led需要什么设备

① 做LED显示屏工程需要什么基本设备

您好，如果您是LED显示屏的工程商，在组装、安装LED显示屏的工程中需要用到以下设回备。
铝型材切割机—答切割LED显示屏边框型材。
砂轮切割机—切割轻钢龙骨、方钢、角铁等。
手电钻—上螺丝（主要是上轻钢龙骨、方钢、电源的自钻丝）
拉铆枪—边框、拐角连接用。
电焊—安装结构时固定焊接用
电锤—安装结构时钻孔用。
其它电脑，万用表，十字螺丝刀，，卷尺，电烙铁，剥线钳，压线钳，网线路钳等工具也是必须的。

② 制作LED灯具需要哪些设备，

200-300就可以满足2-3人操作了！但没有品牌就销路不好！利润也不是太好！自己注册商标，公司生产就好些！投入就大了！

③ 组装LED都需要什么设备

你是做灯具的，还是做封装的

④ 开一个led灯具厂一般要买哪些设备的

手误，就谈谈我们公司吧即将准备上市，规模算中等吧，人数500人涉及生产部专门有五金—属—灯体的模具制造、除拉伸以外的五金加工，压铸、旋压、钻孔什么的照明——灯具灯型设计研发，灯具组装生产，小部分LED光源生产光电——显示屏贴片组装生产（这个你可以忽略）设备，五金那块，肯定重工设备比较多，什么CNC，机床什么的，具体不太了解照明那块，研发的就是电脑，生产的就是生产流水线设备，及看起来高档一点的检测设备（配光，积分球什么的）光电那款，主要就是贴片机，插件机，灌胶机，流水线如果你是从0开始，建议还是合作厂如果一开始就想独干的话，那就准备以下东西厂房，流水线，工人，光电检测设备，套件、灯珠、电源供应商——就是可以开始LED光源的生产了

⑤ 制作LED显示屏的过程中需要哪些机械设备

一、关于来LED生产线：
LED显示屏生源产制造过程中所使用的主要生产设备，涵盖贴片、插件、焊接、组装等系列工艺设备以及制造检测仪器设备。
二、贴片设备
1、送板机
功能：自动将PCB送送入机器轨道上生产。
2、锡膏印刷机
功能：锡膏自动印刷。
3、贴片机
功能：将电阻、电容、二极管、三极管、IC、LED等贴装物料，安装在PCB的指定位置上。
4、回流焊
功能：将贴装在PCB上的元件与PCB上的焊盘熔焊。
三、插件设备
1、编带机
功能：将散装的插件元件按方向编成卷装。
2、立式插件机
功能：插件LED自动插在PCB上。
3、锡炉焊接
功能：焊接插件在PCB上的元件。
4、生产流水线
功能：传递产品流向下工序。
5、喷漆机
功能：自动均匀的将保护漆喷涂在PCB制定的位置和自动烘干。
6、灌胶机
功能：自动灌入所需要用量的胶。
7、晾胶架
功能：自动管控凉胶时间，使灌入的胶干固后自动流出。
8、试水机
作用：自动取放产品在水池里浸泡检测防水效果。
9．智能温控老化
功能：验证LED显示屏性能及可靠性。

⑥ 办一个生产LED灯需要多少钱和什么设备

家庭作坊式的生产不需要大的设备，一台可调温电烙铁，一台可调电源还有就是螺丝刀、老虎钳、剥线钳、万用表等设备就可以生产了，启动资金的话5-10万就可以了！

⑦ led发光二极管生产流程,都需要什么设备

想用发光二极管或者LED灯制作小灯，需要有电源和发光二极管或者LED灯，还有电阻器与导线。
发光二极管器件制造流程：
1：注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。应用学科：测绘学（一级学科）；测绘仪器（二级学科）定义2：在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时，能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（二级学科）；显示器件（三级学科）LED制造工艺流程 从扩片到包装
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

⑧ LED显示屏有哪些必须的设备

led显示屏（ledpanel）：led就是lightemittingdiode，发光二极管的英文缩写，简称led。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，其大概的样子就是由很多个通常是红色的发光二极管组成，靠灯的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
新亚胜的特点和有点，这个你具体要咨询考察一下新亚胜才知道！
不过关于led显示屏有什么需要技术支持的也可以联系我

⑨ LED灯具生产设备有哪些

LED灯具生产设备：流水线、波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、老化台、电烙铁、电器电工必备工具，以及一些扳手类，车床类、货架类、相关制工具夹具，变频电源，耐压机，这些事大部分设备。

1、回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

2、剥线机

剥线机就是将电线等外包裹的塑料包皮与金属芯剥离的机器。由于线径大小及线的材料及组成不一样有不同的适宜机型：短细线型、大平方型，排线型，护套线，同轴线型等电脑剥线机。

3、波峰焊

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

4、激光打标机

激光打标机应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材。

5、老化台

老化台是电子元器件的老化设备。本实用新型采用抽屉式积木结构将各功能箱与机柜组合在一起.老化箱与老化板之间采用活板结构。

⑩ 开办LED工厂需要有哪些设备和技术

我在里有一个制作工艺流程希望对你有用!
1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。