cob鍍金板怎麼金線焊接

Ⅰ 如何鍍金

鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理，它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合於表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。廣州貽順化工緻力於各種金屬表面處理劑、金屬工藝液等，有非常要好的技術支持，有關化學鍍金液有很多，比如銅表面化學鍍真金水，用於各種電子工業、印刷線路板焊片銅件等，使用本劑鍍金後可增強導電性、可焊性和防腐性。適用於黃銅、紫銅及各種銅金屬表面進行化學鍍金。產品環保無氰化物，無任何有毒害物質，可以大膽操作。
電鍍金的優缺點正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。

Ⅱ COB焊金線與焊鋁線有什麼具體不同金線、鋁線各有什麼優勢與劣勢

使用的邦定機器不同，用途也不同
金線成本高，可用電流大，耐熱好，多用於LED燈泡等，
鋁線成本低，大量運用

Ⅲ PCB製程中的COB工藝是什麼

COB工藝指將裸晶元直接粘貼在印刷電路板上，然後進行引線鍵合，再用有機膠將晶元和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。
http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htm

COB工藝流程及基本要求

工藝流程及基本要求
清潔PCB---滴粘接膠---晶元粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1． 清潔PCB
清洗後的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落
在COB工序中通常採用針式轉移和壓力注射法
針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法
壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上
膠滴的尺寸與高度取決於晶元（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的晶元膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為准，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什麼標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過晶元的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3． 晶元粘貼
晶元粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在晶元粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也些公司採用棉簽粘貼）。吸咀直徑視晶元大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到「平穩正」「平」就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位「穩」 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落「正」是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意晶元（DIE）方向不得有貼反向之現象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標准（參考1.0線大於或等於3.5G 1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
邦定熔點的標准
鋁線：
線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑
焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑
焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑
線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）
金線：
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右
在邦線過程中應輕拿輕放，對點要准確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶元鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘乾後的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘乾溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鍾烘乾溫度為140±15度時間為40—60分鍾）封膠方法通常也採用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都採用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞晶元再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6． 測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致晶元故障，所以晶元級封裝都要進行性能檢測
根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。
雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要採用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標准來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規程，參數更改等方面影響。具體採用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代。

http://www.smthome.net/bbs/read.php?tid=26368&toread=1&fpage=2

Ⅳ 什麼是COB技術有哪位大佬知道的嗎

COB( Chip On Board)是指將裸晶元直接貼在PCB上，然後用鋁線或金線進行電子連接，檢測後封膠。COB技術上要應用在兩個方面：PCB(板)級、元件級。元件級的COB應用主要在IC的製造及封裝廠，其工藝技術較復雜，要求也嚴格。以上是靖邦科技的經驗，僅供參考。

Ⅳ 請問CPU與主板連接的針腳是不是鍍金的聽說集成電路都是用金線的啊

CPU針腳是鍍金，但是那個含金量少得可憐，用廢舊CPU提煉黃金的成本可能比提煉出來的黃金還貴，集成線路裡面的導線一律是銅

Ⅵ led正裝和倒裝的區別

一、LED正裝

正裝結構，上面通常塗敷一層環氧樹脂，下面採用藍寶石為襯底，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。

正裝結構有源區發出的光經由P型GaN區和透明電極出射，採用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩定擴散，達到均勻發光的目的。

三、LED正裝與倒裝區別

(1).固晶：正裝小晶元採取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定晶元，而倒裝晶元多採用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材；

(2).焊線：正裝小晶元通常封裝後驅動電流較小且發熱量也相對較小，因此採用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可；而倒裝功率晶元驅動電流一般在350mA以上，晶元尺寸較大，因此為了保證電流注入晶元過程中的均勻性及穩定性，通常在晶元正負級與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線；

(3).熒光粉選擇：正裝小晶元一般驅動電流在20mA左右，而倒裝功率晶元一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發熱量相差甚大，而現在市場通用的熒光粉主要為YAG，YAG自身耐高溫為127℃左右，而晶元點亮後，結溫(Tj)會遠遠高於此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝晶元封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉；

(4).膠體的選擇：正裝小晶元發熱量較小，因此傳統的環氧樹脂就可以滿足封裝的需要；而倒裝功率晶元發熱量較大，需要採用硅膠來進行封裝；硅膠的選擇過程中為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內部被全反射而損失掉；同時，硅膠彈性較大，與環氧樹脂相比熱應力比環氧樹脂小很多，在使用過程中可以對晶元及金線起到良好的保護作用，有利於提高整個產品的可靠性；

(5).點膠：正裝小晶元的封裝通常採用傳統的點滿整個反射杯覆蓋晶元的方式來封裝，而倒裝功率晶元封裝過程中，由於多採用平頭支架，因此為了保證整個熒光粉塗敷的均勻性提高出光率而建議採用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝；

(6).灌膠成型：正裝晶元通常採用在模粒中先灌滿環氧樹脂然後將支架插入高溫固化的方式；而倒裝功率晶元則需要採用從透鏡其中一個進氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來填充，填充的過程中應提高操作避免烘烤後出現氣泡和裂紋、分層等現象影響成品率；

(7).散熱設計：正裝小晶元通常無額外的散熱設計；而倒裝功率晶元通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板後添加風扇等方式來散熱；在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功率<30W的恆溫電烙鐵溫度低於230℃，停留時間<3S來焊接；

Ⅶ 鍍金金線(鍍金的銅線)

音像發聲元件上使用
對音頻的損耗金是最小的
但是由於造價過高
故此在工業上無法推廣～～

Ⅷ COB的工藝流程重點在哪些

COB工藝流程及基本要求 工藝流程及基本要求 清潔PCB---滴粘接膠---晶元粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫 1． 清潔PCB 清洗後的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。 2． 滴粘接膠 滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落 在COB工序中通常採用針式轉移和壓力注射法 針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法 壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上 膠滴的尺寸與高度取決於晶元（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的晶元膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為准，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什麼標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過晶元的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。 3． 晶元粘貼 晶元粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在晶元粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也些公司採用棉簽粘貼）。吸咀直徑視晶元大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到「平穩正」「平」就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位「穩」 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落「正」是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意晶元（DIE）方向不得有貼反向之現象。 4． 邦線（引線鍵合） 邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例 邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標准（參考1.0線大於或等於3.5G 1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。 邦定熔點的標准 鋁線： 線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑 焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑 焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑 線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定） 金線： 焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右 在邦線過程中應輕拿輕放，對點要准確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。 5． 封膠 封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶元鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘乾後的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘乾溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鍾烘乾溫度為140±15度時間為40—60分鍾）封膠方法通常也採用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都採用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞晶元再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。 6． 測試 因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致晶元故障，所以晶元級封裝都要進行性能檢測 根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。 雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要採用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標准來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規程，參數更改等方面影響。具體採用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代。

Ⅸ IC貼到PCB板上，就是叫邦定不加貼

不是的。
綁定主要是針對一些裸片IC，這些IC是沒有焊點的，很小很小，但是邊上都有引腳，一般是把這個IC放在焊盤中間，然後通過專用的綁定設備，從IC的很多小引腳上連銅絲到PCB的焊盤腳上。這些都要靠儀器完成，因為很小，而且銅絲細得肉眼都很難看清。等所有引腳都連完後上面會加封一駝黑膠，以做固定。

普通的IC是需要貼到焊盤上，上錫才能連接到PCB板的。