如何切割质粒

Ⅰ 用同一种梅切割质粒与目的基因，可以得到几种重组质粒

这个跟遗传学有类似的地方比如质粒是D目的基因是d，则两两组合的结果有DD,Dd,dd。总共是三种情况！

Ⅱ 限制行内切酶切割质粒和目的基因后，目的基因是怎么和质粒连接的

具有相同的粘性末端的两条DNA链在连接酶的作用下相连。只有一种酶切回时，切出的粘答性末端相同，让目的基因和质粒相连接即可，但是由于是混合，连接的结果不尽相同。DNA连接酶将目的基因和质粒粘性末端的3-5磷酸二酯键连接起来，碱基之间的氢键自动连接。
是两个目的基因都连接上么？那个应该有前提的，有了前提根据题设直接算就好了，和数学中的概率算法一样

Ⅲ 质粒切割时切几刀

三刀
目的基因上游一刀
目的基因下游一刀
质粒一刀
如果三刀都用同种限制酶，就能形成相同的粘性末端，可以互补配对并在DNA连接酶的催化下拼接成功。

Ⅳ 为什么切割质粒断裂2个磷酸二酯键

（1）用限制性核酸内切酶切割DNA分子获得一个目的基因时，需要切割目的基因的内两侧容，要断裂4个磷酸二酯键；
（2）用限制酶切割质粒时，至少要切一个切口，断裂2个磷酸二酯键．
因此，基因工程中构建重组质粒时，用同一种限制性内切酶切割DNA，至少有6个磷酸二酯键被水解．
故选：C．

Ⅳ 如何让克隆载体从质粒上切下来

载体就是质粒 是要把克隆的基因片段弄下来吧 可以设计引物PCR 也可以直接酶切 查找那个质粒的图谱 看片段前后有什么酶切位点 直接切就可以了

Ⅵ 用两种限制酶去切割质粒,质粒就被切割成2段了,质粒不就被破坏了吗 最好用图说明!

只要目的基因同样用这两种限制酶切割,再用DNA连接酶连接起来,形成重组质粒就好了,不会被破坏.

Ⅶ 中什么切割质粒什么切割目的基因，为什

降低了环化可能。
如果切割位点为A-B-B之流，
那仍旧可能自发环化。
但位点由我们选择，
可以规避以上情况。

Ⅷ 在基因表达构建载体中什么切割质粒什么切割目的基因,为什么

质粒是一个闭合的抄DNA圆圈袭,你得先切开它,把它切成一条线；然后你再从一长串DNA上切下你要的目的片段,用连接酶像胶水一样,吧质粒的两端和目的片段的两端连接起来——又成一个圆圈了,但是这次这个DNA圆圈已经含有你要的片段了.
由于载体质粒只有圆圈状才有活性,才有用,所以你必须这么做.

Ⅸ 最好用哪种酶切割质粒，用哪种酶切割目的基因所在DNA

两种酶同时处理 这样不会出现三种产物 不会环化 容易得到产物 避免筛选与检测

Ⅹ 质粒是如何把剪切好的DNA运输走的

质粒是一种存在于细泡质中的具有稳定的复制的双链环状DNA。用与提取目的的同种限切霉切内质粒便可以使容目的DNA“稼接”在质粒上再用连接霉连接DNA磷酸二脂键。高中不要求了解质粒的提取方法、将提取后的带有目的DNA注入受体细胞既可。大肠杆菌做为受体、就是让提取的质粒（目的DNA）有一个生长、复制的平台。