小電容怎麼焊接
1. 怎樣焊接貼片電容
這也要技術的，
我告訴。。
烙鐵頭加錫少量 然後就粘做一個電容。現在電容在烙鐵頭上面了，把烙鐵點向焊盤 拉一下，就可以了。這也要熟練的。做不好不能怪我。我做工程
6年了，開發打樣的。都是我手焊的。
2. 貼片電容焊接及安裝方法
貼片抄電容的產生是適應自襲動化的要求，其標准安裝方式，是在底部塗錫膏，然後過迴流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什麼不用插件式的電容，就成本而言，插件式的更便宜。
如果你使用的線路板設計沒有設計成插件孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為插件式，改不了設計，就塗錫膏，用200℃以上的熱風管吹。
3. 如何正確手工焊接貼片電容
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容版有兩個焊盤，
1、上錫權：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
4. 手機主板上小電容怎麼焊接的啊
焊接電容電阻可以使用拔放台，網上有賣的，比較好的像是白光的，不過比較貴版一點一台2000多，權網上其他便宜的也就幾百，你的主板是封膠的，所以吹的時候需要有遮擋或者散熱，否則你的手機很容易就變磚了，拔放台檔位調到4到5檔，風速10，離器件2厘米左右直吹，看錫變亮了用鑷子摘下舊的然後換上新的，換新的時候電容放好位置後先撤拔放台等焊錫凝固撤鑷子就ok了，個人建議沒有必要換的話就別換，萬一晶元冒錫就沒什麼維修價值了。
5. 大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接
貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。
6. 小貼片電容焊接
1.
貼片電容焊接溫度主要取決於用的錫線的線徑及熔點，所以焊接溫度一般的是在150度左專右，但是有高融錫屬，在350度，電烙鐵可選用936旱台，電烙鐵溫度可以在150~500度之間調整。
2.
貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文全稱：multi-layerceramiccapacitors。英文縮寫：mlcc。
7. 貼片電容怎麼焊在全是孔的電路板上
就是把貼片電容焊到萬能板上咯，常說的洞洞板。貼片電容中間是不導電的內呀，就焊容在兩個洞之間就得了，電容如果是有點大的話，就焊到對角的兩個洞不就得了。新手的話，先在你要焊的兩個洞加點錫，然後用尖嘴的鑷子夾住電容，先點好一頭，然後加錫就得了。
8. 如何焊接特小的貼片電容，特小的，多腳的
這種叫做貼片排容，我有哦，你多練練，焊壞了再弄新的焊上去
9. 大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的
貼片（SMT）電子元器件的焊接加工一般為2種，1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行，這需要專用設備；2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法，其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵，用鑷子鑷住元器件，先焊接一頭，確定無誤後再焊接另一頭。
手工焊接貼片元器件看起來好象慢，其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。