晶体切割如何避免崩边和内裂
Ⅰ 粘胶面出线侧崩边暗裂怎么办
粘胶面出现暗裂应该是胶体破裂或某个粘接面脱胶。原因是：
这个部位的受力比较大，超过了这种胶的承受能力。
胶的选择出问题，与某个材料之间的粘接强度不够高。
解决办法：
建议清理干净，更换合适的胶来粘接，或者加固结构，减小此处胶体的受力；
选择与两个粘接面都有较好粘合力的胶来粘接。
Ⅱ CNC异形切割机、切三毫米的普通玻璃、崩边和切割裂纹较多是因为什么
买异形泡沫切割机复到泊头恒翔制数控机械厂
泡沫电脑切割机是一种由计算机控制的机器，其能够以三相坐标来切割泡沫材料。通过使用计算机控制的微型电机进行移动，在电热丝的切割下，完成相应的切割功能。精度控制使得机器几乎可以切割任何给定的形状，其切割的厚度与使用材料的厚度相同，通过设计与切割一个工件的不同界面，也能制作复杂的立体材料,具有非常广泛的使用范围。泡沫电脑切割机有非常广的使用空间.它可以制作任何你想得倒的事物.
泊头市恒翔数控机械厂不断的研发新产品，改善产品的性能，并致力于品质管理，力求提供“高速度 高精度 高质量”的产品，作为对市场和客户的回报及贡献。
Ⅲ 清洗车间怎样减少硅片崩边
各种硅片不良的解决方案
一。断线：如何让预防断线；断线后如何处理（M&B。NTC HCT）把损失降低到最少
二。硅片崩边。线式崩边 点式崩边 倒角崩边
三。厚薄不均：一个角偏薄，厚薄不均
四。线痕：密集线痕 亮线线痕
五。花污片：脱胶造成的花污片 清洗造成的花污片
在太阳能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等领域，东莞恒田水处理设备公司拥有多年的太阳能光伏、、OLED 、LED、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等行业脱盐水和超纯水设备的设计、安装、调试和售后服务的成功经验。接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析 预防 善后 等具体是什么参数比如0.10钢线要求瞬间破断力多少？1200# 1500# 2000#碳化硅的颗粒圆形度 粒径大小要求 黏度张力要求多少等 大家去按照这个方向去找对策做计划（P），做好可量化的点检表（D），主管亲自抓班长去督导（C），总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环（A）。
这个虽然写的是M&B264的原因分析，但是从标准化管理角度来说，应该还是具有普遍意义的哦
断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头
1.
查明断线原因及断线情况.
2.
及时上报，未经同意，不得私自处理。
3.
处理流程：1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.
2.切深≦60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，
冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后
以10mm/min的进给认真仔细的“认刀”。3.中部或进线端断线，切深在50mm---80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,，停止。线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。
4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30---40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经15N的线速走线300——400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕2——3圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。以1m/s速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。
5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。
6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情况下，停止走线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。
7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流量增加300KG/H。
8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-01
9.请工序稽查人员按照此标准做巡检
崩边问题问题点：粘胶面崩边
异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，
硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗
时观察不到崩边，检验时能发现崩边。
原因分析：
一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略
二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构
三.硅片预冲洗水温低于XX度，脱胶水温低于XX度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。
四.由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方棒两头的硅片受到的阻力最
小，造成两个棒
子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。
五.粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。
预防措施：一.脱胶，经过控制脱胶的规范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要把损失降低到最低点。在目前的设备配置前提下，严格要求脱胶工“45~50 度温水，浸泡25分钟”
联系设备部，做硅片隔条，降低硅片倒伏时的倾度。
二.严格控制方棒超声池的水温在40度，超声到粘胶的时间间隔控制在2小时内，粘胶房的温度控制在25度，湿度不超过50%。
三.对开方机进行一次进给和转速校正，开方后的方棒经打磨后再滚圆。并请设备部做出设备三级维护计划书。做定期维护保养
四.“分线网”硅片切割：方棒两头各留出2mm不切割，减少切割过程中硅片向两侧“分叉”
另外一种办法：做一个可调试挡板系统，挡住
方棒两头，防止硅片“分叉”崩边。
五，采用线开方和磨面机，有条件的最好腐蚀一下。更换粘接力强但硬度适中的粘接剂善后处理：磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例选择某种手势，力度，角度磨掉在边长要求范围内的崩边（标准作业指导书）
厚薄不均5m1e分析硅片厚薄不均预防措施一.TV偏大或偏小：根据客户要求片厚，计算出最佳成本/质量的槽距，钢线，碳化硅，砂浆密度。
二.TTV》15mm的硅片占比超过0.62%，属于异常。对于一次切割的单位，应增加导向条（部位不提供），两次切割的单位最好把导轮（主辊）槽距改一下或第二次切割时砂浆流量增大500公斤/小时（5l/min）或多更换20公斤砂浆。
三.硅片的进刀处的进线端（角）偏薄或偏厚，应修改进刀时的砂浆流量
四：同一个硅片的厚度呈大-小-大-小分布的，应调整切割工艺程序。进给，线速，流量应均匀同步变化。
五，跳线引起的某刀硅片厚度异常，同一个片
的厚度异常，不同片子的厚度偏差等，因通过加过滤网/过滤袋/振荡过滤器和切割前仔细过滤，没有跳线来消除
Ⅳ 切割蓝宝石晶体开裂原因
蓝宝石常发育{0001}裂理，裂理的产生是由于大量赤铁矿和针铁矿包体沿底面平行分布，使层间结合力减弱。所以切割时如果不能避开平行于底面方向，宝石就容易开裂。
Ⅳ 岩板切割为什么老是破裂
石材切割过程中崩边掉角除了石材本身的特性以外，跟使用的石材加工设备有很大的关系，石材锯片就是一个很大原因。 使用不合理的锯片进行切割，很容易导致石材的破裂，崩边，掉角情况，不仅出现石材损失，锯片也会受损。
岩板适用于切割固体材料的薄片圆形刀具，分类许多种，有切割石材的，有切割金属的，有切割木材的等等，而石材切割当然是选择装用于石材的切割锯片。
天然大理石属于中硬度石材，质地致密但硬度不大，容易加工、雕琢和磨平、抛光等，由于其性质特点，一般被应用于室内地面，墙面，背景装饰。
由于天然大理石的纹理及硬度相对不大的情况下，切割的时候容易产生崩边，掉角的情况。除了本身特质与机台问题以外，锯片也是一个很重要的因素。
使用不专业的锯片或者是锯片刀片的金刚石不均匀（ 也就是说刀片的质量不行）进行加工，会导致大理石崩边严重，掉角，甚至是石材断裂。 所以大理石还得用大理石专用锯片来切割才行。
天然花岗岩属于硬质石材，构造致密、强度高、密度大、吸水率极低、质地坚硬、耐磨。花岗石不易风化变质，外观色泽可保持百年以上，因此多用于墙基础和外墙饰面。由于花岗石硬度较高、耐磨，所以也常用于高级建筑装修工程。
由于花岗岩的硬度高，需要使用高硬度锋利锯片，有石商城花岗岩专用锯片，安全性极高，不易掉齿，锋利度高，进刀快，高效切割，省时间。
岩板刀具是由天然石料和无机黏土经特殊工艺，采用真空挤压成型和自动封闭式电脑控温辊道窑烧制1300度而成，又为“烧结密质石材”， 所以岩板硬度也相对较高。
岩板作为新材料横空出世，以独特的岩板特性，抗污、耐热、防刮、耐用、紫外线耐光、表面无需二次处理等，赢得了装饰界的青睐，被广泛运用于浴室或厨房台面、背景墙等。
Ⅵ 线切割太阳能硅片隐裂产生的原因
隐裂：来料、预清洗、插片、清洗、拉运、分选；
崩边：C角、胶面、加工、搬运；
亮点：杂质；
毛边：搬运、加工。
Ⅶ 瓷砖在切割时裂开是怎么回事我家里买了马可波罗的玻化砖，在师傅切割时会出现崩裂开的现象。
就如楼上网友所说，这反而说明了砖的质量好！
出现崩边现象，原因除了砖的硬度高外，还内有重要容的因素是工人切割使用的工具不合适及经验不足。我碰过此类情况，前面的瓦工总是抱怨砖太硬，后来换了瓦工，同样的砖，崩边现象大大减轻，我感觉工人的经验和手艺非常重要。当然，如果砖实在过硬太厚，最稳妥的做法还是送加工厂上切割流水线加工，多花些加工费和运费。
Ⅷ NTC切割如何防止硅棒片子造成崩边
1.硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕；
2.硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则；①机械原因、②导轮心震过大、③多晶硅铸锭的大块硬质晶体；
3.硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰：①沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够，②碳化硅微粉有大颗粒物，③钢线圆度不够、带沙量降低，④钢线的张力太小产生的位移划错，⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，⑥打沙浆的量不够，⑦线速过高、带沙浆能力降低，⑧沙、液比例不合适，⑨热应力线膨胀系数太大，⑩各参数适配性差。
4.切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的；跳线的原因：①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为75-85次），②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。
5.常见阴刻线线痕，由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线，并不是线痕。
6.常见线痕：①进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆）；②倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕，③硅棒后面的线痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕。