焊接蓋是什麼

A. SMT焊接的鐵蓋主要是什麼材質

你說的應該是屏蔽蓋和屏蔽框吧，一般材質都是鎳合金或者鎘合金，主要有利於焊接

B. fcaw是什麼焊接方法

FCAW是Fluxed－coredarcwelding的縮寫，中文譯為：葯芯焊絲電弧焊。它是使用葯芯焊絲作為焊接材料的一種熔化極氣體保護焊或自保護焊法，在我國管道施工中用於全位置半自動下向焊焊接工藝。
1992年，美國林肯公司向管道局推出半自動FCAW下向焊接工藝的同時，重點推出了兩種焊接設備組合：林肯DC—400弧焊電源＋LN23P送絲機和SAE－400柴油發電機式弧焊電源＋LN23P送絲機。1995年在突尼西亞環城管線使用半自動FCAW下向焊接工藝成功後，1996年在庫鄯線平原地段進行了推廣。蘇丹工程、利比亞工程、澀寧蘭工程、蘭成渝工程、陝京二線工程施工中，管線熱焊、填充、蓋面焊基本上採用了該焊接工藝。西氣東輸工程2500公里左右也基本上採用此工藝，餘下的1500公里採用自動焊接完成。近10年的工程實踐證明，半自動FCAW下向焊接工藝，在大口徑長輸管道施工中得到了大力推廣和使用。
與半自動CO2氣體保護下向焊接工藝相比，半自動FCAW下向焊接具有工藝性能優良、電弧穩定、生產效率高、飛濺小、焊縫成型美觀、鋼種與空間位置適應性好、抗風能力強等優點。與傳統的下向焊條電弧焊工藝相比，它把熱焊、填充焊、蓋面焊焊口一次合格率平均提高到10％左右，生產率提高1．25至1．5倍左右。與自動焊相比，它具有設備投資少、成本回收快、綜合成本低等優點。焊工培訓時間短，易掌握。在十幾年的工程施工中焊接質量穩定，經過X射線拍片檢查，焊口一次合格率平均在95％至98％左右。採用半自動FCAW下向焊接工藝在管道施工中達到了國內外工程業主提出的「四高」標准，完全適合於各種管徑管道全位置下向焊接工藝要求。所以，備受業主、監理、施工單位的青睞。
半自動FCAW下向焊接的電弧擴散角較大，造成了電弧電壓徑向能量梯度大，幅度減小，分布趨於平緩，熔深較淺，所以不太適於深層熔透要求場合下的焊接。但是，其焊縫成型系數大、飛濺率低、焊縫平緩圓滑，適用於管道下向焊接工藝。
在半自動FCAW下向焊接工藝中，有7個主要工藝參數是在焊接中最受關注的問題。這7個工藝參數分別是電弧電壓、電流、送絲速度、焊絲角度、焊接速度、推力電流和焊絲的桿伸長度。在7種工藝參數完全匹配時，才能實現穩定的焊接過程，才能實現小飛濺、焊縫成型好、生產效率高的優越性。
在焊接過程中，電弧電壓是自保護的重要參數之一。在管道全位置半自動FCAW下向焊工藝中，電弧電壓一般控制在18～22伏之間。如果電壓過高，則熔渣太稀，不易存留在焊縫表面，失去其焊縫金屬表面保護作用，產生氣孔。電壓過低，則電弧過程失穩、易頂絲，且焊道鼓、飛濺增大，熱焊、填充焊時出現夾角，產生夾渣缺陷。
推力電流在焊接過程中往往容易被忽視，因為在焊接工藝參數中，它的變化反應最不明顯，但推力電流在焊接中卻起著很大作用。因為熔滴過渡會頻繁斷路不同的焊條直徑、焊條牌號、焊絲直徑、焊絲牌號、焊縫空間位置及不同的操作者都會對推力電流有不同的要求。推力電流越小，電弧越軟，但飛濺小，適合於小電流下手焊操作。推力電流越大，電弧越硬，但飛濺稍大，適用於全位置焊接，並利於電弧連續穩定。
焊絲的桿伸長度，即焊絲在導電嘴與工件產生的電弧之間伸出的長度。桿伸長度越長，則電弧電壓越低；桿伸長度越短，則電弧電壓越高。一般桿伸長度應控制在19～25．4毫米之間為宜。如果桿伸長度小於19毫米，則因電弧電壓增高，焊絲鋼皮電阻熱增大，焊絲因電阻熱增加變化導致送絲在導電嘴受阻，減緩送絲速度，又因電阻熱增高，焊絲葯芯顆粒細化，也能造成自保護壓力下降和熔池冷凝快產生氣孔。如果桿伸長度大於25．4毫米，電弧電壓隨之降低，常伴隨著焊絲爆斷，出現頂絲、穿絲現象。一般焊絲桿伸長度小於19毫米，常常發生在平焊和立焊位置；桿伸長度大於25．4毫米，則易發生在仰焊位置。焊絲的桿伸長度控制，在焊接過程中對確保焊接質量至關重要。
半自動FCAW下向焊接在不同的工藝參數下操作，大致會產生三種熔滴過渡現象。即短路過渡、大顆粒過渡、細顆粒過渡。在管道全位置下向焊接工藝中，通用的是綜合工藝參數。這個參數適用於立焊要求，平焊相對較低，仰焊相對較高。在小參數下，如在電弧電壓低、推力電流小、送絲速度快等不匹配的參數下操作，為短路過渡。由於電壓較低、弧長縮短，熔滴還未縮頸便與熔池金屬接觸，則在表面張力、重力作用下完成過渡、爆炸和再引弧產生沖擊力，使熔池向斜上方拋出。其中較大尺寸顆粒會落入熔池，較小顆粒的液態金屬則飛出焊接區，形成飛濺，在中等參數下，產生大顆粒過渡。由於電壓升高，弧長變長，熔滴在焊絲端部長得較大。當熔滴向熔池方向運動大於其運動方向的阻力時，熔滴脫離焊絲端部，一般沿著稍偏離焊絲軸線的路徑，自由落入熔池。在強參數下，即大電流、高電壓焊接時，會發生細顆粒過渡。這時，熔滴尺寸均勻，過渡路徑為非軸向過渡，電弧弧根直徑大於焊絲端部熔滴直徑，弧根覆蓋在熔滴的下表面。此時，焊絲端部與熔滴之間的縮頸加快、熔滴尺寸減小，沿非軸向路徑呈細顆粒狀滴落過渡到熔池中。細顆粒過渡易造成焊縫增寬、焊縫薄、蓋面焊咬邊、熔池因失去自保護產生氣孔或金屬冷凝速度過快、焊縫中的氫氣來不及排出產生氣孔等現象。
半自動FCAW焊接工藝是一門新興的焊接方法，雖然操作簡單、易學，但想把這門工藝學深、學透、學精還需要下一番工夫。

參考資料：
1.
半自動FCAW下向焊接工藝在管道施工中的應用

C. 電焊雙道焊蓋面是什麼意思

焊接最後一邊的時候，把原來的焊縫分兩道焊焊接，每一道壓原來焊縫的二分之一蓋面，注意兩邊要咬合好，焊完第一道不要敲葯皮子，第二道焊接完畢再敲去，這樣焊口形成美觀。

D. 氬弧焊打底,電弧焊蓋面算什麼焊接方法

鎢極氬弧焊就是把氬氣做為保護氣體的焊接。藉助產生在鎢電極與焊體之間的電弧，加熱和熔化焊材本身（在添加填充金屬時也被熔化），而後形成焊縫金屬。鎢電極，熔池，電弧以及被電弧加熱的連接縫區域，受氬氣流的保護而不被大氣污染。 氬弧焊時,焊炬、填充金屬及焊件的相對位置如下圖： 弧長一般取1-1.5倍鎢電極直徑。 停止焊接時，首先從熔池中抽出填充金屬（填充金屬根據焊件厚薄添加），熱端部仍需停留在氬氣流的保護下，以防止其氧化。 1.焊槍（焊炬） 鎢極氬弧焊槍（也稱焊炬）除了夾持鎢電極，輸送焊接電流外，還要噴射保護氣體。大電流焊槍長時間焊接還需使用水冷焊槍。因此，焊槍的正確使用及保護是相當重要的。 鎢電極負載電流能力（A) 鎢電極直徑（mm) 純鎢釷鎢 鈰鎢 φ1.0 20-60 15-80 20-80 φ1.6 40-10070-15050-160 φ2.0 60-150100-200 100-200 φ3.0 140-180200-300 φ4.0 240-320 300-400 φ5.0 300-400 420-520 2.氣路 氣路由氬氣瓶減壓閥、流量計、軟管及電磁氣閥（在焊機內)等組成。減壓閥用以減壓和調節保護氣體的壓力。流量計是標定和調節保護氣體流量，氬弧焊機通常採用組合一體式的減壓流量計，這樣使用方便、可靠。 3.氬氣純度 氬弧焊時材質對氬氣純度的要求 金屬材料 鉻鎳不銹鋼 太難熔金屬 氬氣純度（%） ≥99.7 ≥99.98 4.規范參數 鎢極氬弧焊的規范參數主要由電流、電壓、焊速、氬氣流量，其值與被焊材料種類、板厚及接頭型式有關。其餘參數如鎢極伸出噴嘴的長度，一般取1-2倍鎢極直徑，鎢電極與焊件距離（弧長）一般取1.5倍以下鎢電極直徑，噴嘴大小等則在焊接電流值確定後再選定。一般不銹鋼氬弧焊規范如下： 電流種類及極性 板厚 焊接電流（A) 氬氣流量（L/min)焊絲直徑 直流正接 0.5 30-50 4 Φ1.0 0.8 30-50 4 Φ1.0 1.0 35-60 4 Φ1.6 1.5 45-80 4-5 Φ1.6 2.0 75-120 5-6 Φ2.0 3.0 110-140 6-7 Φ2.0 焊縫表面顏色與氣體保護效果 焊件材料 最好 良好 較好 不良 最壞 不銹鋼 銀白，金黃 藍色 紅灰 灰色 黑色
鈦合金 亮銀白色 橙黃色 藍紫色 青灰色 白色氧化鈦粉末6.焊前清理 鎢極氬弧焊對焊件和填充金屬表面的污染相當敏感，因此焊前須清除焊件表面的油脂，塗層，加工用的潤滑劑及氧化膜等。 7.安全技術 鎢極氬弧焊操作者，必須戴好頭面罩、手套、穿好工作服、工作鞋，以避免電弧光中的紫外線和紅外線灼傷。 斯泰爾鎢極氬弧焊機均裝有高頻引弧器，小功率的高頻高壓電雖不會電擊操作者，但當絕緣性能不良時，高頻電會灼傷操作者手的表皮，且很難治癒，所以焊接手把的絕緣性能一定要經常檢查。 鎢極氬弧焊接時，應加強焊接區的通風。在不能進行通風的局部空間施焊時，應戴供給新鮮空氣面罩或防毒面具
壁厚δ在3＜δ≤16mm 時，選用V 形坡口，其坡口形式
圖3 3＜δ≤16mm 時， V 形坡口坡口形式
i) 壁厚δ在δ＞16mm 時，選用U 形或V 形坡口，坡口形
式見圖4。
圖4 δ＞16mm 時， U 形或V 形坡口的坡口形式
13. 對口質量要求內壁齊平，如有錯口，其錯口值應符合下列要求：對接單面焊的局部錯口值不應超過壁厚的10%，且不大於1mm。
14. 對口應將焊口表面及面側15mm 母材內，外壁的油、漆、垢、及氧化層等清理干凈，直至露出金屬光澤，並對坡口表面進行檢查，不得有裂紋、重皮、毛刷及坡口損傷等缺陷。若設計有要求時，還應對坡口表面進行滲透探傷。
15. 採用手工電弧焊前，應將焊口坡口兩則100mm 范圍內包上石棉布，以防飛濺污染母材。工藝要點
23. 焊接工藝規范應嚴格按焊接工藝卡的規定執行。宜採用小電流、短電弧、小擺動、小線能量的焊接方法。
24. 嚴禁在被焊件表面引弧、試電流或隨意焊接臨時支撐物。
25. 採用鎢極氬弧焊打底的根層焊縫檢查後，經自檢合格後，方可焊接次層，直至完成。
26. 氬弧焊時，斷弧後應滯後關氣，以免焊縫氧化。
27. 氬弧焊打底時薄壁管的次層焊接時，背面應充氬保護，採用可溶紙封堵做成氣室。見圖5。
28. 直徑大於194mm 的管子宜採取二人對稱焊，焊前為保證首層氬弧焊道質量，管道內必須充氬氣保護，防止合金元素燒損及氧化，大徑奧氏體不銹鋼管道焊口內充氬裝置見圖為防止氬氣從對口間隙中大量泄漏，焊前需在坡口間隙中貼一層高溫膠帶，焊接過程中隨時將妨礙焊接操作的那部分高溫膠帶撕去，每次撕去的長度視保護情況而定。內充氬裝置在第一層電焊蓋面檢查合格後方可撤除。

E. 焊工腳蓋和防砸鞋有什麼區別

1.焊接作業要穿焊接防護鞋，其標准參考標准LD4-1991《焊接防護鞋》。焊接防護鞋具有高溫防護、電絕緣、足趾保護等功能。防砸鞋側重於防護重物墜落砸傷腳部。

2.鞋蓋是防止焊接飛濺從鞋口落入鞋內。

F. 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

G. 軟蓋面層焊法是什麼意思

在銅管的焊接中涉及三種不同熔點的材料: 銅, 助焊劑和釺料.我們看到,進行軟焊接回時,助焊劑在攝氏210-250度時被激答活, 焊錫絲在攝氏250-300度時熔化(取決於所選的合金釺料種類), 上述溫度遠遠低於銅材熔化的溫度(即攝氏1083度), 因而也就遠不會損傷銅材的質地. 我們比較一下銅管的軟焊接和硬焊接的工作溫度. 硬焊接的工作溫度大約是軟焊接的兩倍. 釺料熔化的溫度和助焊劑激活的溫度如此接近銅材熔化的溫度, 以至於焊接時往往會燒壞銅材, 損傷銅材的質地,使其形成許多空隙. 硬焊接需要較高的工作溫度,因而要搬運笨重的氧乙炔氣瓶,而軟焊接只要用小罐的液化石油氣和配套的焊槍, 要輕便得多. 硬焊接要比軟焊接多消耗五倍的用氣量,並且要用五倍的工時.---- http://..com/question/33877453.html

H. 焊接的參數一般按照 打底，填充，蓋面 來寫，這三個 是指焊縫 的位置 吧

不是！焊接參數不只是由這三方面來決定！焊接參數有：焊接速度，電弧電壓，焊接速度回，熔化速度！根據不同答的焊接設備，焊接參數也不相同！你所說的打底，填充，蓋面 只是在開坡口焊接中的三個步驟，當然，這三個步驟如果用SMAW焊接，那麼所調的電流也不一樣！另外還要看所用的焊條！不同的焊條參數也不一樣！

I. 管的全位置焊接 蓋面怎麼弄

管的水平抄固定全位置焊接襲:
打底:從仰焊部位中心處起焊，長弧稍作預熱後迅速壓弧，當電弧擊穿鈍邊並發出「噗」聲後再進行滅弧作業，分兩半自下而上的順序焊接，焊條角度始終保持70—90°完成打底焊接。
填充：與打底焊的焊接順序相同，電流適當加大，坡口兩側稍作停留，保證焊道平整
蓋面：以採用滅弧焊控制余高，坡口兩側稍作停留，保持運條節奏和均勻性

J. 自壓密封焊接和體蓋焊接的定義,區別焊接閥門在哪些壓力級用體蓋焊接

以截止閥為例子，一般的三種體蓋連接設計形式：第一種是體蓋螺栓連接鍛鋼截止閥，按這種連接形式設計的閥門，其閥體與閥蓋用螺栓連接，纏繞式墊片密封，優點是便於維修，第二種體蓋焊接連接鍛鋼截止閥，按這種連接形式設計的閥門，其閥體與閥蓋全焊密封，優點是無外泄漏。第三種是壓力自緊式閥蓋鍛鋼截止閥，按這種連接形式設計的閥門，其閥體與閥蓋用螺蚊連接，內壓自密封環密封，優點是內部壓力越大，其密封性能越好。您可以根據實際情況合理選用閥門，常規的體蓋螺栓連接你應該見過吧？在此基礎上解釋自壓密封和體蓋焊接你就有方便理解了，體蓋焊接（W.B)--閥體和閥蓋直接焊接起來，不是靠常規的螺栓來連接的。這樣就減少的中法蘭泄露因素的存在！自壓密封結構以其獨特的密封可靠性，在高溫高壓中經常被採用，一般壓力級超過CLASS
900就認為是高壓；超過使用溫度425℃即認為是高溫！回答完畢，不懂再私信吧！