手機主板如何焊接ic
Ⅰ 怎麼辨別手機主板裡面的IC
一般最大塊子就是 CPU.然後挨到起的長方行的BGA的一般就是字型檔,然後是電源,BGA的一般比cpu小一點，然後是中頻,你注意看中頻一般挨到13M 晶震的 這樣就很容易分辨了撒.不懂的在問
Ⅱ 手機電源ic怎麼拆下來
手機電源IC很小，直接可用熱風槍（熱風焊台）解焊。
如果是比較大的BGA晶元，比如筆記本的CPU、主板的BGA橋、CPU座等，就需要用到bga返修台焊台。
Ⅲ 手機主板上的晶元和原件，哪些是CPU、字型檔、電源IC、WiFi模塊
編號A：是CPU，高通(Qualcomm)生產，型號為msm7227。
編號B：是Flash快閃記憶體晶元或者RAM晶元，海力士(Hynix)生產，型號不清楚。
編號C：是cmos晶元，管攝像頭的。
編號D：是天線收發器高通 rtr6285。
編號E：應該是基帶晶元，也是高通的晶元。
編號F：是skywork的sky77336 gsm功率放大晶元。
編號G：是avago是a5201 功率放大晶元。
編號I:博通的bcm2124 gprs基帶晶元。
編號K：是兩塊觸片。
編號J：三大鍵的觸鍵電容。
編號H:是電流檢測。
Ⅳ 如何用熱風槍焊接主板南橋
整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
Ⅳ 怎麼區別手機主板上的cpu,字型檔,電源的ic
cpu,字型檔,電源是邏輯電路的主要部件,邏輯電路一般位於主板的下方(射頻電路一般位於主板回上方),個頭最大的答是CPU,CPU一定是正方形的,比如國產手機非常常見的MTK6225,離CPU最近的長方形晶元是字型檔,電源更好認,電源主要用來供電。因此電源周圍會有很多個頭較大的穩壓電容,有一點要注意哦,CPU和字型檔都是BGA的,電源有BGA的也有帶引腳的,比如MT6305。
如果系細說就太復雜了,比如有的手機主板電源是集成在CPU里,像展訊晶元,也有些手機是雙核,就是有兩套邏輯電路,cpu,字型檔,電源各有兩個,像早一些的國產雙卡手機以及諾基亞,
Ⅵ iPhone的電源ic是焊接在主板上的么
只是換電源的晶元 而你主板上的內存顆粒沒換的話 你的東西還在的！..
Ⅶ 請問手機主板上面的ic 晶元方向要怎麼區分
垂直ic平面，第一腳旁有個激光蝕刻的小點。
Ⅷ 怎樣識別手機主板中的ic
一般最大抄塊子就是
cpu.然後挨到起的長方行的bga的一般就是字型檔,然後是電源,bga的一般比cpu小一點，然後是中頻,你注意看中頻一般挨到13m
晶震的
這樣就很容易分辨了撒.不懂的在問
答案補充
手機分為邏輯和射頻兩個部分，邏輯就是cpu,電源.字型檔.作用主要是開機維持，射頻就是信號處理有天線開關,功放.濾波器,晶震vco
,
要分辨ic首先把他門分開，
一般手機主版邏輯部分在下面,
Ⅸ 如何認識手機主板上的各元件IC
手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。
Ⅹ 手機主板上那麼多晶元和原件，哪些是CPU,字型檔 電源IC，WiFi模塊。。。
第一，你怕的照片本來就模糊。一般是拍晶元上面的字查型號，甚至拆開金屬罩。你回還標上英文字母遮答擋了。
第二，你第二張圖說明型號是vivo v1，剛好數碼多有拆機圖，對比就知道了。
c是cmos晶元，管攝像頭的
i的博通的bcm2124 gprs基帶晶元
k不就是兩塊觸片。哪有晶元？
j估計三大鍵的觸鍵電容。
h太模糊，看不出，疑似是電流檢測