如何看焊接技術好壞

Ⅰ 怎樣判斷電焊工技術的好壞

沒有裂紋、夾渣、咬邊、氣孔、焊瘤是焊工的基本要求。好的焊工焊接面平滑有規則的波紋，呈魚鱗狀，且寬度一致。有其中一樣達不到要求的，皆不可稱為好的焊工。

Ⅱ 怎麼判斷焊接好不好

你好，焊接的好壞可以從如下判斷：
1、焊縫的外觀成型
2、焊縫的具體尺寸
3、無損檢測
4、硬度檢查
5、破壞性試驗進行理化檢驗
綜上，需要根據你的需求進行選擇的。
望採納，謝謝。

Ⅲ 如何用肉眼去判斷電焊焊點的好壞

電焊目視檢查者需具有相當程度之電焊知識及經驗並經過訓練對檢查方式及檢查方法有很深之了解，這樣對整個電焊施工能夠掌握。
下列為一些基本之缺陷（不連續性－Discontinuity）電焊檢查員必須了解各種狀況發生之原因及改善方式。

A.crack-裂痕（hot crack & cold crack ）
B.incomplete fusion-沒有完全熔透
C.inclusion-夾渣slag inclusion & tungsten inclusion
D.porosity-孔隙，氣孔
E.undercut-邊損，焊蝕
F.underfill-焊道未填平
G.overlap-焊道迭搭
H.convexity-焊道面凸度
I.weld reinforcement-加強焊（焊冠）
J.air strike-弧光擦痕
K.spatter-噴灑之焊珠
L.lamination-夾層（鋼鈑）
M.lamellar tear- 夾層撕裂

目前美國電焊協會（American Welding Society）對於上述之人員實施檢定考試，通過者承認其為電焊檢查員之資格（Certified Welding Inspector）。這些人員可勝任目視檢查工作，當然這些檢查員不僅對電焊之技巧、電焊程序、電焊次序及如何焊出一個完美之焊道都要很深入了解，並對非破壞檢測之方式及方法也要有一定程度的認知，此外，電焊檢查員於不同方式之結構物，如大樓、橋梁、工廠桁架等也需要依基本知識及經驗來對電焊施工做一明確之判斷。

電焊目視檢查之職責及工作范圍

目視檢查員須於電焊過程中每一階段做深入的檢查，確保焊道之質量（工廠或工地電焊）為了應付這繁雜的過程，可依電焊之步驟列出一檢查表，如下：

1.電焊前（before welding）

-Review applicable doucument閱讀可應用之數據文件（如施工規范、設計圖
說及檢驗標准等）
-Check welding procere閱讀及了解電焊程序
-Check indivial welder qualification查核個別電焊工資格
-Establish hold point選定電焊中需停止之點，予以檢查之時機
-Develop inspection plan擬訂檢查計劃
-Develop plan for recording inspection results and maintaining these
records擬定檢查記錄表格及存檔方式
-Develop system for identification of rejects擬定檢查結果之記號認證系
統
-Check condition of welding equipment查核電焊設備之運作情形
-Check quality and condition of base metal and filler material to be
used檢查母材及焊材之材質及外觀
-Check weld preparation檢查焊道面准備情形
-Check joint fitup檢查結合點組立情形（角度、間隙）
-Check adequacy of alignment devices查核是否有足夠裝備來調整不符規定
之組立（夾具、油壓千斤頂）
-Check weld joint cleanliness檢查焊道接合面是否清潔
-Check preheat when required檢查是否需預熱（依AWS規定）

2.電焊中（During welding）

-Check welding variables for compliance welding procere查核電焊程序
中每一變數是否符合（如焊條直徑、電流等）
-Check quality of indivial weld passes檢查單一焊道之質量
-Check interpass cleaning檢查每一焊道是否除渣干凈
-Check placement and sequencing of indivial weld pass檢查每一焊道中
焊珠之堆棧情形及次序
-Check backgouged surface檢查背鏟後母材之表面情形（如果有背鏟）
-Monitor in-process NDT督導非破壞檢測

3.電焊後（After welding）

-Check finished weld appearance檢查焊道完成後之外觀
-Check weld size檢查焊道之尺寸（腳長、焊喉）
-Check weld length檢查焊道長度
-Check dimensional accuracy of weldment檢查焊道幾何形狀是否正確
-Monitor additional NDT督導額外附加之非破壞檢測
-Monitor postweld heat treament（if required）督導後熱之實施（如果有
規定）
-Prepare inspection report整理及填寫檢查報告

Ⅳ 焊接質量的好壞怎麼檢查

辨別內存卡的好壞 內存質量的好壞，除了內存顆粒品牌，關鍵是要看PCB電路 板的種類和晶元焊接質量。電路板質量好壞會對內存條和主板的兼容性和穩定性有不小的影響，好的內存PCB多採用6層板，PCB板上的布線也很有講究。在目前市售內存所採用的線路板中，CCG Engineering生產的低干擾線路板是抗干擾屏蔽性能最好的。在製作工藝上，關鍵看晶元和PCB板的焊接處焊腳是否飽滿，整齊、有否錫焊遺留，SPD、電阻的焊接是否整齊，從這些細節中可以看出內存質量好壞。

Ⅳ 請問如何直接判斷焊接質量的好壞

焊接的觀感質量檢查主要看以下幾個：

1、表面不得有裂紋、未熔合、氣內孔、夾渣、飛濺存在。容
2、不得有咬邊現象。
3、焊縫表面不得低於管道表面，焊縫余高Δh≤1+0.2b1，且不大於3mm。
4、焊縫外觀應成型良好，寬度以每邊蓋過坡口邊緣2mm為宜。
5、焊接物無變形或者翹曲。

Ⅵ 怎麼判斷焊接效果的好壞

你好，評價焊接效果的好壞，一般從如下2方面：
1、焊接外觀。看焊接成型，尺寸等是否符合要求
2、無損檢測，檢測焊縫質量是否合格。
望採納，謝謝。

Ⅶ 求助如何檢測焊接質量好壞

焊接檢測方法
焊接檢測方法很多，一般可以按以下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

Ⅷ 怎樣用肉眼判斷焊縫好壞

首先告訴你，焊接方式有很多種，焊接方法也有很多種，如果你是一名焊接焊縫檢內驗員，僅憑靠所謂的肉眼容來判斷焊縫質量的好壞是不夠專業的，一個焊縫的好壞首先焊縫焊道應該是很直的。表面沒有氣孔，裂紋，焊渣未焊透、咬邊、燒穿，焊瘤等等表面缺陷。其次焊縫的余高是高於母材了還是低於母材了？焊接接頭的地方是不是過渡的很平整，波紋一般很整齊。建議你多去觀察。希望我的回答能對你有所幫助。

Ⅸ 如何辨別一個電焊工的技術好壞

看技術好壞當然是讓他實際操作，動手焊一個介面啊，如果外觀成型漂亮，有條件可以把那個焊口試壓試漏啊，更進一步可以把焊口送去做探傷照片檢查，如果結果合格就是技術很好啦，其他什麼理論工齡證件都是虛的！