qfn如何焊接

1. qfn怎麼樣才能焊接好

取下來，把復晶元上面制塗點焊膏。風槍吹吹然後用鑷子把芯心放上去，對的差不多就行，錫熔了，用力按晶元，一般會裡面的錫擠出來，此時差不多對齊了哦。冷了再四邊塗點焊膏，用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了。基本不會空焊和虛焊 查看>>

2. 請問誰知道pcb手工焊接基本工藝要求和操作規范(DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等)詳細資料

電烙鐵簡介

1、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20 25 45 75 100
端頭溫度 /℃
350 400 420 440 455

2、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。

3、其他烙鐵

1 ）恆溫電烙鐵

恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。

2 ）吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

3 ）汽焊烙鐵

一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，塗上焊劑，再塗上一層焊錫。
3. 焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。
4. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。
5. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。
6. 烙鐵離開焊接處後，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
7. 半導體元件的焊接最好採用較細的低溫焊絲，焊接時間要短
8. 對接的元件接線最好先絞和後再上錫。

焊接技術
這里講的焊接技術是指電子電路製作中常用的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常製成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。
1、握持電烙鐵的方法
通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。
（1）、握筆法。適用於輕巧型的烙鐵如30W的內熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。
（2）、握拳法。適用於功率較大的烙鐵，我們做電子製作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。
2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。
印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現在電子產品的印刷電路板的通孔大都採取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：
（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個圓錐體模樣，待其冷卻凝固後，把多餘部分的引線剪去。（具體的方法見板書）
（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點裡面。這種焊點近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項
（1） 新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然後在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然後通電加熱升溫，並將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。
（2） 電烙鐵使用一段時間後，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。
（3） 電烙鐵通電後溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫「燒死」烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。
（4） 不要把電烙鐵猛力敲打.
一、電烙鐵的種類

1. 外熱式電烙鐵

由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。

烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與 220V 交流電源連接。

外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高。

烙鐵芯的功率規格不同， 其內阻也不同。 25W 烙鐵的阻值約為 2k Ω， 45W 烙鐵的阻值約為 1 k Ω， 75W 烙鐵的阻值約為 0.6 k Ω， 100W 烙鐵的阻值約為 0.5 k Ω。

烙鐵頭是用紫銅材料製成的，它的作用是儲存熱量和傳導熱量，它的溫度必須比被焊接的溫度高很多。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關系。當烙鐵頭的體積比較大時，則保持時間就長些。另外，為適應不同焊接物的要求，烙鐵頭的形狀有所不同，常見的有錐形、鑿形、圓斜面形等等。

2. 內熱式電烙鐵

由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的常用規格為 20W,50W 幾種。由於它的熱效率高， 20W 內熱式電烙鐵就相當於 40W 左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。

內熱式電烙鐵的烙鐵芯是用比較細的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成的，其電阻約為 2.5k Ω左右（ 20W ），烙鐵的溫度一般可達 350OC 左右。

由於內熱式電烙鐵有升溫快、重量輕、耗電省、體積小、熱效率高的特點，因而得到了普通的應用。

3. 恆溫電烙鐵

由於恆溫電烙鐵頭內，裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫控，即給電烙鐵通電時，烙鐵的溫度上升，當達到預定的溫度時，因強磁體感測器達到了居里點而磁性消失，從而使磁芯觸點斷開，這時便停止向電烙鐵供電；當溫度低於強磁體感測器的居里點時，強磁體便恢復磁性，並吸動磁芯開關中的永久磁鐵，使控制開關的觸點接通，繼續向電烙鐵供電。如此循環往復，便達到了控制溫度的目的。

4. 吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶為一體的拆焊工具。它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。這種吸錫電烙鐵的不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

二、電烙鐵的選用

電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。

選用電烙鐵時，可以從以下幾個方面進行考慮：

1） 焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式電烙鐵。

2） 焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式電烙鐵。

3） 焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的電烙鐵。

三、電烙鐵的使用方法

1. 電烙鐵的握法：有三種：

1） 反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，捍接散熱量較大的被焊件。

2） 正握法，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎形烙鐵頭。

3） 握筆法，此法適用於小功率的電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印刷電路板及其維修等。

四、電烙鐵的使用要求

1. 新烙鐵在使用前的處理 一把新烙鐵不能拿來就用，必須先對烙鐵頭進行處理後才能正常使用，就是說在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體的方法是：首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升至能熔錫時，將松香塗在烙鐵頭上，等松香冒煙後再塗上一層焊錫，如此進行二至三次，使烙鐵頭的刃面及其周圍就要產生一層氧化層，這樣便產生「吃錫」困難的現象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

2. 烙鐵頭長度的調整 焊接集成電路與晶體管時，烙鐵頭的溫度就不能太高，且時間不能過長，此時便可將烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度進行適當地調整，進而控制烙鐵頭的溫度。

3. 烙鐵頭有直頭和彎頭兩種，當採用握筆法時，直烙鐵頭的電烙鐵使用起來比較靈活。適合在元器件較多的電路中進行焊接。彎烙鐵頭的電烙鐵用在正握法比較合適，多用於線路板垂直桌面情況下的焊接。

4. 電烙鐵不易長時間通電而不使用，因為這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，同時將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被燒「死」不再「吃錫」。

5. 更換烙鐵芯時要注意引線不要接錯，因為電烙鐵有三個接線柱，而其中一個是接地的，另外兩個是接烙鐵芯兩根引線的（這兩個接線柱通過電源線，直接與 220V 交流電源相接）。如果將 220V 交流電源線錯接到接地線的接線柱上，則電烙鐵外殼就要帶電，被焊件也要帶電，這樣就會發生觸電事故。

電烙鐵在焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。烙鐵應放在烙鐵架上。應輕拿輕放，決不要將烙鐵上的錫亂

1，使用可調式的衡溫烙鐵較好； 2，第一次使用時，必須讓烙鐵嘴「吃錫」； 3，平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔後存放於烙鐵架上； 4，海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤； 5，拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴，但在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了； 6，烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度； 7，烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用松香或錫絲來解決； 8，每天用完後，先清潔，再加足錫，然後馬上切斷電源。

更多資料到賽光烙鐵頭網站看看

3. QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

4. 請問各位大俠，採用TQFN封裝的晶元該如何封裝（Protel99）、它是怎樣焊接到覆銅板上的

protel 可以自建PCB 封裝，需要參考該期間的datesheet，詳細了解TQFN 的Pin 大小 Pin間距，等尺寸規格。關於自建封裝的方法，回很簡單，網上很答多相關資料。
至於焊接，需要使用熱風槍，對pcb焊盤區域加熱進行焊接。
如果沒有相關焊接設備，最好找其他晶元替代

5. 大家用什麼方法焊接QFN封裝的晶元啊！

本人操作方法是1：將要更換的晶元用風槍吹下2：用烙鐵加焊錫將焊盤拖出亮點 並用洗板內水清洗干凈容3：將一個新的晶元四周引腳用烙鐵加焊錫拖一遍 是引腳加以飽滿 放入PCB板上 對准腳位 用鑷子按住晶元 使用瘋搶進行加焊4：晶元粘住後用烙鐵拖出即可

6. SMT求解，QFN焊接虛焊

兩種可能性抄
1.器件引腳氧化，襲這種可能性存在於長年露置貯存的原件（不太常見)
2，迴流爐升溫設置不合理，錫未被熔化，可提高此段的溫度和延長峰值溫度的時間(最為常見）
3.PCB厚，傳熱被PCB吸走，錫未完全熔融，如2處理

需綜合考慮其他器件的需求

7. 哪裡有焊vqfn封裝晶元的電路板的

我很想幫到你： 整個焊接步驟： 焊盤，引腳上錫—>對准晶元—>固定晶元（也就是焊接個別焊盤）—>焊接 焊接操作過程： 滴松香水—>清理烙鐵頭—>上錫—>焊接（烙鐵尖部持續時間不能太長哦）—>清洗松香
LGA全稱是Land Grid Array.直譯就是矩形柵格陣列封裝，廣泛應用於微處理器和其他高端晶元封裝上。其原理和BGA封裝一樣，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳，兩者都是新型的表面貼裝技術。BGA叫球柵陣列封裝，該封裝的晶元有很多焊球，安裝時...
我的建議是有必要設計過孔,理由如下: 1.部分晶元底部焊盤是用來接地的,雖然 SMD貼片機器焊接沒有問題,但是如果手工焊接則底部容易假焊,這時通過焊盤上面的過孔來加錫補焊,很容易成功. 2.部分晶元底部充分接地是用來散熱的.加過孔對散熱也有幫助....
常見晶元封裝2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請...
看什麼封裝的晶元... QFP.. 個人可以用烙鐵焊接..工廠可以用SMT貼片. DIP...個人可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊. BGA..個人可以用熱風槍...工廠用SMT貼片. 還有一種, IC是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將IC和電路板連接.
這叫QFN封裝，晶元後面是一個焊盤，習慣叫中間焊盤。一般兩個用意 1、是散熱，2、良好接地。 用於散熱的主要在功率密度大晶元體積小的場合，晶元的散熱方向被設計成向下。比如開關電源的小晶元有這種封裝的。用於接地主要是用於射頻領域，具有良...

8. qfn16封裝怎樣手工焊接

你的焊接技術如果好的話，可以用細導線絲焊出引腳後，上萬能板使專用。
如果你的焊屬接技術一般，可以在淘寶搜索購買「qfn轉接板」，然後用液態錫漿塗抹於轉接板上需要焊接處，用鑷子將晶元引腳對准焊點，然後用熱風台吹（開300度左右，風量不要太大，不然會把小晶元吹跑），其間你會看到錫漿變色發亮，晶元自動定位（晶元自動移制正位，物理現象，很神奇），當錫漿都變亮後，關閉熱風台，冷卻後，用萬用表驗證即可。

9. QFN封裝的晶元對焊接溫度有要求嗎

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在芯內片和板子之間，用量需要容親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

10. 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊

最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！