如何焊接電路

A. 如何焊接一個非門電路

因為U2的B端一直是L，不管U1的Y輸出是H還是L，U2的Y總是為H。U2，U3看不懂是什麼接法，如果是要版做輸出反相的話，權把U2，U3和二極體去掉，U1輸出後用三極體做個反相器不就得了。或者施密特直接用單運放做個同相比較器更方便。

B. 請問如何自己焊接單片機電路板

rs232晶元，1~2K的電阻（做發光管的限流電阻），10K電阻，10uF電容（復位用），按鍵（可有可無）

C. 三極體在電路板上怎麼焊接

電路板的名稱有：線路板，板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

接地的目的決定了接地方式。同樣的電路，不同的目的，可能都要採取不同的接地方式。這個觀點一定記住。比如同樣的電路，用在便攜設備上，靜電累積泄放不掉，接地的目的是地電位均衡；

用在不可移動的設備上，一般會有安全接地措施，對靜電泄放的接地目的是導通阻抗足夠低，尤其是對於尖峰脈沖的高頻導通阻抗。

中間針腳不是沒焊接，是你沒看到。中間的腳是和散熱管殼的金屬相連的。已經焊接到電路板了。同時也為了幫助散熱（焊到電路板相當於用螺絲釘鎖到一塊散熱鋁塊了）。

接地，就是接到電壓參考點（電壓為零的點）。理解為迴路也可以，就是電流從電壓正經過元件經過電壓為零的點回到電源。

(3)如何焊接電路擴展閱讀：

在製造三極體時，有意識地使發射區的多數載流子濃度大於基區的，同時基區做得很薄，而且，要嚴格控制雜質含量，這樣，一旦接通電源後，由於發射結正偏，

發射區的多數載流子（電子）及基區的多數載流子（空穴）很容易地越過發射結互相向對方擴散，但因前者的濃度基大於後者，所以通過發射結的電流基本上是電子流，這股電子流稱為發射極電流子。

發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電結。

基區很薄，而發射區較厚，雜質濃度大，PNP型三極體發射區"發射"的是空穴，其移動方向與電流方向一致，故發射極箭頭向里；NPN型三極體發射區"發射"的是自由電子，其移動方向與電流方向相反，故發射極箭頭向外。

發射極箭頭指向也是PN結在正向電壓下的導通方向。硅晶體三極體和鍺晶體三極體都有PNP型和NPN型兩種類型。

D. 電子電路的元器件怎麼能輕松焊在電路板上啊

DXT-V8電路板焊元件可以用錫絲或者助焊劑+錫條都可以焊接上，上錫有預熱溫220度，焊接溫度在380左右就可以熔掉了。

E. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(5)如何焊接電路擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

F. 電路如何焊接

固定的發光二極體之抄間可以用軟性電子線焊接，也可以用一些元件剪下來的引腳做為連接材料進行焊接，比如色環電阻剪下來的引腳，或者一些電解電容、二極體等元件的引腳也可以，如果能在這些引腳焊接之前套上熱縮管就更好了。

G. 電路板如何焊接技術

電路板如何焊接，首先將電腦鐵調到350度±10度，然後將電腦鐵的頭 a柱焊盤預約2~3秒，再將焊錫線放在電腦題頭處，是焊錫線融化融化的焊錫充分的認識焊盤和軟體影響持續1~2秒，拿開烙鐵焊接完成。

H. 電子電路的元器件怎麼能輕松焊在電路板上啊

基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格的、帶松香的細焊錫版絲，電烙權鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版的元件，元件面的墊子要固定住元件，一氣呵成，連續焊接，焊點光亮、飽滿。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊劑，如果線路板焊盤和元件引腳有氧化，就需要把氧化層清理干凈（刮干凈）。自製助焊劑：松香+酒精。當然買點助焊劑效果要好。用買的助焊劑後要記得清洗干凈。因為助焊劑有腐蝕性，時間久了會有生銹等現象，嚴重的線路板元件腐爛。

I. 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙專鐵，烙鐵功率的屬大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。