單片機的晶振如何焊接

① 跪求啦！！！！ 基礎單片機 電路圖 怎麼焊 詳細的說明一下

因單片機電路比較復雜，所以先必需畫PCB板出PCB板。如你是初學為了趕時間可到淘寶上去購一板，就幾元錢一塊的，買時向老闆把資料要齊，你就只管比著焊就是了。

② 單片機的XTAL1和XTAL2引腳的兩種晶振接法是怎麼接的，最好帶圖

③ 單片機的晶振

電路很多種 有rc震盪輸入 ，帶運放的rc震盪，lc震盪，無源晶振+電容起震，有源晶振。還有使用單片機內部震盪 基本就這幾種 作用是給單片機輸入時鍾信號。
單片機（Microcontrollers）是一種集成電路晶元，是採用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能（可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路）集成到一塊矽片上構成的一個小而完善的微型計算機系統，在工業控制領域廣泛應用。從上世紀80年代，由當時的4位、8位單片機，發展到現在的300M的高速單片機。

④ 單片機與晶振的連接方式

無源晶振一般兩腳和單片機直連即可
有源晶振一般四腳，輸出和單片機直連，電源和地連到系統的電源和地

⑤ 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法

晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？

隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

⑥ 貼片晶振如何焊接

只能用熱風槍吹焊了，但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是：先在焊盤上焊出兩條較短的引線，再將引線焊接到貼片晶振的引腳上！
手打不易，如有幫助請採納，謝謝！！

⑦ 單片機的兩個晶振引腳該怎麼接才能工作

給個例子你.
買一個兩腳的4MHZ晶體,和2個15PF電容
XTAL1,XTAL2分別接晶體兩腳,然後晶體兩腳分別接一個電容到GND

⑧ 想自己焊個電路，不知道晶振應該怎麼接進去

源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高，插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求，然貼片晶振由於其體積小，性能穩定，使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎，很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振，所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接，今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。（相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》）
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時，需要注意以下幾點：
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；其次，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm～0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成晶振壽命減少甚至損壞。

⑨ STC89C52單片機最小系統如何焊接

你好，TB：廣州華電
材料是40腳IC插座1個+STC89C52單片機1個 （晶元插在IC座上面）；
20PF瓷片電容2個-晶振版11.0592MHz1個 （這3個是接權單片機18-19腳處 時鍾電路）；
電解電容10uF1個+10K金屬膜電阻 （組成復位電路，接9腳）；
電解電容100uF1個+發光二極體1個+10K電阻1個+直插T0220三端穩壓1個（電源部分）；
PCB板1個 把原件焊接在上面
4排針 （接單片機4個IO口，做外擴）
8LED+8電阻 （流水燈）