电路板外形加工怎么样

❶ PCB板外形的加工方式的选择

单量较小时选CNC,单量大时可以选模冲(量大用模冲速度快且成本低).另外楼上说的模冲精度小是个误区,现在的板材基本上都是FR4的,冲时也不用烤板了,只有纸板料才烤板,模冲的精度可达到+/-0.05MM,如果开精冲模的话,精度可以更高,而且不会有毛刺,当然精冲模的价格也是很贵的.锣板的精度能做到+/-0.1MM就很不错了.

❷ 电路板加工费那么便宜怎么干

要看这个电路板加工费是谁做，是空板贴片还是电路板长生产，贴片的话是按点内数算的，一般容一个Chip（电阻、电容类）元件算一个点，其他有引脚的按引脚数目算，四只引脚一个点，不足四个点的按一个点算。线路板厂的话就直接计算单个线路板多少钱。电路板加工其实就是印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . PCBA一条龙生产制造一般的收费包括: 第一,PCB板费(PCB工程费+PCB板费+PCB测试费) 第二,采购元件第三,SMT加工费(SMD贴片+DIP后焊) 第四,PCBA测试费和组装费当然了,特殊包装、刷三防漆也可能是要收费的，普通不需要收费。

❸ 常采用的PCB线路板外形加工方法有下列几种

以边框线作为 PCB线路板外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形局部可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB线路板外形加工，缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。 2 冲床落料加工 根据所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地设计冲头和凹模之间的间隙。 3 铣床加工 这种PCB线路板外形加工方法比较灵活。 必需允许转角处的过度圆弧要大于或等于最小铣刀半径。数控铣床可加工印制板外形，由于铣刀是圆柱形的所以在设计印制板外形和异形孔时。加工精度高，可加工各种形状、尺寸的板子。数控铣适用于生产批量大，形状复杂，精度要求高的印制板铣削。工作台或转轴的移动由顺序自动控制，操作者只需按外形尺寸编制顺序和往数控工作台上装卸印制板。 河北沧州利达线路板电路板厂主要生产单面线路板、铝基线路板、PCB线路板、LED电路板及多层线路板，被广泛应用于、航天、国防、通讯、家电、环保、医疗及工业控制领域。

❹ 电路板外壳加工

不知道你的电路板是高压还是安全电压的？？？？？？
你可以找个木工做个。。。或者是找一个焊工给你弄两块铁皮焊个，在刷漆。或者是弄两块不锈钢焊个。

❺ PCB外形加工有哪些方式

以边框线作为 PCB线路板外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形局部可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB线路板外形加工，缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。 2 冲床落料加。

❻ PCB外形加工少加工了一处，怎么处理

PCB外形加工少加工了一处，这是很严重的质量问题。要直接反馈给厂家，找出来为什么会少加工。确定原因后，厂家的问题，厂家一般会进行补做的。

❼ 工业上如何制造电路板

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

❽ pcb外形加工

外形加工就是对一块大板加工成需求形状的若干小板，外形加工目前加工方法，有数控锣及模具冲。数控锣就是用电脑把相关的要求尺寸设定好，让机器来完成。模具冲就是做好模形，用冲床来冲成要求的小板。

❾ 线路板外形加工用什么样的铣刀

ISO9000程序文件清单--电话机厂

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程 序 文 件 表

主程序

子程序
附属程序（作业规范、指导）
设 计 控 制 流 程
产品策划和品质展开作业规范（待公布）
市场输入和产品定位作业规范(BTL/YJ-WI-008)
外形设计作业规范（待公布）
暂无
新产品样机试制
作业规范
(BTL/PM-WI-003)
1、线路板设计制作流程（BTL/YJ-TZ-002）；
2、PCB板设计作业指导书（BTL/YJ-TZ-038）；
3、PCB板设计作业规范（BTL/YJ-SG-008）；
4、材料清单设计作业指导书（BTL/YJ-TZ-024）；
5、电话机硬件调试作业指导书（BTL/YJ-TZ-018）；
6、电话机防静电设计的结构要求（BTL/YJ-TZ-032）；
7、电子、结构设计内控指标（电子：BTL/YJ-SG-009）；
8、软件源码编制作业指导（BTL/YJ-TZ-008）；
9、软件编制作业指导（BTL/YJ-TZ-010）；
10、系统设计作业指导（BTL/YJ-TZ-009）；
11、软件测试作业指导（BTL/YJ-TZ-006）；
12、45/48MHz无绳电话机3C认证作业指导书。

新产品试制作业规范
(BTL/YJ-WI-011)
1、PQC检验作业规范（BTL/PZ-WI-039）；
2、有绳半成品首件检查作业指导（BTL/GC-TZ-070）；
3、有绳电话机成品交收检验标准（BTL/PZ-TZ-499）；
4、无绳电话机成品交收检验标准；
5、电话机试验作业规范（BTL/PZ-WI-034）；
6、外销电话机试验作业规范（BTL/PZ-WI-045）；
7、新机型玻璃下单控制（BTL/YJ-TZ-039）；
8、结构样调料作业规范（BTL/YJ-WI-031）；
9、结构样板签样控制规范（BTL/PM-WI-001）；
10、生产物流控制规范（BTL/SC-WI-003）

新产品小批量生产作业规范
(BTL/PM-WI-002)
并行程 序
1、外销产品合同评审及生产控制规范（BTL/YX-WI-005）；
2、设计开发部结构设计过程指导（BTL/YJ-TZ-011）；
3、塑胶模具制造及验收作业规范（BTL/YJ-WI-017）；
4、塑胶模具修改模作业规范（BTL/YJ-WI-018）；
5、软件设计流程控制规范（BTL/YJ-WI-026）；
6、软件设计更改控制规范（BTL/YJ-WI-025）；
7、品质管制部设计控制作业规范（BTL/YJ-WI-040）；
8、成本核算作业规范（BTL/GY-WI-005）

文控程 序
1、 文件控制程序（BTL/QP-001）；
2、 质量记录控制程序（BTL/QP-002）；
3、受控文件发放一览表（BTL/YJ-TZ-026）；
4、结构开发部输出图纸编号规则（BTL/YJ-TZ-012）；
5、设计图纸格式标准（BTL/YJ-TZ-007）；
6、电路原理图及PCB命名设计规范（BTL/YJ-SG-011）
绞刀是孔加工刀具，可以在钻床，车床或手工来进行绞孔，是一中精加工刀具。铣刀是在铣床上使用的，有很多种，比如端面铣刀，圆柱面铣刀，仿形铣刀，指状铣刀，盘状铣刀，大平面铣刀等。有的整体圆柱铣刀外形和绞刀很象。铣刀的应用非常广泛。
三面刃铣刀，是标准的机床刀具，通常在卧铣上使用，其形状就像吃的“烧饼中间有一个圆孔”其外圆，和两个端面靠近外圆的部位都有切削刃，（像宽锯齿状）所以叫三面刃，有镶齿的有整体的，材料常用W18Cr4V,规格按直径大小和宽度尺寸（薄厚）有近百种。使用时将刀安装在卧铣的刀杆上，当然也可以安装在其它机床上，一般用于铣沟槽，和台阶。
楼上的小熊尼克：你好，“三面刃铣刀”和“立铣刀”其形状和使用条件，可是截然不同的。

❿ 线路板厂的外形铣切是做什么的

线路板厂是生产或者加工线路板的厂家或者企业线路板(Printed Circuie Board)印制PCB、线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。