機器人焊接焊盤間距是多少

1. 0805封裝兩焊盤間的間距是多少

兩焊盤中心距離是2mm

2. 管腳間距0.2mm 的IC的焊接方法

先在管腳上塗上焊錫膏
然後融化焊錫 將管腳塗上
放到電路板上 最後小心加熱

3. smt焊盤間距多大不連焊

迴流焊接後短路連錫不光與PCBA焊盤設計有關，還與所使用的錫膏質量有很大關系。製程中的各種細節問題我就不提了，因為原因眾多，多數是可以人為控制和避免的。
如你所問，焊盤間距一般大於0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在實際生產中應該沒有多大問題。也就是說，焊盤間距只要大於0.3mm就已經排除了PCB設計的問題。這種情況下還出現爐後連錫現象，那就只能找其他原因。錫膏就是除了焊盤間距外的第一大嫌疑對象，有鉛的錫膏活性大於無鉛的，如果錫膏印刷很正，也沒有拉尖現象，爐後卻大量出現連錫，在排除了爐溫的可能後就是換不同的錫膏試試。一般無鉛的延展性低，不容易產生連錫現象。
PS:一般物料的引腳間距都是固定的，有統一的標准，所以焊盤間距不是隨便改變的。如果出現連錫現象，不妨按照以下步驟排除：
1.換另一種品牌的錫膏，延展性較低的。
2.檢查爐前印刷崗位是否按照作業要求進行，是否有擦拭鋼網，是否每塊印製板都經過檢查，是否將不良品pass
3.排除以上兩點且PCBA設計與物料無異常後，可測試爐溫並進行調整或換用無鉛錫膏嘗試.

全是個人經驗，希望對你有用

4. 為什麼三極體焊接的時候都會露一部分引腳在外面，三個引腳焊盤之間的間距是多少比較好拜託了各位 謝謝

這是防止 "大頭帽「焊點，虛焊問題，露一部分引腳在外不會引起虛焊情況，至於間距問題，一般越小越好，減小體積，盡量不引起自激

5. 畫元件封裝時焊盤之間的距離怎麼精確確定

按鍵盤上的CTRL+G調出設置焊盤吸附點間距的對話框，在里邊填你要的焊盤間距就行了，默認為英制，需公制時要切換一下。

6. 在迴流焊焊接過程中，兩個焊盤可以焊在一起的最大距離是多少在protel中應該怎麼畫

按你的要求，做幾點改進，採用迴流焊，那兩個焊盤取40×40mil，間距取15~20mil。以圖中的兩個焊盤，再向左移，距R2，R9太近。最關鍵的是兩個焊盤應設置為單層的，且為頂層，畫出來是紅色。而你現在的是通層的，做出來底層也會有焊盤，就不對了。

7. altium desinger中繪制封裝 焊盤間距怎麼設置

1、首先打開軟體，要找到元件封裝的尺寸圖。

8. SOP16封裝兩焊盤間距

封裝是有一個標準的，由於封裝廠沒有按標准去做，會有些許差距的。SOP封裝：有無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出引腳端子不 超過10～40 PIN的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。
另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

9. 2焊盤間的間距為多少，才能不發生連焊

焊盤的距離是根據你所畫的器件大小決定的
安全距離是在設計PCB時定義的線與回線之間的間隔距離，這個答參數需要與生產廠家進行溝通，根據廠家的生產工藝水平進行確定。具體的情況最好問廠家，不同的廠家工藝水平不一樣。

PCB廠家生產線路板時，一般使用絲網印刷的方式將你的圖印刷到覆銅板上，然後用化學葯液進行腐蝕。如果線之間的間距太近，腐蝕效果不好容易產生短路現象，同樣，如果線的寬度太小，容易產生斷路現象。

一般我畫板子時，單面板的線寬與線距設置在10mil（0.254mm），雙面板的設置0.2mm。
過孔的內徑主要取決於鑽頭，電路板上的孔都是用鑽頭打的，雙面板有一個過孔金屬化的過程將過孔內加上金屬導電。過孔基本上廠家都可以做到0.4mm甚至更小，但我一般最小設置0.5mm，太小了容易斷線。

10. CON12的封裝中的焊盤間距是多少

每種封裝或者每個廠家都有相應器件的datasheet，從說明手冊中會清清楚楚標出焊盤尺寸，間距，至於你的絲印大小，是沒有尺寸的，要通過焊接能力製作，比如，0805的絲印要比焊盤大0.3mm左右，在布局時，相同的0805是可以絲印挨在一起的。