電烙鐵焊接用什麼酸

① 電烙鐵焊接的詳細方法是什麼

電烙鐵焊接的詳細方法:

（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

詳細內容參見:

② 電烙鐵焊接時 用的 焊錫膏和松香有什麼區別

一、指代不同

1、焊錫膏：是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、專助焊劑以及屬其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

2、松香：是指一種松脂，可從多種松樹中獲得，特別是產於美國東南部的長葉松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可從世界各地類似松樹的樹種中獲得。

二、用途不同

1、焊錫膏：主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

2、松香：在熱熔、壓敏和溶劑型膠黏劑中常用作增黏樹脂，增加初黏性，提高粘接強度。松香還能提高水性丙烯酸酯復膜膠的乾燥性和剝離強度。

三、特點不同

1、焊錫膏：在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

2、松香：對光、熱、氧的作用很敏感，尤其是粉末狀極易氧化，所以箍好整塊儲存，防止氧化使顏色變深、性能變化。塊狀松香表面氧化時生成氧化膜，可防止內部松香進一步氧化。

③ 電烙鐵焊接的基本要點是什麼

在電子製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：

1. 電烙鐵的選擇

電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在製作過程中選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。

2. 焊錫和助焊劑

選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。

3． 焊接方法

元件必須清潔和鍍錫，電子元件保存在空氣中，由於氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。
焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。

4.焊接後的檢查

焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊。

④ 電烙鐵焊接時用的焊錫膏和松香有什麼區別

焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶於乙醇， 異丙醇。 廣泛用於有機合成， 醫葯中間體， 用於助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用， 高抗阻， 活性強， 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。

松香為微黃至黃紅色的透明固體，軟化點70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解熱：15.8kcal/kg，熱容：0.54kcal/kg·℃，導熱系數：0.11kcal/m·h·℃，體積電阻率：5×1016Ωcm，閃點：216℃。松香還具有結晶特性，容易產生結晶現象，在丙酮等有機溶劑中會有結晶趨勢，結晶臨界溫度約100℃，結晶松香熔點110～135℃，且難於皂化。此外，松香還具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之間(最佳點+7°)即為無結晶現象和結晶趨勢最低的松香。

助焊劑由於金屬表面同空氣接觸後都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的浸潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能浸潤玻璃一樣。焊劑是清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：

1.除氧化膜：實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化：其熔化後，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。

3.減小表面張力：增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件。

焊錫膏的規格要比松香高。

⑤ 用電烙鐵時，焊油，松香這些助焊劑有什麼區別

松香的作用除去氧化膜：助焊劑中含有氯化物、酸類同氧化物發生還原反應從而除去氧版化膜。防氧化：權助焊劑在融化後，漂浮在焊件表面形成隔離層，因而可防止焊點表面層氧化。減少焊料熔化後的表面張力，增加焊錫的流動性，，有助於焊錫浸潤。

焊油也叫助焊劑，是在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。

(5)電烙鐵焊接用什麼酸擴展閱讀：

電烙鐵是電子製作和電器維修必不可少的主要工具，主要用途是焊接元件及導線，按結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。

參考鏈接：網路-電烙鐵

⑥ 電烙鐵焊東西用的酸叫什麼

松香

⑦ 電烙鐵焊都需要准備什麼東西

松香是必備復的。還有制焊錫絲，焊錫絲注意有號的，不同號的錫絲熔點不一樣，熔點最低的大概在200℃左右，熔點最高的可達到300℃以上，根據實際需要選擇，如果沒有特殊要求盡量選低熔點的，因為焊接容易、省電、省烙鐵絲和烙鐵頭。另外焊錫分有鉛和無鉛的，看要求，如果沒有環保要求用有鉛的即可。
可選材料：
1、焊錫膏（焊接鐵必備）；
2、酒精、洗板水（清洗松香殘渣用，焊接電路板必備，作用是清洗電路板）；
3、吸錫線/吸錫器（拆IC電子元件用）
4、砂紙
5、手套
6、鑷子
7、剪腳鉗

⑧ 關於電烙鐵焊接問題

那要看你焊啥,焊絲的含鉛量越高,熔點越高,焊縫也就越牢固。熔化時要加松香或油吸氧。使熔化的錫流到焊縫里

⑨ 用電烙鐵焊焊錫時往焊件上滴的那個液體叫什麼，滴上他焊錫就很容易粘在焊件上，且光滑明亮，

一般是稀鹽酸和稀硫酸，草酸這些非氧化性稀酸，主要目的是出去要焊接的那東西的鐵銹之類的氧化物，這樣焊接才能粘牢。

⑩ 電烙鐵焊接需要什麼

焊錫絲 焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧版化權，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用