贴片加工什么意思

A. SMT贴片加工技术是指什么

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。来自靖邦科技的经验。

B. 什么是贴片加工

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只回有几十分之一的器答件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

C. 什么是SMT贴片加工

简单的说,就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉,这就是贴片加工.
这个没什么重要的,关键在于SMT整个工艺控制

D. 贴片是什么

现在的电路板零件焊接，，，主要是插件和贴片两种，，所有的电子材料基本上也只有这两种的焊接方式，，，并不是单独的那一种电子材料，，，所有的电子材料都有贴片的规格，，，主要看板子上设计的是贴片料还是插件的料来决定。。。
QC有炉前QC(也有叫终检的）和炉后QC。主要做的工作是：
一、炉前QC，
1，检查机器贴出来的产品没有有，少贴，露贴，贴偏，贴反向的现象。发现有以上不良现象要极通知拉长、工程师或操作员，进行调机。
2，还有是些部件是要手工摆上的。
二、炉后QC
1，是核对生产线物料与BOM与站位是不相符。确认有没有错料，代替料。
2，核对首件，确认是否可以批量生产。（这两条成规模的有IPQC来做）
3，检查机器贴出来的产品（过炉后）有没有，少贴，露贴，贴偏，贴反向的现象。发现有以上不良现象要极通知拉长、工程师或操作员，进行调机。
4，当不良比例超出一定值时叫停生产，进行故障排除，和改进。

E. SMT贴片加工是什么意思

SMT贴片加工其实就是因为目前的元器件越来越小，传统的工艺已经慢慢的不适应高版精度，高密度权元器件的加工了，是一种目前主流的电子产品加工工艺。

从字面意义上来说表面组装技术(SMT)也叫表面贴装技术，是新一代的电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成体积只有几十分之一的器件，从面实现了电子产品组装的高密度、高可常、小型化、低成本及生产的自动化。

SMT从狭义讲就是将表面组装元件( Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件( Surface Mount Device，SMD)贴、焊到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术，所用的PCB无需钻插装孔、从工艺角度来细化，就是首先在PCB焊盘上涂敷焊膏，再将表面组装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互连。

深圳市靖邦电子15年来一直从事SMT贴片加工，深耕PCB制造和元器件代采领域，中小批量，快速打样都可以做，欢迎咨询！

F. 什么是贴片加工难吗

PCB焊盘刷好锡膏，然后把电子料往贴在PCB上面就叫贴片加工，现在都是用贴片机，没什么难的了。

G. 请问主板加工贴片是什么意思，贴东西吗。还是什么。

简单点说，电子产品上电容电阻，是用机器贴上去，然后过炉焊接的。比如，手机板，电脑主板 上面的电容电阻，整齐排列的，那就是贴出来了，所以类似这样的生产加工，就叫贴片加工！

H. smt贴片加工什么意思

在PCB基础上进行加工的系列工艺流程。

I. 贴片是啥意思

贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount
Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(9)贴片加工什么意思扩展阅读

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

J. 电子元器件中的贴片是什么意思

指的是贴片元器件
SMT贴片介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。