晶振怎麼焊接
㈠ 貼片晶振如何焊接
只能用熱風槍吹焊了,但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是:先在焊盤上焊出兩條較短的引線,再將引線焊接到貼片晶振的引腳上!
手打不易,如有幫助請採納,謝謝!!
㈡ 焊接晶振需要注意什麼
首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不專穩定。晶振外殼需要接屬地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
㈢ 噴碼機晶振桿怎麼焊接
高難度,,我昨天就修過,,不過沒有修好,,只能換新的。。。如果你的焊接功夫好的話,,應該可以搞定。。。
㈣ 如圖,請問這個晶振電路要怎麼焊接電路51單片機的晶振
這位同學,你估計是看錯了,這個應該是電機,M1~M4是控制其正反轉的引腳。圖中單片機應該就是簡單的51系列,晶振就是2根腳的那種石英晶振。
㈤ 貼片的晶振能不能焊接
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇(資料出自YXC揚興官網技術詞典)
1,在鑿子形回(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的答焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
㈥ 晶振是怎麼焊接 到電路板上的
用熱風槍,先用鑷子將晶振放在線路板上(前提是要給焊點上加錫)用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了
㈦ 想自己焊個電路,不知道晶振應該怎麼接進去
源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,然貼片晶振由於其體積小,性能穩定,使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振,所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接,今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》)
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒:焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時,需要注意以下幾點:
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm~0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞。
㈧ 焊接晶振應該注意什麼
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接版的。焊接時我們要注意權幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
㈨ 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法
晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中,那麼裝機過程中,若遇到貼片晶振,貼片晶振在如何安裝焊接,才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?
隨著科技的發展,貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展,還能進行高密度組裝,使電子設備小型化、輕量化和薄型化;也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
㈩ 主板焊盤壞了晶振如何焊上
晶振腿子上熱縮膜,當飛線焊上去。