怎麼才能讓焊接透錫

A. 請問怎麼樣才能讓我不想上錫過錫爐不上錫

電子產品焊接中，如不需上錫DXT-707A的，可以先沾一點紙膠在不需要的焊點位，在試下看看行不行

B. PCB插件元件過錫爐時，如何保證焊錫面部分大通孔（有銅層）內不粘錫（不透錫）

方孔內沒銅層，不會有錫堵孔，圓孔要不透錫，用高溫膠紙(美紋膠紙)貼住，此外別無他法了

C. 怎樣增強助焊劑的流動性

焊錫不會爬升（透錫）的原因,主要體現在浸潤性方面,目前的無鉛焊劑中,松香是必須的,但是添加量每一家各不相同,活化劑及表面活性劑也是不完全一樣的,在高溫下分解的先後和速度都是會影響焊接效果的.我們來看焊劑的整個工作過程,板子浸塗焊劑後,有一部分活化劑開始工作,表面活性劑能夠讓焊劑在整個板面完全浸潤,而不會像滴到桌面上的水一樣呈現球狀,這是因為表面活性劑消除了焊劑在PCB板面的表面張力,使他充分流動起來,然後在預熱區時,助焊劑中的一部分活化劑開始活化,並逐漸消解,此時板面的氧化層也已經有所去除,還有一部分活化劑在確保去除後的銅箔表面再氧化時起到了關鍵作用,他們可以在220度左右保持良好的活化狀態,預熱區時表面活性劑一般來講不會有太多分解,到了波峰時,當錫液與固態的板面及元件管腳接觸時,錫液表面仍然會有一定的表面張力,此時表面活性劑又開始第二輪的工作,它們將表面活性的作用發揮到極致,讓錫液流動起來,在焊盤表面充分浸潤,並形成焊點,此時,我們來看問題幾個點:
1,如果此時焊劑的表面活性劑效果很差或者是在高溫下瞬間失去了活性,那麼,錫液的表面張力得不到完全消除,錫液的流動性就會變差,此時不透錫,不爬升都是會出現的;
2,如果當板面離開錫液時,多餘的助焊劑會順著管腳流下去,如果沒有了表面活性劑的作用,那麼,錫的流動會變慢,因此造成當錫未完全流下時,就開始降溫到了液相線以下的溫度,開始凝固,那麼表現出來的就是連焊或拉尖等不良.
3,如果是雙波峰,在一波時表面活性劑消解完畢,二波時起不到作用了,上述各種不良都是有可能出現的.
知道了引起不良的原因，應該就知道從哪幾方面來入手解決問題了。

D. pcb板透錫好不好跟原材料有沒有關系

有關系的，焊接原理是在高溫下讓兩種分子彼此滲透而粘接在一起。因為融化的錫具有很強的滲透性，溫度越高其滲透性越強，但並不等於所有的被焊接金屬都能滲透進去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成緻密的保護層，而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

E. 焊件電焊焊過之後，應該怎麼樣，才能讓他更牢固

這個主要是在焊的過程有講究，焊過後用錘子輕敲幾下，不脫落就可以了，主要還是焊接過程中的技巧！

F. 藍牙耳機CFPC沒有透錫孔該怎麼焊接

CIO pc沒有透氣孔蓋怎麼焊接房的話，我們應該在那個點那塊兒給他焊接好，掌握好那個點。

G. 插件原件,過波峰焊以後,透錫量要達到大於或等於百分之三十以上就可以。是否正

DXT-398A插件上錫助焊劑，波峰焊產品在焊接時注意焊接的焊點是不是到位，有沒有漏焊，焊點不光亮等問題

H. PCB接地孔為什麼不易透錫

接地焊盤通常連接的是大面積鋪地的銅皮，其吸收熱量大，波峰焊接時該引腳散熱過快，爬錫會相對較差。
增大孔徑可能會改善爬錫，可以驗證試試。

I. 跪求高手，PCB手工焊接，通孔無法透錫焊接,採用227度無鉛焊料，焊接溫度為380-400度，時間3-5秒

1、確認插件管腳以及過孔中是否干凈；
2、電烙鐵溫度要夠熱；
3、有可能通孔中存在連接了較大的銅箔，導致散熱太快，建議稍微調高一點烙鐵溫度後再嘗試。