光伏晶元是如何焊接的

Ⅰ 如何焊接晶元

一般來說，現在大一點的IC是用熱風吹下來的，焊上去就用普通電烙鐵焊上去就可以了。版你應是新手，要權不這個是沒有什麼困難的，要不你可以叫人家幫你焊。
用40W的烙鐵是不會燙壞線路的，但烙鐵頭要能很好地粘錫，不要有鉤，不要燙太久。生手的最好能拿別的不要的線路板試一下。

Ⅱ LGA封裝晶元如何焊到電路板上

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的內原因是為了讓器件焊接容好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

Ⅲ 像這種晶元如何手工焊接

你好，這種晶元的引腳密集並且很多的焊接，就需要烙鐵溫度高點，焊錫絲細一點的，採用拖焊

Ⅳ 為什麼光伏焊接用的是焊帶 焊絲能不能替代有資料說焊絲可做光伏輔助焊接，怎麼個輔助法

我認為，選來焊帶是和絲網印刷聯系自著的。絲網印刷的柵線比較寬，那麼焊帶就應該寬一點，這樣才能有利於電子被及時的「送走」。
你也許會問，為啥不把柵線印刷的窄一點，是因為少子壽命的關系，以及電池片串聯電阻的關系，印刷的寬有利於光生載流子在壽命結束前傳遞到電極，傳遞距離的減少也降低了傳遞中電阻的消耗。
你說的焊絲不太清楚，我了解到現在又的印刷採用激光刻槽的方法，那樣的柵線插入電池內部，外部很窄，估計可以用焊絲吧，希望了解 的人指正~~~！

Ⅳ 晶元上的黃金引線是如何焊接上去的

這種引線，採用的是一種叫做「金絲球焊機」的設備焊接的，其原理是採用超聲波振動使金絲與被連接件之間產生熱量，使金絲融化，到達焊接效果。這是在半導體行業被普遍採用的工藝。

Ⅵ QPN封裝的晶元如何焊接

這種肯定要先上錫啊，用BGA焊台吧 省事點， 焊台不方便的話就用兩個熱風槍，板子平放上面吹一個下面吹一個，讓別的同事幫你看著焊點，錫都熔了，片子自動落下去就ok了

Ⅶ 請教如何焊接IO晶元

清理好引腳後可以稍稍塗一層助焊劑 有黏性然後將IO四邊引腳對好後先焊住一個 腳 再固定其他3邊各3個腳 此時用烙鐵加錫之後再脫掉 焊接IO 不要 用風槍要好點。

Ⅷ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

Ⅸ 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

Ⅹ 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。