去除,並具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性. 助焊劑焊接後線材發黑是什麼原因？ 鍍銅線材在焊接後，助焊劑的殘留物腐蝕在銅線的表面暴露在空氣中發了氧化，主要原因是助焊劑的酸性過強，解決方案是減輕助焊劑的酸性物質或者加抗氧化劑來防止線材的氧化. 助焊劑焊接後為什麼會漏電？ 助焊劑焊接後檢測電路板時會漏電，主要原因是助焊劑焊接後，PCB 板上助焊劑殘留物多而且助焊劑里含有鹵素。車間濕度大時就會容易產生電路板的漏電，解決方案是當助焊劑焊接後用清洗劑來清潔 PCB 板的板面，這時的電路板就不會產生漏電。 助焊劑為什麼在空氣中凝固？ 助焊劑的溶劑屬於揮發性物質，助焊劑的組成是90%溶10%固態物質，與它揮發的速度取決於生產車間的工作 環境。溫度越高它的揮發速度越快，當助焊劑完全揮發後，就只有10%固態物質，也就是你所說的凝固。解決方案是當助焊劑工作時要不斷添加稀釋劑來保持助焊劑的濃度。

⑸ 電焊為什麼有飛濺

電焊條的葯皮主要功能就是使電焊熔池與空氣隔絕，在熔池高溫的作用下迅速溶化而產生飛濺。

⑹ 碰焊機為何產生飛濺

飛濺的實質是溶核金屬液體的噴出，和焊接壓力與焊接熱量不匹配有關，一般來說焊接壓力過小、壓力最大值與電流最大值不同步、焊接電流過大、焊接時間過長都會導致飛濺。飛濺的產生有三種可能性，一種是焊接工藝參數設置不合理造成，如：電極形狀不合理、電極材料不當、焊接參數等設置不合理 ，第二鍾是外部條件變化造成，如：電源電壓波動太大、焊機本身不穩定（包括電流，時間，壓力）、工件材質發生變化、工件裝配尺寸發生改變，第三種是電極損耗、冷卻水溫度過高導致 。

⑺ 點焊機焊接為什麼有飛濺怎樣解決

焊接過程中，短時間內焊接處的界面迅速熔化，金屬熱量瞬間增大，熔化的液體來不及冷卻內，
在壓力的作用容下液體從熔核中噴射出來，產生了飛濺。
有產熱公示Q=I2RT，可知熱量過高時容易產生飛濺。因此可從電流和電阻角度出發控制飛濺。
電流密度： 工件 工件表面有污物或工件之間有間隙 電流密度增大 飛濺增多
電極 電極帽不對稱或磨損 電流密度增大 飛濺增多
電極壓力：電極臂 防止電極錯位
電極壓力 控制合理焊接應力
焊接參數：電流 控制合理焊接電流
通電時間 控制合理時間
電網波動 防止電源波動造成電流的波動