如何設置元件不焊接

A. pcb 板上有元件名稱也布線了，但不焊接元件是什麼意思

有時一塊板子，設計者會做成通用的幾種型號，改變每個位號的元件型號及增減就會變成另一種產品，例如電源產品，有各種值的電壓輸出，變換一些器件就可以達到這種效果

B. 電子元器件引腳不沾焊錫怎麼辦

東鑫泰焊錫認為電子元器件不上錫，有可能是電子腳氧化，還有就是元件廠家改變了生產方式也有可能。氧化就用氧化的助焊劑去焊吧，水基助焊劑128A

C. 在AD裡面怎麼表示不用焊元件

元件值用NC就可以了。

D. altium designer原理圖中讓某一器件不被裝配，也就是製版廠商能夠知道這個器件不需要焊接到電路板上

你所謂的製版廠，是包括PCB製作和PCB貼片兩個過程吧，第二個過程也可以叫做PCBA(Printed Circuit Board +Assembly)。其中，前一個過程你給PCB文件就可以了，後一個過程，你需要提供一個BOM，這個BOM裡面記錄著每一個器件的位號，數量，規格型號，品牌廠商，第二個過程的廠商根據這個BOM來生產PCBA。所以，你直接在BOM裡面不寫那個器件就可以了。
BOM也可以由Altium軟體直接生成，若你在原理圖中，元器件屬性裡面，把某個屬性改為「No BOM」，在生成BOM的時候，就沒有那個器件了。

E. 懂得PCB設計製造的高手進來，標注為「NC」的元件，機器怎麼知道不用焊接

SMT焊接是根據PCBlayout資料來的，而不是根據原理圖來的。
焊接位是設定好的，機器由人來控制。

F. 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。

G. 怎樣減少電子元器件焊接中存在的虛焊問題

這是個很寬泛的問題，會有很多因素，焊接設備，線路板焊盤的可焊性，元器件的存放時間、環境等等都會有影響的。一般像BGA的話，上機焊接之前建議先烘烤，不同的BGA烘烤的時間也是不一樣的。普通貼片性元器件盡量放在廠家規定的恆溫恆濕的環境中，可以有效的避免氧化而出現虛焊，錫膏和錫絲盡量選大品牌的，質量可靠。元器件也盡量從正規渠道購買。

H. 如下圖：請問電路板上的元件操作焊接時，電烙鐵如何操作才能避免虛焊加熱後的烙鐵尖是碰引腳還是焊錫

對於分抄立元件為主的電路板，不要選太尖的烙鐵頭，且烙鐵頭要充分吃錫，如果烙鐵頭黑黑的沒吃錫，你有天大的本事也焊不好，焊接時切忌蜻蜓點水，先用松香芯的焊錫絲抵近焊盤，然後烙鐵熔化焊錫並保持一定時間讓焊接點充分加熱，待焊錫充滿焊盤外觀充盈圓潤時就焊好了。

I. 為什麼電路板上很多元件都不焊接卻能正常運行比如說濾波電容，有可能是偷工減料嗎

現在的線路板都是兩面焊接的，這面沒有焊接，另一面是焊接的。沒有偷工減料。

J. 電路板不焊接只是把元件插上去能夠工作嗎

你好，如果電路板上的元件不焊在上面的話，可能會不牢固或者是接觸不良，最終會影響產品的使用，還是建議焊在上面。