影响波峰焊接质量的因素有哪些

『壹』 影响波峰焊焊接质量的因素对企业有多大指导意义

波峰焊焊接质量的好坏直接关系到电子产品的良品率和企业的生产效率。当然是波峰焊回的焊接质量越高越好了。答影响波峰焊焊接质量的因素就是告诉你有哪些原因会造成波峰焊接不良。影响波峰焊焊接质量的因素你可以到广晟德官网里面找，讲的比较详细

『贰』 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB
(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF
(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu
(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

『叁』 04波峰焊锡炉的温度对焊接质量有哪些影响

波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。

当环境温度发生较大的变化时，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING般不作为直接受力结构件应用的。6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化。 评价标准：焊料合金+助焊剂组合可以达到优良的润湿效果 评价方法：锡渣还原剂采用润湿平衡法 对于Sn-0.7Cu焊料合金+铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的佳温度为260-270℃;复合双面板般要比单面板温度高10～25℃左右;铅波峰焊中好使用Tg高的基板材料，因为其有更好的阻抗能力。铅波峰焊对于元器件影响不是很大。

本文转自广晟德波峰焊网页链接

『肆』 影响焊接质量因素有哪些

热源的性质（即焊接热源集中性）、焊接规范，就是指焊速与能量、被焊工件的热物理性质，热传导率、热扩散系数、表面传热系数，比焓等。焊件的尺寸及形状。

『伍』 影响构件焊接性的因素有哪些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是sn-ag-cu(sac)，而波峰焊则可能是sac或sn-cu。sac合金和sn-cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(c，这可能会给pcb和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于pcb层压材料。某些pcb
(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、cu裂缝、caf
(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于pcb表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与ni层(从enig涂层)之间的接合要比焊接与cu
(如osp和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的pcb破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，sac合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。sac合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或pcb)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而sac焊点在“相对温和”的条件下能够比sn-pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比sn-pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的cte不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有cu引线框的元器件在sac焊点中经受的热循环数量要高于sn-pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其pcb的cte不匹配程度更高)在sac合金焊点中比sn-pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在sac中通过的热循环数量要超过sn-pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，fr4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于sn-pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如sac与sn-pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

『陆』 影响焊接质量因素

影响焊来接因素：
1、工艺自因素：焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
2、焊接工艺的设计：焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导；布线：形状，导热性，热容量；焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态；
3、焊接条件：指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式；
4、焊接材料包括：焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点；焊料：成分，不纯物含量，熔点；母材：母材的组成；焊膏的粘度，比重，触变性能；基板的材料与种类；

『柒』 影响拉弧焊焊接质量的因素有哪些

氩弧焊还是抄拉弧？
记住：绝对记住：
1：氩气问题。大小自己掌握，这个网上也有些大约需要多少氩气，别信他们，伤不起。浪费大，有气就可以了。

2：钨针头必须尖。你记住，任何时候绝对必须尖。比如你焊煲底的时候，不尖必穿！

3：电流，看你自己掌握。厚的用大点的电流，不过也要注意，烧焊的话，电流大，容易变形。

比如煲底。大家都知道很薄。氩气开大点，30左右吧。钨针必须尖。点焊技术，把焊丝上好，短时间烧焊，使其溶入去。再打磨！

钨针的长短就看个人用法了。接煲底，伸出0。5MM样子，自己看的到汗，其他，做门窗这些，伸入0.3样子，盖住汗，减小辐射！

『捌』 超声波焊接机焊接质量的影响因素有哪些

设备不稳定，气压不稳定，治具没做好。彩阳（自动化）

『玖』 哪些元素会影响波峰焊的质量

你好！
1.锡条,一般情况这个是问题不大
2.助焊剂,这个是最主要的，因为它是焊接的最根本条件
3.:温度,链速
，角度。这个是技术方面。
仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

『拾』 哪些因素会影响焊管的焊接质量

冠杰科技为你解答：原材料以及焊管设备的选取，还有焊接方法的选用都影响焊管的焊接质量。