手工焊接如何檢查虛焊

① 怎麼測量晶元虛焊

如果你要測量晶元那個角虛焊那你就要懂電路圖 維修什麼故障必須頭腦里要知道這部回分的電路走向 如果不答了解電路 那就只能東量量 西測測 什麼都量不出來 什麼阻值才是正確的你也不懂 那就沒法修 只能加焊這里加焊那裡 換了這里換了那裡 還不行沒法修了 手工不好還要報板 店裡修手機只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎麼修好的 在大公司修手機除了故障修好外 還必須得找到原因 比如CPUA3腳通字型檔B5腳虛焊 導致不入軟體 都要清楚的記錄報表 上級拿去分析 虛焊測到輸出腳阻值無窮大 也就是沒阻值 晶元出來的阻值為2。幾M就是好的 大很多或小很多都有問題 可以是其它一個IC不良 會導致另一個IC出故障 所以經驗也很重要 維修店裡一般來說 理論學的太少 你還是多看看理論 修起機來也能摸的著頭腦 要有思路修機 動手動腦 不是碰運氣的修機 學理論很重要

② 電路板元件虛焊怎麼看出來

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個回焊點在銅箔的一側是不是答平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點,這是我的一點個人經驗,不知道對你是否有用.

③ 如何檢測筆記本BGA虛焊

用電吹風試試。一般電路板虛焊 在高溫情況焊點膨脹，開始通路。
低溫的時候是 收縮會斷路，
你先用吹風機 冷風熱風吹降溫局部，如果出現故障就是那邊，
筆記本電路板焊接 要專門的焊接台，有些地方焊接手工是很要技術的。最好送專業維修點。

④ 如何手動檢測電容虛焊冷焊問題

你開機工作一段時間，摸電容溫度是否很熱，如果是則電容耐壓不夠產生高溫使焊點熔化掉下來

⑤ 如何檢測SMT中的虛焊問題

正常情況下這個可以靠ICT測試的，如果沒有條件的話恐怕只能用萬用表手工測試了。

⑥ 請教電路板檢測虛焊的有效方法

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點

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線路板上的虛焊有三種情況：

1.元件腳與焊錫間虛焊，用起子按一下焊錫焊邊突出的元件腳，能動就說明虛焊
了；

2.焊錫中間出現虛焊，這種情況出現在使用比較長時間的電器，由於使用時熱脹，
不用時冷縮，這種的焊點已經沒有光澤了，在焊點中間圍繞焊點出現一個圈，仔
細觀察很易發現;

3.焊點與焊盤之間虛焊
這種情況只要你在元件上往下按，會松動的就是這種情況了！

虛焊是指焊點沒有完全有效焊合，那麼就有兩種情況：一是部分焊合，這時用萬
用表檢測是導通的，不容易發現，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，
容易發生脫焊，此時才容易發現。

二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊。
我的方法：有可能的話，用手給被焊接元件加點外力，拔幾下，搖幾下，
力量自己把握，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊；
另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以採取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。
要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。
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⑦ 怎樣測虛焊

常用檢測方式
在實際操作中，有的虛焊故障點非常隱蔽，所以在檢修版虛焊故障時要認真仔細，權要有足夠的照明度，必要時還可以藉助於放大鏡和通表(萬用表低阻擋)檢查。
(1)直觀檢查法
(2)電流檢測法
(3)震動法
(4)晃動法
(5)補焊法

⑧ 預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些

虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。
虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

⑨ PCBA虛焊怎麼樣才能精確檢測到

可以用ICT測試來的到，同自時也可以按照以下方法檢測：

1、根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。

2、外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3、放大鏡觀察。，扳動電路板。

4、用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。 此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是哪出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。 虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時間後，導電性能差而產生故障，然後造成高的返修率，增加生產成本。所以應及時發現虛焊問題，減少損失。

⑩ 怎樣判斷是否虛焊最好用萬用表檢測。如果有別的檢測工具，也可以。

虛焊是指焊點沒有完全有效焊合，那麼就有兩種情況：一是部分焊合，這時版用萬用表檢測是導權通的，不容易發現，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，容易發生脫焊，此時才容易發現。
二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊，
我的方法：有可能的話，用手給被焊接元件加點外力，拔幾下，搖幾下，力量自己把握，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊；另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以採取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。
要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。