怎麼焊接ic

Ⅰ ic晶元焊接

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意專不要傷及焊盤。然屬後用烙鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

Ⅱ 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

Ⅲ 焊接集成電路ic應該注意什麼

看什麼封裝，用什麼焊接，
soic、sop、qfp之類的封裝用烙鐵的話，溫度不能過高，一般別超回過320度，然後不能長時間接答觸焊盤或者晶元，一次最多兩道三秒吧、留足散熱時間。焊的時候加一些助焊劑或者松香，用好一點的烙鐵。管腳不密集的話一個一個焊接也可以 沒什麼需要注意的。如果是0.5mm一下間距的 開始晶元一定要對准焊盤並固定，如果拖焊不要焊時間太長，每次一定清理干凈烙鐵頭再碰管腳。可以適當傾斜板子或者藉助吸錫器、吸錫帶來去除粘連管腳的錫，或者融化後磕一下板子甩掉。
如果是qfn、bga什麼的 只能用風槍，開始一定記得清理焊盤和管教，bga需要植錫，有點麻煩，之後可以在焊盤上一層焊油，風槍注意溫度不能太高，要旋轉這吹，不可以一直對准一個地方。用錫膏的話，不要上太多。
如果是開鋼網加貼片機的話。。當我沒說吧

Ⅳ 貼片元件IC引腳很細不知道怎麼焊接

用拖焊抄法，先在某腳焊襲好定位，然後在一排腳上加錫，再然後用烙鐵來回拖焊幾下，最後將板子豎起來，用烙鐵慢慢往下拉，這時由於重力和毛細作用，錫會往下走，部分會拉到烙鐵頭上。當烙鐵吸不了錫時，輕敲一下，將錫從烙鐵頭上甩出。然後繼續放到引腳上去吸焊錫。多吸幾回就干凈了。當吸不了時，加點松香就好

Ⅳ 沒有引腳的ic怎麼焊

弄斷了的話就那根線接到斷的地方焊起來，不過這樣晶元損傷可能性比較大。另一種就是倒裝焊的晶元，要用熱焊槍吹

Ⅵ 怎麼焊下多腳IC晶元

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意不要傷及版焊盤。然後用烙權鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

Ⅶ 電路板焊接IC的技巧(100分)

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

Ⅷ 怎麼焊接IC的方法最好

工具：25W電烙鐵或來可調溫源焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫流動性不好焊錫：含鉛焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡 免清洗助焊劑，比較好用的輔料 松香酒精溶液，上一代的助焊劑步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上 檢查IC的方向，管腳是否對齊 將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定 對於間距大於100mil的IC可以採用點焊 對於間距小於100mil的IC可以採用溜焊 如果管腳焊連可以使用助焊劑

Ⅸ 怎麼焊接IC的方法最好

工具：25W電烙鐵或可調溫焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫專流動性不好

焊錫：含鉛屬焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的

輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡

免清洗助焊劑，比較好用的輔料

松香酒精溶液，上一代的助焊劑

步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上

檢查IC的方向，管腳是否對齊

將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定

對於間距大於100mil的IC可以採用
點焊

對於間距小於100mil的IC可以採用
溜焊

如果管腳焊連可以
使用助焊劑

Ⅹ DIP封裝的IC怎麼用烙鐵焊接

16PIN DIP一般為來300mil , 個體足夠大源, 怎麼拆下來都可做到.

1 . 如果插的不緊,焊孔又足夠大 : 用烙鐵和吸錫器將IC的每一個腳吸干凈, 輕松取出;

2. 若焊孔小, 用吸錫器吸不幹凈: 用細銅絲慢慢吸干凈 ;

3. 若以上兩步吸錫均無法順利拆下, 則在16腳上加滿錫, 用兩個烙鐵在兩邊加熱, 待焊接IC的錫完全溶後, 用鑷子取出IC ; 之後再用吸錫器將每個孔吸干凈 ;

4. 用專業拆IC工具, 在導熱錫紙上挖IC大小的孔, 蓋在PCB板上, 紅外線加熱並帶溫度指示, 待溫度升高IC腳上的錫完全溶解後, 取下即可.