led封装用到哪些设备

『壹』 LED封装实验室需要哪些设备啊 只是实验室啊

高温点亮的烤箱，低温点亮的冰箱，冷热循环实验箱，高温高湿实验箱，再加个冷热冲击实验箱就OK了，还有测胶水TG点测试仪，支架镀层测试仪，量测仪等等

『贰』 开办LED工厂需要有哪些设备和技术

我在里有一个制作工艺流程希望对你有用!
1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

『叁』 我想做LED封装要那些设备

固晶机焊线机
点胶机烘箱光度计

『肆』 目前国内给LED封装的仪器设备有哪些图片

固晶机（还要一复个扩晶机）、焊制线机、点胶机、灌胶机、烤箱、切角机、分光机这些事车间生产用的。还有一些电镀设备！
空气压缩机，生产车间很多都要用到气压。
最好有中央空调，做LED需要恒温无尘车间。温度最好在25-28度。
做的专业点的话，还有光谱仪，老化测试仪，冰箱（低温到0下40°），角度测试仪等等。

『伍』 LED封装实验室需要哪些设备啊 只是实验室

高温点亮的烤箱,
低温点亮的冰箱,
冷热循环实验箱,
高温高湿实验箱,
再加个冷热冲击实验箱就OK了,
还有测胶水TG点测试仪,
支架镀层测试仪,
量测仪等等

『陆』 如果我要做LED封装，需要些什么设备和什么原材料 希望高人给个详细的答复

我是做封装材料的，只知道原料需要芯片、支架、固晶胶（银胶）、金线、荧光粉、混粉胶、填充胶。
设备不是很熟：只知道固晶机、焊线机、封装设备、检测、分光

『柒』 高分请教现在做COB封装LED要用到哪些仪器设备，要全面的。谢谢

cob裸芯封装技术，封装led的设备有固晶机，邦定机，点胶机，烤箱，检测机等根据工艺不同，设备也有差异

『捌』 LED大功率封装厂，具体要哪些设备。准备投入资金大概在70万，设备都需要哪些品牌以及具体价格。请高手指导

如果总资金在70万，你必须全部买旧设备了，40万元的设备投资，10万元内的装修，20万元流动资金。

固晶10万，焊线容5万，点荧光粉 5万，烤箱 2万，测试设备 4万，真空，空压机，透镜机灯杂项10万。

最快捷的方法是收购一家倒闭的厂。

『玖』 LED封装设备介绍

大功率支架荧光粉定量式点入、贴片（5050、3528)
产品说明:
1、点胶头采用螺杆式定量回出胶，胶量答均匀，一致性好；
2、速度可达3-4K/H(双头6-8K/H)；
3、手控盒编程，中文操作界面；
4、程式文件可通过U盘上传、下载，方便资料管理及保存；
5、代替人工特定的点胶作业，实现机械化生产。
LED大功率注胶机
产品用途： 20颗灯珠硅胶一次性注入
LED大功率脱粒装管机
产品用途：
1、上分光机前的穿管上料；
2、品质检验前的穿管待检；
3、灯珠出厂前的穿管包装等；
LED大功率盖帽机、LED大功率盖透镜机
产品用途：盖透镜机主要用于LED大功率20颗连体透镜一次完成盖装

『拾』 半导体封装都要用到哪些设备呀

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。