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怎么判断用哪个限制酶切割

发布时间: 2021-03-06 10:31:05

『壹』 怎么判断限制酶在外面还是里面切

限制酶切开的是膦酸二脂键当然切外面

『贰』 基因工程操作中,用的三个限制酶(一个切割质粒,两个切割目的基因)都可以不同吗,也就是可以是三种吗

标题的理解不来对。
限制自酶切基因的目的是为了露出相匹配的单链末端,即切割后目的基因的一个末端会和质粒的末端相匹配,就可以连起来,而为了获得相匹配的末端则需要同一种限制酶。
所以,如果用一个限制酶切质粒的话,目的基因的两端都要和质粒末端相匹配,切目的基因的限制酶也是那一个,就是一种限制酶。
如果用两个限制酶切质粒的话,目的片段的两端分别是2种相匹配的,需要用2种限制酶切。就是总共2种限制酶。不存在标题的情况。

『叁』 两种不同的DNA限制酶切割为何会形成相同的黏性末端如何判断两种限制酶切割是否会形成相同的黏性末端

识别的位点相同就可以了,而产生相同的碱基序列就是判断是否能形成粘性末端的依据

『肆』 限制酶切割什么序列

首先你要知道什么是限制性内切酶:
限制性核酸内切酶(restriction endonuclease):识别并切割特异专的双链属DNA序列的一种内切核酸酶。
首先,它是一种酶,化学本质是蛋白质
其次,他是具有选择性的,可以在DNA的双链上找到与自己特定的粘性末端,并进行切割,没有说限制性内切酶具体是切割什么DNA序列,因为DNA的序列是多种多样的,对于每3个脱氧核糖核苷酸(它由磷酸 脱氧核糖 碱基构成 由于碱基的不同分为 A核苷酸 G核苷酸 C 核苷酸 T核苷酸 )而言,组合形式多样,所以就有多样的限制性内切酶与之对应,从而达到切割DNA链的作用...

希望给你帮助

『伍』 限制酶能切割什么

磷酸二酯键

『陆』 应该用哪两个限制酶切割质粒为什么呢

BAMH 和sam

『柒』 限制酶切割的到底是哪个位置不要说是磷酸二酯键,我要具体的说明

图中2的位置

『捌』 若用两种识别切割序列完全不同的限制酶

由于复限制酶具有特异性制,同种限制酶切割形成的黏性末端相同.因此由题意可知,限制酶E和F分别切割目的基因和质粒后,目的基因上的两个黏性末端与质粒上的两个黏性末端分别完全相同,因此形成重组质粒后,仍然具有这两种酶的识别序列,所以既能被E也能被F切开.
故选:A.

『玖』 限制酶不是切割用的吗为什么还分识别什么序列什么的额,这里不懂。希望高手解答谢谢

所谓限制酶,意思就是只能切割限制位置的DNA,而这个位置则是由切割位置两头的DNA序列来定的。每种酶识别的序列不一样,所以只能切割不同的位置

『拾』 要怎么样限制酶才能完全切割

1.限制性内切酶,有2到3个单位就可以了,检查一下酶的质量,把酶切温度提高到37度试试,如果内手中有别的容适合的限制性内切酶,可以做一下对照
2.溶在双蒸水里,如果你的TE 浓度不对(比如过浓),会影响酶切的。一般情况下,用于保存的质粒才用TE溶,酶切的还是用水好。再就是最好用试剂盒提,自己配的试剂不定什么地方有问题呢,如果离心管和枪头是国产的,最好用蒸馏水洗过烘干再用

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