贴片焊接温度一般是多少
① 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡
焊接温度：
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；
2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；
3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；
6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。
(1)贴片焊接温度一般是多少扩展阅读：
一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。
② 贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整啊
呵呵，焊接元器件一般都是锡膏焊接
分有铅和无铅两种
有铅锡膏或者锡专线熔点比较低属187度左右
一般焊接为了快速，有效，节约锡线，温度控制在350度左右
无铅焊接一般控制在400度左右
(以上为个人习惯，望采纳，谢谢)
③ 焊接贴片ic电烙铁要调到多少度
先用电烙铁熔化你的焊锡丝。
调到刚好能熔化你的焊锡丝的温度后再稍微调高一点温度。
焊接每个引脚的时间不能超过3秒钟，最好是焊两个脚停一会再焊，避免IC因过热损坏。
④ 贴片电容焊接温度
贴片电容焊接温度主要取决于用的锡线的线径及熔点，所以焊接温度一般回的是在150度左右，但是有高答融锡，在350度，电烙铁可选用936旱台，电烙铁温度可以在150~500度之间调整。
贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。
⑤ 锡焊接的标准温度是多少
锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：
1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接
温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等
排线 360~400℃ ≦4秒 排线
3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙铁功率: 25~60W
⑥ 一般IC贴片元件焊接温度是多少
贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—版225℃是大多数贴片焊接权的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
⑦ 贴片线路板通常过炉温度是多少
这个温度是根据锡膏焊接温度来定的，有铅锡膏溶点180，无铅锡膏溶点217，一般在高温区要保持40秒以上，板子好可以多留下，不好就到40秒就出去，这样子就好了
⑧ 贴片电位器的焊接温度是多少
手焊300-330回流217
⑨ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
(9)贴片焊接温度一般是多少扩展阅读：
基本 IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
IC 称谓
在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
参考资料来源：
网络-贴片元件
⑩ 锡焊接的标准温度
锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：
1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接
温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等
排线 360~400℃ ≦4秒 排线
3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙铁功率: 25~60W