常見電子產品焊接缺陷有哪些
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
『貳』 焊接缺陷有哪些
常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。
凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。
『叄』 常見的焊接質量問題有哪些
埋弧焊的質量一來般好點源，不太容易出缺陷，但薄板焊接要注意工藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋。
厚板：裂紋、夾渣等。
跟你的施焊方法有關。
焊接時，如果要求相對無痕焊接，則可以加大下電極的平面直徑，上電極可以設計相對小，因為一般點焊機的控制器都設置有焊接維持時間，一個焊接工序完成後，板材還在下電極上，焊接後的熱量如果不能迅速散去，則會導致焊接影響區變大，這樣無痕的效果會很差，所以盡量加大下電極的直徑，並且配合以那種冷水作為循環水，這樣焊接完成後效果肯定不錯。
『肆』 10種常見的焊接缺陷
10種焊接會導致的缺復陷有：焊制接有氣孔、焊接有夾渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂紋、焊接凹坑、焊接咬邊等。這些缺陷會減少焊縫截面積，降低焊件的承載能力，產生應力集中引起焊件裂紋，降低焊件疲勞強度，易引起焊件破裂脆斷等影響。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
其中這些缺陷中，體積型缺陷有：氣孔、夾渣(點狀)。線性缺陷，也可稱為面型缺陷的有：條渣、未焊透、未熔合與裂紋；特別是是裂紋與未熔合更是面型缺陷。表面缺陷的有：凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。
焊接缺陷指的是焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。
焊前准備工作有：1、構件邊緣必須按規定進行准備，干凈、無毛刺、無氣割熔渣、無油脂或油漆，除了車間保護底漆。2、接頭必須乾燥。點焊不能太深，點焊位置應使其在施焊時能夠重新溶合。3、在焊之前，檢驗員必須確保所有焊點處於良好狀態，焊前必須清除壞點焊和炸裂的點焊。
『伍』 焊接接頭中常見的缺陷有哪些
有咬邊，焊瘤，凹陷及焊接變形等，還有表面氣孔和表面裂紋。
『陸』 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些
咬邊 咬邊是沿著焊縫中心線在焊縫邊部與管體過渡區出現溝槽。咬邊是在焊速、電流、電壓等條件匹配不適當的情況下產生的。
搭焊 鋼板邊緣上、下錯位對接，造成焊縫不平的現象，成為管縫錯位或管縫搭焊。
焊瘤 焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未融化的母材上所形成的金屬瘤。
過燒 焊接過程中，融化金屬溫度過高自坡口流出，形成焊縫缺陷。
焊偏 焊道偏離焊接中心線，產生焊縫偏離的現象。
氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
夾渣 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也指焊縫深度未達到設計要求的現象。
熱裂紋 在埋弧焊接中，焊縫內可產生熱裂紋，特別是在起弧和熄弧弧坑處由於溫差大容易發生熱裂紋。熱裂紋在焊縫應力很大的時候，或者焊縫金屬內的Si含量很高的時候最容易產生。
焊接灰斑 高頻電阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。其特徵是在拉伸試樣或沖擊試樣焊縫宏觀埠上所出現的無金屬光澤的灰色區域。通常認為，灰斑對焊縫的強度水平無明顯影響，但對焊縫的韌性和塑性影響較大。
溝狀腐蝕 溝狀腐蝕是ERW鋼管焊縫中一種特殊的腐蝕現象。服役於海水和工業用水等介質的電阻焊管在焊接區產生的選擇性局部腐蝕現象稱為溝狀腐蝕，多從表面開始呈連續或非連續的溝狀，它可以導致焊管在一年至數年內腐蝕穿孔。
壓坑 軋輥麻點或輥面與管坯間的硬物使管材表面產生的低凹壓痕。
『柒』 焊接常見的缺陷有哪幾種
焊接缺陷是抄指焊接襲接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷，也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。
『捌』 常見的焊接質量問題有哪些
跟你的施焊方法有關。
埋弧焊的質量一般好點，不太容易出缺陷，但專薄板焊接要注意工屬藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋
厚板：裂紋、夾渣等。
『玖』 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種
焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位於焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。
焊接缺陷檢驗的常用方法
1，外觀檢驗，通常就是靠肉眼觀測檢驗，藉助一些工具能大大提高檢驗的准確性，常用的工具有：焊縫檢驗規、捲尺、鋼直尺、低倍放大鏡等，一般是檢驗焊縫外部的缺陷。
2氣密性檢驗，一般是對熔器、管道等須要對其進行氣密性檢驗，根據被測對象的要求不同進行不一樣的檢驗。①沉水試驗，將充有一定壓力的容器放在水槽內下壓一定深度，然後緩慢轉動，觀察容器上是否有氣泡來斷定是否滲漏。②肥皂水檢驗，在充有一壓力氣體的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊縫塗抹，全部未出現氣泡則為合格。
3，煤油試驗，它是利用煤油的強滲透能力，對焊縫緻密性進行檢驗在焊縫一側（容器的外側）塗石灰水，石灰水干後再焊縫的另一側（容器的內側）塗煤油，檢驗白石灰上是否出現油斑。
4，壓力試驗，也叫耐壓試驗，它包括水壓試驗和氣壓試驗。壓力試驗是通過對容器加壓（水壓或氣壓）到試驗壓力，檢驗其有無滲漏和保壓情況的檢驗方法。試驗壓力應高於工作壓力，否則不能保證容器的安全運行。壓力試驗用於評定鍋爐、壓力容器、壓力管道等焊接構件的整體強度性能、變形量大小及有無滲漏現象。
壓力試驗一方面檢驗結構的緻密性，另一方面還能檢演結構的強度。水壓試驗，當充滿水同時完全排凈空氣後關閉水閥，再用高壓水泵對容器分級加壓直至達到試驗壓力（一般為工作壓力的1.25～1.5倍）；檢驗焊縫有無水珠（滲漏），如果有說明有滲漏；
檢驗保壓情況，停止加壓後保壓5～10min，壓力應無明顯下降。氣壓試驗，採用高壓氣泵對容器進行逐級升壓每升一級保壓一定時間，直至升到規定的試驗壓力，用皂水檢查是否滲漏，並檢查保壓情況。
5，射線檢測，射線在穿透物質過程中因吸收和散射而使強度減弱、衰減，衰減程度取決於穿透物質的衰減系數和穿透物質的厚度，如果被透照工件內部存在缺陷，且缺陷介質與被檢工件對射線衰減程度不同，會使得透過工件的射線產生強度差異，使膠片的感光程度不同，經暗室處理後底片上有缺陷的部位黑度較大，評片人員可憑此判斷缺陷情況。射線檢測應由具有專職資格證的人員進行操作。
6，超聲檢測，它是利用超聲波在介質中傳播的聲學特性，檢測金屬材料及其工件內部或表面缺陷的方法。超聲波在金屬中的傳播過程中遇到界面則出現反射，在檢測時超聲波在工件的兩表面都有反射脈沖。如果工件內部有缺陷的話，則兩界的脈沖中間會出現第三個脈沖，根據此脈沖的位置可以判斷出缺陷位置。超聲波探傷設備比較輕便靈活、探測范圍廣。
7，磁粉檢測，鐵磁性金屬材料的導磁率比空氣要大得多，當它在磁場中被磁化以後，磁力線將集中在材料中，如果材料的表面或近表面存在氣孔，裂紋和夾渣等缺陷，磁力線則難於穿過這些缺陷，因此就會在缺陷處形成局部漏磁場，此時在材料上撒上磁粉，磁粉將被漏磁場吸引力聚集在缺陷處，進而顯示出缺陷的宏觀痕跡。經過磁粉檢測的工件要進行退磁處理。
8，其它檢驗：①磁軛法檢驗；②滲透檢測；③渦流檢測；④彎曲試驗；⑤沖擊試驗；⑥金相檢驗。
(9)常見電子產品焊接缺陷有哪些擴展閱讀:
焊接缺陷的分類
1，，按產生原因有：①結構缺陷（構造不連續、焊縫布置不良引起的應力和變形、錯邊）；②工藝缺陷（焊角尺寸不合適、余高過大、成形不良、電弧擦傷、夾渣、凹坑、未焊滿、燒穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬邊）；③冶金缺陷（裂紋、氣孔、夾雜物、性能惡化）。
2，按性質分有：①形狀缺陷；②未熔合未焊透；③固體夾雜；④孔穴；⑤裂紋（熱裂紋、焊趾裂紋、層狀撕裂）；⑥其它缺陷。
3，按在焊縫中的位置分有：①外部缺陷（焊縫尺寸及形狀不符合要求、嚴重飛濺、下塌與燒穿、弧坑、焊瘤、咬邊、嚴重變形）；②內部缺陷（氣孔、未熔合、未焊透、夾渣、熱裂紋＜結晶裂紋、液化裂紋、多邊化裂紋＞、再熱裂紋、冷裂紋＜延遲裂紋、淬火裂紋、低塑性脆化裂紋＞、層狀撕裂、應力腐蝕裂紋）；③組織缺陷（淬硬組織、氧化、疏鬆、其它組織＜如魏氏組織、晶粒變粗、晶粒度不均勻等脆化現象，出現一些碳化物、氮化物等硬化相，以及嚴重偏析和焊縫弱化現象等問題＞）。