什麼是金絲焊接用在什麼地方

⑴ 鍍金的零件用金絲焊接，為什麼焊不上

金 的導電導熱性能較好。焊接難度較大。
如果用脈沖鎢極氬弧焊機焊接，配上高純氬氣。是可以焊接的。

⑵ 金絲球焊的工作原理

焊機;焊接夾具;控制器;自動化;自動控制;研製 夾具控制器作為全自動金絲球焊接機一回個重要組成部分用答來完成條帶進出、送片及晶元框架的定位。本文通過系統組成、工作原理、技術特點等幾個方面對研製的夾具控制器作了簡單介紹。

⑶ 金絲球焊接是什麼意思

⑷ 金線球焊接工藝過程

金絲球焊的工藝要領
影響金絲球焊的因素有：
超聲波換能功率、焊接溫度版、焊接壓力、焊接時權間、金球大小、路徑長度及路徑高度（線弧）等。對應於這些參數在球焊工藝製程的關鍵技術中，可分為金線結球及焊線路徑穩定性。

影響金線結球的參數有
（1）尾線長度半導體技術天地
（2）磁嘴結構
（3）金絲材質
（4）球焊設備的電壓、功率、壓力、時間
(5）金絲與電擊板（劈刀）的間隙
（6）電擊板（劈刀）和鋼嘴的相對位置。

影響路徑穩定性的參數則有
（1）FAB（晶元）的熱影響區長度
（2）一焊點焊球大小及剪力強度
（3）一、二焊點拉力強度
（4）路徑轉折長度
（5）路徑轉折角度
6）三軸同動的參數控制。

針對金絲球焊品質的影響參數進行探討的同時，以實際操作建立分析模式，以找出最適的參數設定，做為製程參數最佳化及監控管理的依據。

磁嘴
在球焊工藝中達成過程最佳化，基本方法之一是選擇磁嘴。根據金絲在IC鍵合點和支架之間的不同過程, 金球的焊點形狀及焊接強度，與磁嘴的幾何設計有很大關系。

⑸ 金絲球焊接機的結構，誰知道，急！！！！！！

一般是電阻焊把

⑹ LED焊線機注意事項

一、基礎知識
(1)、焊線長度為線直徑的??倍。
(2)、焊點寬度為線直徑的??倍。
(3)、線尾長度為線直徑的??倍。
(4)、線弧的最高點到IC表面的垂直距離為??。
二、
1. 目的
在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在晶元電極和外引線鍵合區之間形成
良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。
2. 技術要求
2.1 金絲與晶元電極、引線框架鍵合區間的連接牢固
2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊點要求
2.3.1金絲鍵合後第一、第二焊點如圖(1)、圖(2)
2011-12-16 09:59:36 上傳下載附件(35.3 KB)

2.3.2 金球及契形大小說明
金球直徑A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍;
球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;
契形長度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋
2011-12-16 09:59:40 上傳下載附件(22.29 KB)

2.4 焊線要求
2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多餘焊絲
2.5 金絲拉力
2.5.1第一焊點金絲拉力以焊絲最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如圖所示：
2011-12-16 09:59:42 上傳下載附件(21.48 KB)

鍵合拉力及斷點位置要求：
2011-12-16 09:59:45 上傳下載附件(54.94 KB)

3.工藝條件
由於不同機台的參數設置都不同，所以沒有辦法統一。我在這里就簡單的說一下主要要設置的地方：
鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長度等等。
4.注意事項
4.1 不得用手直接接觸支架上的晶元以及鍵合區域。
4.2 操作人員需佩帶防靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對晶元造成傷害。
4.3 材料在搬運中須小心輕放,避免靜電產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。
4.4 鍵合機台故障時，應及時將在鍵合的在製品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色。
二、鍵合設備
先來張手動機台，很古老了
先來張手動機台，很古老了
2011-12-16 09:59:51 上傳下載附件(60.37 KB)

ASM的立式機台ASM的立式機台
2011-12-16 10:00:00 上傳下載附件(71.27 KB)

KS的機台
1488好古老的機台，下面這台已經快有20年的歷史了
2011-12-16 10:00:07 上傳下載附件(56.47 KB)

最新的elite機台，確實不錯，就是偶爾會出點莫名其妙的問題，不過重啟一下就好了，估計是軟體的問題。
2011-12-16 09:59:33 上傳下載附件(72.51 KB)

鍵合機台的操作可能要稍微復雜一點了，要設置的參數比較多，其中最主要也是最難的就是線形的設置了，這個就要慢慢的摸索了，一個好的操作員要做到沒有其他人比他更了解這個機台。由於參數設置和可能的出現的問題會較多，在這里就不一一舉出了，大家如果有什麼問題就在這里提出來吧，我們可以一起探討。有新的資料我會隨時更新的。

⑺ LED金線是如何焊上的

是使用專門的LED焊線機的，我們公司用的是KS的焊線機器，我下面給你介紹回一下原理：
1、機答器用於實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機採用負電子高壓成球),並且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生塑性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,並通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.日東金絲球焊在電性能和環境應用上優於硅鋁絲的焊接,但由於用貴金屬的焊件必須加溫,應用范圍相對比較窄.
2、通過超聲源與換能器共同作用產生的超聲波（一般為40~140KHz），經過變幅桿把能量聚集在瓷嘴尖端，引線（金絲或鋁絲）在瓷嘴的帶動下做高頻振動，與待焊金屬表面相互摩擦，表面氧化層破解，並產生塑性變形，最終在焊接面形成牢固的金屬鍵合。