nceditor如何共边切割

❶ 线切割割五金模内外脱和公母共用一次怎么割出

公母共用是常用的，一般复合模具都是公母共用，还有一些稍大的单冲落料模具也是这样做的，这样省材料省线割费用。
拿一套复合模冲1.0MM的铁材来打比方，母模实数割，公（凸凹模）单边负0.04至负0.06，怎样才能做到呢？用锥度来做的，自己在AUTOP里面模拟一下，先画出模板的高度做成一条线再偏移0.2-0.04=0.16，再分别连接两条线的上下点，绘出一条斜线了，查询那条线的角度，就是要割的锥度了，一般是小于0.5度的。注意了这个倒锥，如果板是正放的话，公里面的冲孔要放大单边0.04至0.06并割正锥。除了公母模共用还有内外脱公用，这个要做台阶来控制间隙，外脱可以松点没关系，内脱要做到比母模单边小0.01~0.025之间。
再说一下快走丝割圆孔的问题，拿常用的0.18钼丝来举例，0.18+0.03火花位=0.21/2单边=0.105，这样算出来就是打0.105的间隙，经验可知，其实要打到0.095割出来圆孔才能滑配。割方孔可以打0.1
电火花线切割机（Wire Electrical Discharge Machining简称WEDM），属电加工范畴，是由前苏联拉扎联科夫妇研究开关触点受火花放电腐蚀损坏的现象和原因时，发现电火花的瞬时高温可以使局部的金属熔化、氧化而被腐蚀掉，从而开创和发明了电火花加工方法。线切割机也于1960年发明于前苏联，我国是第一个用于工业生产的国家。
自由正离子和电子在场中积累，很快形成一个被电离的导电通道。在这个阶段，两板间形成电流。导致粒子间发生无数次碰撞，形成一个等离子区，并很快升高到8000到12000度的高温，在两导体表面瞬间熔化一些材料，同时，由于电极和电介液的汽化，形成一个气泡，并且它的压力规则上升直到非常高。然后电流中断，温度突然降低，引起气泡内向爆炸，产生的动力把溶化的物质抛出弹坑，然后被腐蚀的材料在电介液中重新凝结成小的球体，并被电介液排走。然后通过NC控制的监测和管控，伺服机构执行，使这种放电现象均匀一致。

❷ 发思特套料软件如何自动套件

FastCAM套料软件根据软件功能的不同，现有基本、专家和数据库三个版本可供选择。
1.1．FastCAM基本版
FastCAM自动编程套料软件（基本版）由FastCAM绘图模块，FastPATH自动编程，FastPLOT校验和成本计算三大模块组成，具有零件绘图，DXF/DWG清除压缩，手工和矩阵套料，手动和自动编程，程序校验及成本计算等功能，适用于各种火焰、等离子、激光和水射流数控切割机，主要用于钢板切割批量不大，进行零件绘图和简单套料切割的中小企业，或是专门用来做DXF/DWG文件到NC切割文件转换和DXF/DWG文件转换存入产品或零件数据库的大量企业用户。
1.2．FastCAM专家版
FastCAM Professional. 自动编程套料软件（专家版）：在Fast- CAM基本版软件绘图、编程、校验三大模块功能基础上，增加FastNEST自动套料模块，可针对整板、多板、余料板套料，具有对复杂零件进行手动套料、自动套料，交互式套料，自动排紧，矩阵套料和共边套料，可有效提高套料效率和套料利用率。此外，方便设置引入引出线的类型、位置、长短和角度，设置连续切割，有效解决热切割变形，减少预热穿孔数量，有效提高切割效率和切割质量。广泛适用于各种火焰、等离子、激光、水射流数控切割机，通过DNC联网通讯方式实现多台切割机的集中管理。主要针对钢板切割批量大，有多台切割机需要统一管理，对整板套料和余料套料要求高，对节省钢材和提高套料切割生产效率要求高的大中型企业。
1.3． FastCAM数据库版
FastCAM-DB 自动编程套料软件（数据库版）：在FastCAM专家版软件基础上，增加套料数据库管理系统，可自动把FastNEST套料软件输出的每张钢板的套料切割数据自动储存于数据库系统中，真正使企业能够详实地掌握钢板套料利用率，掌握切割生产加工成本，控制套料切割生产过程和生产进度，有效提高钢材套料切割的生产效率和管理水平。FastCAM数据库版软件专门适用于大中型企业对套料切割生产实施生产管理，成本核算，统计报表，采购预算，以及使用ODBC开放式数据库接口，连接企业已有的ERP/MIS/PDM等企业管理信息系统。
打字不易，如满意，。

❸ 请问如何裁切电路板，有什么好方法

1 剪切
剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。
层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片，如图10-1 所示。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调节角度，切割长度能够达到1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1. 5 °之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到4° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm 。
两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃基板，由于材料具有一定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在30 - 100℃范围内。
为了获得整齐的切割，必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致0.3 0.5rnrn的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。
剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。
2 锯切
锯切是切割基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。
在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是通过具有不只一个V 带的重滑轮实现的。
高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每1cm圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。对于环氧玻璃基板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。
以下是使用切割机时需要注意的几个问题:
1 )注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;
2) 为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着;
3) 应该准确放置安装轴和发动机;
4) 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样可以使板子具有很好的支撑，以便于进行边缘切割;
5) 圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;
6) 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑，最好予以换掉;
7) 错误的切割速率会导致切割边缘不光滑，应适当调配，厚的材料需要选择慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 应该按照制造商给出的速度操作;
9) 如果锯的齿片很薄，可以增加一个加固垫以减少振动。
3 冲切
当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时，使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成，其切割边缘整齐，效果优于使用锯切或剪切机。有时，甚至打孔和冲切可同时进行。然而，当要求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到要求。在印制电路板工业中，冲切一般应用于切割纸制基板，而很少用于切割环氧玻璃材料基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之内。
1.纸制基板的冲切
由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软，因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制基板时，要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制基板常常回弹，通常冲切部分要比模具稍微大一点。因此，模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度，比印制电路板稍微小一些，以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。
对于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对材料进行逐条切割，随着模具对它逐条冲切，材料的形状逐渐改变。这样，通过最初的一步或两步将孔穿通，最终完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果，例如将板条加热至50 -70 'C再冲切。然而，必须小心对待使其不能过热，因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意，因为它在Z 方向和y 方向呈现不同的膨胀性能。
2. 环氧玻璃基板的冲切
当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃基板所需的形状时，可用一种特殊的打孔方式冲切，虽然这种方式不受欢迎，因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受，但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小，所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有紧密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下进行。
由于环氧玻璃基板坚硬，冲切困难，所以会使冲床的寿命降低，很快就会被用坏。使用硬质合金顶尖的冲床可以收到较好的切割效果。
4 铣削
铣削通常应用于要求印制电路板切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的场合。普通的铣削速度在1000 - 3000r/min 范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。然而，对于环氧玻璃基板，最好使用碳化鸽工具，因为其寿命较长。为了避免分层，铣削时印制电路板的背面必须有坚固的衬板。关于铣削机、工具和其他操作方面的详细资料，可参考工厂或商店有关这些设备的标准说明。
5 研磨
为了获得比剪切或锯切更好的边缘效果并达到更高的尺寸精度，特别是当印制电路板有不规则的轮廓线时，可以选择研磨的方法。采用这种方法，当尺寸公差为± (0.1-0.2mm) 时花费的成本比冲切少。因此在有些情况下，在冲切超出的尺寸，可以在随后的研磨过程中修整，得到光滑的切割边缘。
现在所使用的多轴机器使研磨非常迅速，而且工人的投入和总成本都比用冲切时要更少一些。当板子的走线靠近边缘时，研磨可能是能够获得令人满意的电路板切割质量的惟一裁切的方法。
研磨的基本机械操作过程同镜削类似，但它的切割速度和进刀速度要快得多。板子以研磨夹具的基准沿着垂直的磨削面进行移动。研磨夹具根据磨削的需要被固定在一个与磨具同中心的轴衬上。印制电路板在研磨夹具的位置由材料的对位孔决定。
主要有三种研磨系统，它们分别是:
1 )针式研磨系统;
2) 跟踪或记录针研磨系统;
3) 数控( NC) 研磨系统。
1.针式研磨
针式研磨最适合于小批量生产、切割边缘平滑、精度高的研磨。针式研磨系统有一个严格按照印制电路板要求的轮廓制作的钢制或铝制的精确模板，该模板同时也提供了板子定位的针脚。通常有三块或四块板子叠放在工作台上突出的定位针脚上。所用刀具和定位针脚的直径相同，堆叠的板子研磨的方向与刀具的旋转方向相反。通常，由于研磨机容易使板子偏离定位针，因此要经过大约两次或三次循环研磨，以保证正确的研磨轨迹。
虽然针式研磨系统需要的劳动强度大，要求操作人员技术高，但是其精度高、裁切边缘光滑，最适合小批量和不规则形状板子的研磨。
2. 跟踪研磨
跟踪研磨系统同针式研磨系统一样使用模板进行裁切。这里，记录针在模板上跟踪板子的轮廓线。记录针可以控制固定工作台上钻轴的运动，或者如果固定了钻轴它可以控制工作台的运动。后者经常用于多钻轴机器。模板按照裁切板子的轮廓制造，在它的外缘有一个跟踪轮廓的记录针。裁切的第一步是由记录针跟踪外缘。在第二步中，记录针跟踪内缘，这可以卸掉研磨机上的大部分负载以便更好地控制裁切尺寸。记录针研磨系统比针式研磨系统精度要高。采用一般的操作技术，可使大批量生产的产品容差达到±0. 0l0in(0. 25mm) 。采用多钻轴机器可以同时对20 块板子进行研磨。
3. NC 研磨系统
具有多钻轴的计算机数字控制(CNC) 技术是当今印制电路板制造工业中研磨的首选方法。当生产产品的产量大，且印制电路板的轮廓复杂时，一般选
择数控研磨系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的移动都是由计算机控制的，而机器的操作者只负责装载和卸载。特别是对于大批量的生产制作，复杂形状的切割容差非常小。
在数控研磨系统中，控制钻轴在轧机z 方向运动的程序(一系列命令)很容易编写，这些程序能使机器依照一定的路径进行研磨，研磨速度和进刀速度的命令也写进程序当中，可以通过改写软件程序方便地改变设计。切割轮廓的信息直接通过程序输入到计算机中。
碳质数控研磨机的转数通常能达到12000 - 24000r/min ，这就需要发动机有足够的驱动能力，以确保研磨机的转数不至于过低。
加工或定位孔通常在电路板的靠外部分。虽然研磨能够实现直角的外部结构，但是内部结构在第一步研磨中需要用相等半径的刀具进行裁切，然后在第二次操作中通过45° 角切割，这样就可以得到直角的内部结构了。
在数控研磨机中，切割速度和进刀速度参数主要是由基板类型和厚度决定的。切割速度为24000r/min ，进刀速度为150in/min ，可以有效地应用于许多基板，但是对于像聚四氟乙烯的软材料和其他类似的材料，基板的粘合剂在低温下会流出，因此需要12000r/min 的低转速和200in/min 的较高进刀速度，以减少热量的产生。
通常使用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器可以精确地控制工作台的移动，保证切割机器的钻头不受震动的影响，因此小直径的切割机裁切效果也很好。
在数控研磨中，切割机齿轮的几何形状起着重要的作用。由于进刀速度高，应选用开放齿轮的切割机，这样碎屑能够迅速并容易地排出。通常，钻石的切割齿轮的寿命达到15000 线性英寸时开始出现磨蚀。如果需要很平滑的切割边缘，就要使用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载，机器自身要有一套有效地装卸和排放碎屑的系统。
可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上，同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台，这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。
4. 激光研磨
现在，激光也被用于研磨，自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关，典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理，效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

❹ 数控火焰切割编程

用套料软件,直接将CAD图形转成NC代码。
智能数控套料编程系统软件(简称InteGNPS)是用于各种数控切割机(数控火焰切割机、数控等离子切割机、数控激光切割机、数控水射流切割机)的套料、数控编程的软件。
易学易用：只要会AutoCAD绘图，一天内即可学会自动编程和自动套料。
初学人员迅速掌握基本功能，专业人员可以充分发挥焊割工艺水平。
新版本支持多义线，支持炸开文字(可以切割Windows各种字体)，支持切割、喷粉、冲打、钻孔、铆接混合编程(尤其适合造船企业)，报价系统模块自动生成数控切割报价表，自带自主版权的CAD模块（操作习惯与AutoCAD基本相似），也支持AutoCAD
2009最新版本，增加常用零件参数化共边自动套料，改进了自动套料算法，通过自动套料后辅助以智能的手动套料可以迅速套出高利用率的排料图。增加无引线切入点，引入引出线方向、长度智能变化，仿真窗口显示代码便于深入理解代码格式，样条拟合圆弧优化技术，支持样条线和椭圆转化为多义线。支持船舶设计软件Tribon-GEN格式浏览和代码转换(支持80余种数控切割机代码的智能化相互任意转换)。
InteGNPS六大模块，功能完备、技术领先：
①自主版权的CAD绘图模块
②自动套料
③自动编程
④报价系统
⑤智能代码转换
⑥智能图库&钣金展开
http://www.robot51.com

❺ 数控开料机怎么编程，数控开料机编程步骤

一、 使用程序画好图形后，点击“文件”菜单中“输出”选项，将文件存为“dxf”文件类型(如果FastCAM程序支持“DWG读入”则直接保存为“dwg”文件类型)，如果图形在FastCAM调用中出现不能连贯闭合现象，点击autoCAD程序“设定”菜单中“清理”选项的“全部”选项进行清理，反复清理几次，直到不再有清理提示出现，然后保存，再重新用FsatCAM程序调用。

二、 打开数控开料机FastCAM程序——点击“文件”菜单——选择“DXF读入”（或“DWG读入”）——在弹出窗口中“CAD清除”选项打√（同时“CAD修整”选项打√）——选择要编程的零件文件——在弹出“移走块”窗口中选“是”——点击“编程路径”菜单——选择“下一路径”选项——弹出窗口中选“OXY”（氧气和其他气体混合）选项（PLASMA为等离子切割时用，MARKER为喷粉，即在钢板上喷粉以校验程序是否正确，一般不用）——在弹出窗口中选“左”（此为割缝补偿选项，选“右”时后面切割方向有所不同，要先选择从内腔开始切割）——起割点最好选择在零件的左边并且是直角位置——在弹出“加引入线”窗口中选“是”（如是割圆则弹出“外部、内部”选项，根据实际情况进行选择，并在下一个弹出窗口选择“最近控制点”）——在弹出窗口中选“直线”（一般选择直线作为引入线，也可以选择圆弧或半圆，割外圆时一般选择圆弧或半圆）——在弹出窗口中输入引入线长度（板越厚引入线越长，40mm厚以上最少要20）——在弹出窗口中输入引入线和第一道割缝的夹角度数（选“左”注意内腔切割方向为逆时针，外框切割方向为顺时针，以保证割逢补充在余料那边，即内逆外顺，前面选“右”时相反）——在弹出“加引出线”窗口点“否”割圆没有此窗口，如果需要越过起割点则可以选择“是”）——点击“编辑路径”菜单——选择“*输出NC码”——输入文件名字并注意输出文件为CNC类型（有些机子用TXT、ISO等文件类型）保存——在弹出“程序号”窗口点击“否”——在弹出“离开FsatCAM校验零件”窗口中选择“是”——校验时注意内外轮廓的切割方向是相反的——退出 三、 在零件中间点起割的方法：
如果想在某段线段中间起割，以减少需要保证尺寸的变形，可以在CAD画图时将原线段剪切掉，重新划线，调入FastCAM软件时就可以在需要处选择，如下图AB段，编程时就可以从B点起割：
四．数控开料机编程注意事项：
首先要考虑零件需保证的尺寸，最后一道割缝时要避开要保证的尺寸，起割时切割点应靠近容易变形部分，例如上图740尺寸为要保证尺寸，先割CD部分容易造成740尺寸无法保证，则不能从C点起割，而要从D点起割。

五、 共边的编程：
1、两个零件共边
先在autoCAD程序画好图形，如上图所示，两零件共BC边，在画图时先割的零件尺寸不变，后割的零件要补充割缝增加2mm（割缝补偿具体尺寸根据割嘴型号而定），如图零件1中AB段为100，则零件2中BE段为102，注意CF、和BE段要单独画线，不能和AB、DC线一次画出，成为一条线，其中BC也为一条线，保存为DXF文件或DWG文件，打开FastCAM程序，选取A点为起割点，在弹出的窗口中选取“指定单元”，先后选取BC和CD段，先割零件1，割零件1时要加引入线（步骤按第“二”大项描述执行），然后点击“编程路径”菜单——选择“下一路径”选项，选取B点为起割点割零件2，注意不要有引入线，完成后保存为CNC文件。切割轨迹见上图。
2、多个零件共边
在autoCAD中画好图形，注意AD、EH各为一条直线，不可分开，第一个割的零件尺寸不变，后面的每个零件补偿2mm割缝，保存为DXF文件或DWG文件，打开FastCAM程序，选取A点为起割点，先割外形尺寸，注意一定要先割外框尺寸（图中1号割缝），而不能先割2、3号割缝，然后再割内腔尺寸（图中2、3号割缝），否则B、C、F、G点因为预热时间不够而可能无法割穿。注意1号割缝有引入线，而2、3号割缝不用引入线。切割轨迹见上图。
3、利用钢板的一边作为零件的一边：
在autoCAD中画好图形，因为图中粉红色虚线部分为零件和钢板共边部分，AE直线删除掉不要，FJ为一条直线，零件1尺寸不变，零件2、零件3、零件4各增加2mm割缝补偿，保存为DXF文件或DWG文件，打开FastCAM程序，依次选取B、C、D、A点为起割点，按顺序割1、2、3、4号割缝，注意都不用引入线，注意钢板两端和轨道要平行，用卷尺测量即可，如果钢板边直线度太差，则不可用该种方式。切割轨迹见上图。为了节省时间割完割缝3后，也可以从E点开始割割缝4，方向和图中相反，但是要注意选择割缝补偿时要选“右”。

❻ cad怎样生成SmartNest软件进行火焰切割

数控火焰切割机一般都是用G代码程序，

cad零件要加载到排版套料编程软件转换成nc程序，

方君焊割用的ProNest2015，共边桥接链路效果都不错。

❼ 数控铣床xk6012怎样编程

哇，不会什么都不会吧？有点难度的哟，先要编程（你要加工的板件的相关程序）用文泰软件编程，生成*.NC的文件，再用U盘加载到手柄中，再进行加工，一两句话说不清的，你买了机器最好是找个专业的售后人员培训一下。雕刻机培训手册1.文泰雕刻软件的安装及设置2.DSP手柄驱动程序的安装3.如何启动手柄“下载应用程序ZHBUSBConnect”4.文泰雕刻软件的电子文档及常用快捷键5.雕刻刀具的识别、用途及其建立6.背雕水晶牌的制作7.一个完整的雕刻操作过程8.常用雕刻材料的加工方法9.拼板的雕刻方法10.关于切割时如何保护工作台面的解决方法11.DSP手柄刷新及升级操作说明12.如何查找上次加工原点13.雕刻机的日常维护（关于更深入的DSP手柄及其相关的软件操作请参考随机的说明书）文泰雕刻软件的安装及设置1、文泰雕刻软件的安装首先将随机软件光碟插入电脑光驱，进入光盘后，找到“文泰雕刻2004版”文件夹，双击打开该文件夹。双击带电脑图标的“Setup”安装文件，软件默认安装语言为“简体中文”，单击“确定”启动安装程序；单击“下一步”，单击“是（Y）”弹出“选择目标位置”窗口，若直接单击“下一步”软件默认安装在C盘根下，根据实际情况，我们建议最好更不要装在C盘下,请先单击旁边的“浏览”，将安装路径改为“D：/Artcut6”，即将雕刻软件安装在D盘的“artcut6”文件夹中(当然,你可根据实际把软件装入E盘……)，单击“确定”返回，再单击“下一步”弹出“设置类型”窗口，这时请选择“最大安装”选项，单击“下一步”；再次单击“下一步”，开始软件安装进程，当进度条显示100％后，软件安装完成。2、文泰雕刻软件的设置为了能使雕刻工作顺利进行，启动“文泰雕刻软件”后还必须进行一些必要的设置。一雕刻刀具的识别、刀具库的建立。请参考后面相关内容。二单击“割”弹出“割字”窗口，确定它们被正确设置如下：刀具补偿三维路径三单击“G”图标（在“雕”的右边）弹出“将雕刻结果保成文本文件”窗口（我们以后在文泰中算好的雕刻路径文件将通过此项输出到DSP控制软件）①“配置文件列表”中选择：标准G代码②抬刀距离：根据雕刻材料、切割方式而定，后面有论述。③单击“设置”，再单击“配置原点和坐标”，内容设置如下：原点位置：1水平方向：XZ轴向下：负DSP手柄驱动程序的安装在安装手柄驱动程序之前，请先将随机光碟中的“盛意华宇DSP操作系统”文件夹拷入D盘中，再用随机配的USB传输线把电脑和DSP手柄连接起来。这时系统会提示“发现新的硬件”并弹出“找到新的硬件向导”窗口，单击并选中“否，暂时不”，单击“下一步”，单击并选中“从列表或指定位置安装（高级）”，单击“下一步”，选中“在搜索中包括这个位置”，再单击边上的“浏览”，找到刚拷贝到D盘中的该文件夹下的“手柄USB驱动”，单击“确定”返回；这时单击“下一步”，再次单击“下一步”，直至出现“完成”，单击它结束整个USB手柄驱动的安装过程。在没有安装此驱动程序或未连接手柄的情况下，若直接启动下载应用程序“ZHBUSBConnect”，系统会提示“没有打开下位机或者连接USB接口”，单击“确定”，又提示“建立空文档失败”。确信没有任何误操作、且USB连线正常的情况下，若仍然提示以上错误信息，请按以下步骤检查：（针对XP系统）在WINDOWS桌面上，鼠标右击“我的电脑”，单击“属性”，单击“硬件”，单击“设备管理器”，在弹出的设备窗口“通用串行总线控制器”项中会有1个带！的USBCAM项目出现，鼠标右击它，再单击“更新驱动程序”，以后的操作同上；如还不行的话，请换一个USB端口或用U盘来测试端口，一般都能找到问题所在。注意:①此处，因手柄是受电脑控制的，相对电脑来说它的级别要低些，所以下位机其实指的就是USB手柄，上位机指的是装在电脑里的下载程序。②重新安装WINDOWS操作系统后,此手柄驱动程序需按以上步骤重新安装一次。如何启动手柄“下载应用程序ZHBUSBConnect”1、如何知道所用DSP手柄的版本将手柄与电脑连接，稍后，手柄的液晶屏幕上显示“是否回原点？”，为了查看手柄系统的版本号，我们按一下（手柄最下面一排右边数第二个键），屏幕显示出XYZ坐标系，按键，通过选择“显示版本”，按屏幕上将显示“……（ZHBXXX）”，其中XXX就是版本号,譬如：ZHB162，就说此手柄是162版本的。（关于各版本之间的切换，请参考后面相关章节）2、如何建立下载程序的桌面快捷方式打开刚拷入D盘的“盛意华宇DSP操作系统”文件夹，根据USB手柄的版本选择相应的文件夹，右击品字型图标的执行文件“ZHBUSBConnect”，把光标移至“发送到”，稍后，单击“桌面快捷方式”，将在桌面上建立一个该下载程序的启动文件。连上DSP手柄的情况下，在桌面上双击该文件，即可进入DSP控制程序。文泰雕刻软件的电子文档及常用快捷键启动文泰雕刻软件后，单击软件顶部菜单栏的“帮助”菜单项，单击“雕刻帮助”，会弹出“文泰软件在线帮助”电子文档，可重点关注“第三章文泰雕刻路径生成”下的各节、“第六章应用示例”下的各节，我们工作中会使用到的像“图形变单线”、“雕刻路径编辑”等均在其中。文泰软件操作过程中，为了提高操作速度，定义了一些快捷键，供参考。F8：整页显示F9：以鼠标为中心放大F10：以鼠标为中心缩小Ctrl+D：数字定位,变大小Ctrl+Z：撤消上次操作Ctrl+A：设置字体大小Alt+,：水平居中Alt+.：纵向居中F5：版面重画雕刻刀具的识别、用途及其建立雕刻常用的刀具分为四种：平底尖刀、直刀（柱刀）、铣刀、三维异型刀。雕刻刀具的建立通过单击文泰雕刻软件中的“2D”“3D”“割”三个选项中的任一项进入刀具库来完成；刀具库中的“中心尖刀”是非常理想化的刀具，一般情况下不使用它来计算刀路径。1、平底尖刀W1：表示刀具的刀柄直径，常用的刀柄直径有∮3.175，∮4，∮6，根据需要而设定。W2：表示刀尖宽度，它直接影响雕刻效果，设置时要尽量准确，可拿一把精度高点的尺子作大致参考。A：刀尖部分的两条边的夹角的一半，若为30°刀具，则A设为15，以此类推。可雕刻材料：双色板，PVC板，有机玻璃，ABS板等。可切割材料：双色板，ABS板。用刀原则：雕小字时用W2或A小点的刀，大字时尽量用大刀，以提高加工速度；刀具选择以最窄笔画为准；必要时，在不影响字体效果的前提下，可用节点编辑修改笔画以利于过大刀路径；雕刻胸牌常用30°刀具；若字太小可以换成单线后用“割”算路径。2、直刀（柱刀）W1：刀具刃部前端宽度，常见的宽度为2MM，1.5MM，一般设置时稍小一点，因其前部一端为方便排屑，修磨出一侧刃，所以实际宽度稍小一点。H1：刀具刃部长度，切割的材料高度应低于刃部长度，一般H1设为5MM左右即可。可雕刻材料：双色板，PVC板，有机玻璃，ABS板等。可切割材料：双色板，ABS板。因此种刀具多用于科室牌上的大字雕刻，故又称科室牌刀，但雕刻效果略逊于同等宽度的平底尖刀。它切割出的材料边缘为直边，而平底尖刀切割出的材料边多有一个斜边，倾斜的程度视刀具角度而定，角度大，边缘斜度就大些。3、铣刀W1：刀具前端的宽度，常用的刀柄直径有∮3.175，∮4，∮6；若切割材料厚度低于10MM的小字时，当采用∮3.175刀切割字要变形，有时也用到刀柄直径从∮3.175变为前端是∮2或者∮1.5的变柄刀具来切割。H1：刃部长度，切割材料厚度应低于其刃部长度，一般H1根据材料的厚度分为如下几种（比切割材料多2mm，方便排屑）。12mm:切10MM及以下材料17mm:切15MM材料22mm:切20MM材料（PVC多用∮3.175；亚克力用∮4）可雕刻材料：PVC板，有机玻璃，木板等。可切割材料：PVC板，有机玻璃，木板等。用刀原则：不建议用22mm刀具切割10MM及以下的材料，可能导致断刀；当无22mm刀具，又要切割20MM材料，可临时用17mm刀具，通过分层切割来实现。4、三维异型刀因为此种刀具不同于我们常见的用一根合金刀柄材料直接修磨出工作所需的各种雕刻刀具，而是在∮6的刀柄下通过特殊焊接工艺焊接上呈各种形状的刀头，直接用于各种特殊形状的雕刻加工，故又称大头刀。W1：刀柄下面大头刀的直径，随机所配为32mm；也有小一点的，用于切割小的三维字。A：刀尖部分的两条边的夹角的一半，因随机所配的为90°刀具，则A设为45（类似于平底尖刀）W2:刀尖宽度,因为具体计算三维路径时,路径要求是一刀走过,已无太大意义，通常设0.1或0.2即可。刀具用途：三维清角字（用“3D”功能计算路径）及背雕水晶牌的倒斜边之用。5、其他刀具专用于铣台面的铣底刀；做浮雕时用的浮雕刀具；做木托花边用的各种类型的花边刀等。刀具的建立实例刀具的添加方法：建议装好文泰雕刻软件后先把软件中默认的刀具全部删除，再根据需要建刀。以一把30°×0.1的平底尖刀为例子说明如下：单击文泰雕刻软件中的“2D”“3D”“割”三个选项中的任一项，再单击“刀具库”，点击“平底尖刀”，按刀具参数填好：W1=3.175A=15W2=0.1单击“刀具预览”→“增加刀具”→“确认”可成功添加一把刀具。背雕水晶牌的制作（仅供参考）在文泰雕刻软件中按要求排好版面内容后，我们通过三个步骤来完成它的制作⑴首先选中版面外框，用三维大头刀计算“原线切割”，雕刻深度一般设为水晶牌厚度的一半左右，倒出牌子边缘的斜边。⑵根据水晶牌的厚度选择相应长度的铣刀，用“外轮廓”计算路径，切割下水晶牌。⑶在文泰软件里，把水晶牌左上角与文泰版面的左上角重合，再把文字内容作镜像处理，算好走刀路径；将切割下来的水晶牌反面摆正固定在雕刻台面上，加工原点（对应雕刻刀具的中心线）定在材料左上角，开始雕刻镜像文字，完毕。一个完整的雕刻操作过程一个完整的雕刻操作过程分为四步：一在雕刻软件中计算好路径文件；二生成G代码目标文件；三把文件下载到DSP操作手柄中；四在雕刻机上完成雕刻加工。1、首先在文泰软件中按内容排好版面，或在其他软件里排好版，导入文泰雕刻软件中。a)胸牌制作（常规大小：2CM×7CM）常用刀具：20°×0.120°×0.230°×0.130°×0.2首先用稍大点的刀（刀尖宽度大点）计算走刀路径，用“2D”计算时铣底刀具与勾边刀具要保证是同一把刀，重叠率一般在20%—30%左右，然后通过局部放大检查路径，看细笔画能否过刀，若能过，尽量采用大刀；若不能过，则改用稍小一点的刀具，再试，直致能过满意为止。b)PVC字切割常用刀具：12mm(切10MM及以下厚度)17mm（切15MM）22mm（切20MM）因PVC材料熔点较底，一般在材料表面字边缘会有部分熔瘤现象，需要用美工刀修饰一下，这会影响字的美观效果，而紧临台板面则光滑平整，因此我们建议：切PVC字时，先将加工对象作镜像处理，再算刀具路径，这样保证字面向下，即字边缘光滑整洁。切割时要保持字的大小不变，需选择外轮廓切割；且计算双色板及PVC切割路径时，勾边要选择“顺时针”算路径。c)水晶字的切割常用刀具：同PVC，只是建议切割20MM厚的亚克力时，选用∮4×22的刀具，更耐用一些。其他厚度选用∮3.175即可。水晶字熔点高，不需要切割时做镜像处；勾边要选择“逆时针”算路径。2、以G代码文件格式保存雕刻路径，以便传到DSP手柄控制软件。在文泰雕刻软件中算好路径后，最好先在文泰中把雕刻路径保存一下。再单击工具箱“雕”旁边的“G”图标，弹出“将雕刻结果存成文本文件”的窗口，单击“查找”定义文件名（强烈建议存为中文文件名），其中“保存类型”应改为“G-codeFiles(*.nc)”,单击“保存”返回上级窗口；再设定抬刀距离：一般雕刻设为2mm即可；切割时稍大点，一般5mm-8mm左右；再单击“确认”存盘，当此窗口消失后，存盘完毕。3、下载G代码文件到DSP手柄将手柄与电脑通过USB线连接，屏幕上显示为“是否回原点”，可以不理会；也可以直接按手柄上的（手柄最下面一排右边数第二个键）弹出XYZ坐标参数。在桌面上启动“DSP下载控制软件”，单击“文件”，单击“打开”弹出“打开窗口”，将“文件类型”改为“所有文件（*.*）”，在第2步的存盘路径中找到保存有路径的文件，单击它出现“文件名”栏内，再单击“打开”调入版面。a)单击“查看”可选择“显示全部”，或者用F3，F2键对文件内容放大，缩小。b)在下载文件前，需确定加工参数，请单击“配置”，单击“自动加工配置”修改加工参数供参考：①自动加工速度：雕刻可以选择2000-4000切割PVC亚克力选择：1000-2000②自动空运行速度：2000-3000即可③落刀速度倍率：0.5-1（视加工材料定）c）单击“操作”，单击“下载加工文件”弹出“请输入加工数据名称”①加工数据名称：强烈建议取中文文件名，最好跟雕刻内容有关系（方便以后查找）②下载到哪个文件：共有9个位置可选，在手柄用切换页面，一次显示3个文件③是否分页：暂时没有用处可以不选单击“确认”下载文件，完毕后，关闭软件，拔下USB手柄。4、雕刻机上的操作将手柄连接到雕刻机控制线上，打开整机的控制电源，再打开主轴电源（在雕刻机上禁止带电拔插USB手柄）。当手柄屏幕上提示“是否回原点”时必须按左下角键，回归机械原点，完成整机初始化工作。这时通过手柄上的移动电机头左右运动；移动龙门前后运动；移动主轴电机上下运动，让刀具靠近加工材料表面。一般做法是先移动XY两轴，大致到要定点的位置，再移动Z轴向下：这时先通过键切换成低速状态，在手柄屏幕左下部有状态显示，通过键切换成连续方式，观察刀具快接近材料面时，再次通过切换成步进模式，在屏幕左下角一样有提示，通过按来启动主轴电机，让刀具高速运转起来，当速度稳定下来以后，把刀具定点在材料表面。当刀具定好加工点以后，在雕刻工作之前，必须按键，将XY两轴坐标归零，再按将Z轴坐标归零，当屏幕XYZ轴坐标均显示为0时，系统会自动记忆本次操作的加工原点，供下次加工调用；这时再按屏幕将弹出3个待加工的数据文件（一共是9个文件，可通过翻页循环查找），当找到要加工的文件后，按其前面对应的数字键，先跳出加工文件名称，稍后跳出加工参数（自动加工速度，自动空运行速度，速度倍率），其中的“速度倍率”可通过进行增减，最小为0.1，最大为1；实际加工速度由自动加工速度跟速度倍率的相乘的积而定。实际加工速度=自动加工速度×速度倍率速度倍率最大为1即全速、最小为0.1，即自动加工速度的1/10。当雕刻双色板时，可先将倍率调为0.5，即一半左右，看实际加工效果如何，再确定增加多少速度（注：雕刻加工时屏幕左下部显示）当切割亚克力时，速度不要超过1000，当定好速度倍率时，按手柄上的，开始输出加工。常用雕刻材料的加工方法项材目料切割方向变频器频率计加工速度备注亚克力逆时针350-4001000PVC顺时针350-4001000-2000镜像雕刻双色板顺时针300左右2000-4000拼板的雕刻方法在工作中,有时我们会遇到需要加工的尺寸大于雕刻机实际雕刻的尺寸,这时就要用到拼版了，下面提供一种拼版的方法供参考；若你有更好的、更方便的，请及时告诉我们。1、首先将雕刻版面的大小定义为需要雕刻的牌子大小相同的尺寸。如牌子长2米，宽30公分，那么请将雕刻版面尺寸设置为一样。雕刻时下刀的原点定在牌子的左上角点，且牌子的一边最好找一个标准靠好，一般采用与机器台面的一边重合，以便移动牌子时有个标准。2、在版面上按实际需求排好版面内容3、可根据具体机器雕刻长度定义第一次要雕刻的长度，一般定义标准是：①首先算好的雕刻路径要在雕刻机有效范围之内；②尽量把一个字雕刻完成，即字不要拼接。4、假设我们定义一次雕刻的长度为80公分，可借助文泰雕刻软件中的“选项”→“辅助线设置”定义一根80cm位置的辅助线，该线不会产生雕刻效果，仅起辅助作用。然后把版面内的文字全部打散，只算80公分以内的文字雕刻路径（当然算路径之前要把打散的80公分以内的文字组合再算），生成牌子第一部分雕刻文字的路径文件，存盘，并存入DSP操作手柄中。5、再次取消雕刻路径，文字全部重新组合，选中，按“Ctrl+D”组合键弹出“用数值定位”窗口，将其中“坚直方向”的数值减去800毫米（单位为毫米，减去800毫米是将牌子上移80公分），按确定键退出，整个文字将上移80公分，这时在牌子上做好80公分位置的记号，沿定位基准上80公分，顶点位置不变，再将文字打散，将在版面雕刻有效范围内的文字组合，算路径，生成牌子第二部分雕刻文字的路径文件，并存入DSP手柄中。（注意：建议取中文名字，分清楚次序，以免混淆）6、以此类推，直至将牌子内容雕刻完成。关于切割时如何保护工作台面的解决方法在实际雕刻过程中，因雕刻材料的不标准（譬如：买一张10MM的有机板，普遍尺寸都保不够，大都只有9MM多点，个别板材的有些地方甚至才8MM多一点），按通常的用夹具压住板材、刀具定点在材料表面的方法，难免会伤及雕刻台面，有的地方可能还存在切不透的现象；有的用户采用粘泡沫胶（大概有2MM厚）的方法，雕刻深度加大一点，也能解决这个问题，但个别客户觉得稍显麻烦；我们在这提供一种切实可行的方法，供大家参考：工作时直接把刀具定在雕刻机台面上，这样不管材料标准否，刀始终下到台面上，保证刚把材料切透，又基本上不损伤台面。具体操作如下：在计算切割路径时，“雕刻深度”不再像原来那样根据材料厚度设定，而是设定为：0MM，在生成G代码文件之前，“抬刀距离”项的数值应为：以前设定的抬刀高度＋切割材料的厚度之和；譬如：切割亚克力时，原来刀具定在材料表面时抬刀高度为8MM，现在要切割的材料厚度为15MM，那么此时“抬刀距离”的值就为：8＋15＝23MM；余下除了把刀具定在雕刻机台面上外，其余操作不变。DSP手柄刷新及升级操作说明（注意：刷新升级之前，在上位机程序的“系统维护”菜单下选择“备份下位机配置”备份一次数据，待按如下步骤升级完毕后，再选择“恢复下位机配置”即可恢复手柄之前的数据）⑴连接手柄与电脑的USB接口，手柄上电⑵运行电脑里的上位机软件（DSP下载应用程序ZHBUSBConnect）⑶在“系统维护”菜单中，选择“备份下位机配置”（解：备份系统的“系统配置”和“DSP配置”，供参考的详细参数配置表附后）⑷在“系统维护”菜单中，选择“升级下位机紧急恢复程序”，按照菜单提示，升级完毕⑸拔下手柄与电脑的USB连线，手柄断电⑹按住手柄上的“一键恢复”按键，（注：因下位机的版本，有可能某些手柄上的“一键恢复”按键为橘黄色）重复步骤1，这时手柄提示“正在格式化”，当提示“紧急恢复状态”表示紧急恢复程序升级完毕（注意此步骤不可省略）⑺重复步骤5⑻重复步骤1，再依次更新下位机标签和菜单（注意更新步骤中，可能系统会提示手柄须重新上电，这时不用理会依次按照步骤操作就行了），最后升级下位机普通程序⑼重复步骤5，6（注意此步骤也不可省略）⑽最后，升级完毕后注意按手柄"菜单"按键，选择“系统维护”，再选择“数据维护”，备份一次数据（注：若省略此步骤，有可能有报错提示）⑾在“系统维护”菜单中，选择“恢复下位机配置”，找到备份时存的文件，恢复先前备份的“系统配置”和“DSP配置”。注：恢复配置后，最好再进入相应项验证一下。(以盛意华宇SYHY-9012为例)1、在上位机软件中，单击“系统维护”，选择“设置系统配置”进入机床尺寸指：雕刻机实际雕刻大小。X：雕刻机横向有效雕刻尺寸；Y：雕刻机纵向有效雕刻尺寸；Z：主轴电机上下有效行程2、在上位机软件中，单击“系统维护”，选择“设置DSP配置”进入脉冲当量：XYZ三轴必须设为400。若手柄程序刷新后未执行“恢复下位机配置”这步，此处默认值将是320，雕刻时会出现雕刻尺寸偏小的现象。如何查找上次加工原点雕刻机通电后，当屏幕提示“是否回原点”时，必须按左下角键，回归机械原点，这时千万不要按两个归零键，只需再次按下，雕刻机头自动回到上次加工的原点位置。（实际情况是回到XY两轴加工原点，雕刻时仅需Z轴单方向定位而已。）在开机状态下，按手柄上的也可以回归机械原点。雕刻机的日常维护及注意事项1、雕刻机工作时必须严格接地！！供电稳定且采用三芯电源插头！2、工作时必须保证水路通畅!!特别是在夏季，注意电机温度、勤换水！3、当天工作结束后，请将台面清理干净。4、雕刻机直线导轨每2~3个月维护一次：加少许黄油。5、雕刻机滚珠丝杆每2~3个月维护一次：加少许机油，严禁加黄油。

❽ 如何切割PCB电路板

剪切
剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。
层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片，如图10-1 所示。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调节角度，切割长度能够达到1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1. 5 °之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到4° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm 。
两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃基板，由于材料具有一定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在30 - 100℃范围内。
为了获得整齐的切割，必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致0.3 0.5rnrn的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。
剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。
2 锯切
锯切是切割基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。
在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是通过具有不只一个V 带的重滑轮实现的。
高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每1cm圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。对于环氧玻璃基板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。
以下是使用切割机时需要注意的几个问题:
1 )注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;
2) 为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着;
3) 应该准确放置安装轴和发动机;
4) 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样可以使板子具有很好的支撑，以便于进行边缘切割;
5) 圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;
6) 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑，最好予以换掉;
7) 错误的切割速率会导致切割边缘不光滑，应适当调配，厚的材料需要选择慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 应该按照制造商给出的速度操作;
9) 如果锯的齿片很薄，可以增加一个加固垫以减少振动。
3 冲切
当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时，使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成，其切割边缘整齐，效果优于使用锯切或剪切机。有时，甚至打孔和冲切可同时进行。然而，当要求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到要求。在印制电路板工业中，冲切一般应用于切割纸制基板，而很少用于切割环氧玻璃材料基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之内。
1.纸制基板的冲切
由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软，因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制基板时，要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制基板常常回弹，通常冲切部分要比模具稍微大一点。因此，模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度，比印制电路板稍微小一些，以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。
对于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对材料进行逐条切割，随着模具对它逐条冲切，材料的形状逐渐改变。这样，通过最初的一步或两步将孔穿通，最终完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果，例如将板条加热至50 -70 'C再冲切。然而，必须小心对待使其不能过热，因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意，因为它在Z 方向和y 方向呈现不同的膨胀性能。
2. 环氧玻璃基板的冲切
当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃基板所需的形状时，可用一种特殊的打孔方式冲切，虽然这种方式不受欢迎，因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受，但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小，所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有紧密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下进行。
由于环氧玻璃基板坚硬，冲切困难，所以会使冲床的寿命降低，很快就会被用坏。使用硬质合金顶尖的冲床可以收到较好的切割效果。
4 铣削
铣削通常应用于要求印制电路板切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的场合。普通的铣削速度在1000 - 3000r/min 范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。然而，对于环氧玻璃基板，最好使用碳化鸽工具，因为其寿命较长。为了避免分层，铣削时印制电路板的背面必须有坚固的衬板。关于铣削机、工具和其他操作方面的详细资料，可参考工厂或商店有关这些设备的标准说明。
5 研磨
为了获得比剪切或锯切更好的边缘效果并达到更高的尺寸精度，特别是当印制电路板有不规则的轮廓线时，可以选择研磨的方法。采用这种方法，当尺寸公差为± (0.1-0.2mm) 时花费的成本比冲切少。因此在有些情况下，在冲切超出的尺寸，可以在随后的研磨过程中修整，得到光滑的切割边缘。
现在所使用的多轴机器使研磨非常迅速，而且工人的投入和总成本都比用冲切时要更少一些。当板子的走线靠近边缘时，研磨可能是能够获得令人满意的电路板切割质量的惟一裁切的方法。
研磨的基本机械操作过程同镜削类似，但它的切割速度和进刀速度要快得多。板子以研磨夹具的基准沿着垂直的磨削面进行移动。研磨夹具根据磨削的需要被固定在一个与磨具同中心的轴衬上。印制电路板在研磨夹具的位置由材料的对位孔决定。
主要有三种研磨系统，它们分别是:
1 )针式研磨系统;
2) 跟踪或记录针研磨系统;
3) 数控( NC) 研磨系统。
1.针式研磨
针式研磨最适合于小批量生产、切割边缘平滑、精度高的研磨。针式研磨系统有一个严格按照印制电路板要求的轮廓制作的钢制或铝制的精确模板，该模板同时也提供了板子定位的针脚。通常有三块或四块板子叠放在工作台上突出的定位针脚上。所用刀具和定位针脚的直径相同，堆叠的板子研磨的方向与刀具的旋转方向相反。通常，由于研磨机容易使板子偏离定位针，因此要经过大约两次或三次循环研磨，以保证正确的研磨轨迹。
虽然针式研磨系统需要的劳动强度大，要求操作人员技术高，但是其精度高、裁切边缘光滑，最适合小批量和不规则形状板子的研磨。
2. 跟踪研磨
跟踪研磨系统同针式研磨系统一样使用模板进行裁切。这里，记录针在模板上跟踪板子的轮廓线。记录针可以控制固定工作台上钻轴的运动，或者如果固定了钻轴它可以控制工作台的运动。后者经常用于多钻轴机器。模板按照裁切板子的轮廓制造，在它的外缘有一个跟踪轮廓的记录针。裁切的第一步是由记录针跟踪外缘。在第二步中，记录针跟踪内缘，这可以卸掉研磨机上的大部分负载以便更好地控制裁切尺寸。记录针研磨系统比针式研磨系统精度要高。采用一般的操作技术，可使大批量生产的产品容差达到±0. 0l0in(0. 25mm) 。采用多钻轴机器可以同时对20 块板子进行研磨。
3. NC 研磨系统
具有多钻轴的计算机数字控制(CNC) 技术是当今印制电路板制造工业中研磨的首选方法。当生产产品的产量大，且印制电路板的轮廓复杂时，一般选
择数控研磨系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的移动都是由计算机控制的，而机器的操作者只负责装载和卸载。特别是对于大批量的生产制作，复杂形状的切割容差非常小。
在数控研磨系统中，控制钻轴在轧机z 方向运动的程序(一系列命令)很容易编写，这些程序能使机器依照一定的路径进行研磨，研磨速度和进刀速度的命令也写进程序当中，可以通过改写软件程序方便地改变设计。切割轮廓的信息直接通过程序输入到计算机中。
碳质数控研磨机的转数通常能达到12000 - 24000r/min ，这就需要发动机有足够的驱动能力，以确保研磨机的转数不至于过低。
加工或定位孔通常在电路板的靠外部分。虽然研磨能够实现直角的外部结构，但是内部结构在第一步研磨中需要用相等半径的刀具进行裁切，然后在第二次操作中通过45° 角切割，这样就可以得到直角的内部结构了。
在数控研磨机中，切割速度和进刀速度参数主要是由基板类型和厚度决定的。切割速度为24000r/min ，进刀速度为150in/min ，可以有效地应用于许多基板，但是对于像聚四氟乙烯的软材料和其他类似的材料，基板的粘合剂在低温下会流出，因此需要12000r/min 的低转速和200in/min 的较高进刀速度，以减少热量的产生。
通常使用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器可以精确地控制工作台的移动，保证切割机器的钻头不受震动的影响，因此小直径的切割机裁切效果也很好。
在数控研磨中，切割机齿轮的几何形状起着重要的作用。由于进刀速度高，应选用开放齿轮的切割机，这样碎屑能够迅速并容易地排出。通常，钻石的切割齿轮的寿命达到15000 线性英寸时开始出现磨蚀。如果需要很平滑的切割边缘，就要使用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载，机器自身要有一套有效地装卸和排放碎屑的系统。
可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上，同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台，这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。
4. 激光研磨
现在，激光也被用于研磨，自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关，典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理，效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

❾ 线切割怎样割公母共用

公母共用是常用的，一般复合模具都是公母共用，还有一些稍大的单冲落料模具也是这样做的，这样省材料省线割费用。
拿一套复合模冲1.0MM的铁材来打比方，母模实数割，公（凸凹模）单边负0.04至负0.06，怎样才能做到呢？用锥度来做的，自己在AUTOP里面模拟一下，先画出模板的高度做成一条线再偏移0.2-0.04=0.16，再分别连接两条线的上下点，绘出一条斜线了，查询那条线的角度，就是要割的锥度了，一般是小于0.5度的。注意了这个倒锥，如果板是正放的话，公里面的冲孔要放大单边0.04至0.06并割正锥。除了公母模共用还有内外脱公用，这个要做台阶来控制间隙，外脱可以松点没关系，内脱要做到比母模单边小0.01~0.025之间。
再说一下快走丝割圆孔的问题，拿常用的0.18钼丝来举例，0.18+0.03火花位=0.21/2单边=0.105，这样算出来就是打0.105的间隙，经验可知，其实要打到0.095割出来圆孔才能滑配。割方孔可以打0.1
电火花线切割机（Wire Electrical Discharge Machining简称WEDM），属电加工范畴，是由前苏联拉扎联科夫妇研究开关触点受火花放电腐蚀损坏的现象和原因时，发现电火花的瞬时高温可以使局部的金属熔化、氧化而被腐蚀掉，从而开创和发明了电火花加工方法。线切割机也于1960年发明于前苏联，我国是第一个用于工业生产的国家。
自由正离子和电子在场中积累，很快形成一个被电离的导电通道。在这个阶段，两板间形成电流。导致粒子间发生无数次碰撞，形成一个等离子区，并很快升高到8000到12000度的高温，在两导体表面瞬间熔化一些材料，同时，由于电极和电介液的汽化，形成一个气泡，并且它的压力规则上升直到非常高。然后电流中断，温度突然降低，引起气泡内向爆炸，产生的动力把溶化的物质抛出弹坑，然后被腐蚀的材料在电介液中重新凝结成小的球体，并被电介液排走。然后通过NC控制的监测和管控，伺服机构执行，使这种放电现象均匀一致