什麼東西可以焊接pcb

『壹』 這個pcb電路板上面是應該焊接什麼東西啊什麼型號的

看PCB板的圖。是一個8隻腳的繼電器無疑。
上面兩只腳是線圈
下面三個是雙向的常開，常閉端。只要找到相同的都可以直接換上去。

『貳』 多層PCB主板用什麼工具焊接好

你是手工焊嗎？那要動作快點，熟練點了。普通的電烙鐵都是可以焊的，只是溫度太高的話，會傷焊盤，因為多層板的絕緣層比較薄。

『叄』 貼片機需要什麼pcb文件才能進行焊接

要清單(帶位號),還有就是器件的坐標文件就可以了.

『肆』 PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處版理，若可焊性差的要先對元權器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形後，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元
器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

『伍』 怎樣才能焊接好電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙回鐵功率的答大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

『陸』 pcb板焊接需要哪些准備

我是做pcb的,一般工藝要求有:
1.
板材的玻璃化溫度,即常說的tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就專150度,180度,要根據你的實際屬情況.
2.
2.
公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,smt,bga,外形尺寸,翹曲度等
3.
3.
最小線寬/間距和最小孔徑是多少?
4.
4.銅薄厚度內層1oz,外層是1oz起鍍還是完成後1oz,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,
5.
5.完成孔壁銅厚是多少?
6.
6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?
7.
還有其他方面,需不需要特殊處理的?

『柒』 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。

『捌』 PCB線路板有哪些焊接工藝的要求

我是做PCB的,一般工藝要求有:

1. 板材的玻璃化溫度,即常說的Tg值,普通的用135度,如果回無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實答際情況.

2. 2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等

3. 3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少?

4. 4.銅薄厚度內層1OZ,外層是1OZ起鍍還是完成後1OZ,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,

5. 5.完成孔壁銅厚是多少?

6. 6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?

7. 還有其他方面,需不需要特殊處理的?
   

『玖』 什麼是pcB焊接

PCB 的焊接，要掌握好烙鐵的溫度和焊接的速度；
一般焊接PCB的烙鐵，都在35W左右內，瓦數不能太大容，太大容易起皮，損壞電路板；
焊接的速度，也是很重要的，一般一個焊點的時間，不能超過1秒鍾；
晶元的拆卸，就更講究了，弄不好，晶元和電路板都毀了。
以上回答你滿意么？