焊接贴片元件的注意事项有哪些

❶ 贴片加工时需注意事项有哪些

一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT车间环境有如下的要求：1、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

二、SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。2、及时更换贴片机易损耗品在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。3、测炉温PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，最低也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置最贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

❷ 贴片元件的焊接指南

贴片元件很好焊的，你先要用烙铁加锡，然后用烙铁头上的锡粘起元件，再放到焊盘回中间，然后用烙铁答顺着一个方向，从一个焊盘拖锡到另一个焊盘来回加锡，直到元件上有饱满的锡，元件引脚不连锡就可以了。注意烙铁的温度不能太高，
一般的360°C就可以了，特别是贴片IC之类的温度更加不能高(340°C左右)，否则焊盘就很容易脱落的。
焊接是基本的功夫，要多加练习才可以的。
想当年我刚毕业进公司的时候，就是焊接贴片元件，小的包括0402
0201
的元件呢，差不多焊接了半年。

❸ 焊接注意事项有哪些

1、 短路过渡焊接
CO2电弧焊中短路过渡应用最广泛，主要用于薄板及全位置焊接，规范参数为电弧电压焊接电流、焊接速度、焊接回路电感、气体流量及焊丝伸出长度等。
（1）电弧电压和焊接电流，对于一定的焊丝直径及焊接电流（即送丝速度），必须匹配合适的电弧电压，才能获得稳定的短路过渡过程，此时的飞溅最少。
不同直径焊丝的短路过渡时参数如表：
焊丝直径（㎜） 0.8 1.2 1.6
电弧电压（V） 18 19 20
焊接电流（A） 100-110 120-135 140-180
（2） 焊接回路电感，电感主要作用：
a 调节短路电流增长速度di/dt, di/dt过小发生大颗粒飞溅至焊丝大段爆断而使电弧熄灭，di/dt 过大则产生大量小颗粒金属飞溅。
b 调节电弧燃烧时间控制母材熔深。
c 焊接速度。焊接速度过快会引起焊缝两侧吹边，焊接速度过慢容易发生烧穿和焊缝组织粗大等缺陷。
d 气体流量大小取决于接头型式板厚、焊接规范及作业条件等因素。通常细丝焊接时气流量为5-15 L/min，粗丝焊接时为20-25 L/min。
e 焊丝伸长度。合适的焊丝伸出长度应为焊丝直径的10-20倍。焊接过程中，尽量保持在10-20㎜范围内，伸出长度增加则焊接电流下降，母材熔深减小，反之则电流增大熔深增加。电阻率越大的焊丝这种影响越明显。
f 电源极性。CO2电弧焊一般采用直流反极性时飞溅小，电弧稳定母材熔深大、成型好，而且焊缝金属含氢量低。
2、 细颗粒过渡。
（1） 在CO2气体中，对于一定的直径焊丝，当电流增大到一定数值后同时配以较高的电弧压，焊丝的熔化金属即以小颗粒自由飞落进入熔池，这种过渡形式为细颗粒过渡。
细颗粒过渡时电弧穿透力强母材熔深大，适用于中厚板焊接结构。细颗粒过渡焊接时也采用直流反接法。
（2） 达到细颗粒过渡的电流和电压范围：
焊丝直径（mm） 电流下限值（A） 电弧电压（V）
1.2 300 34- 35
1.6 400
2.0 500
随着电流增大电弧电压必须提高，否则电弧对熔池金属有冲刷作用，焊缝成形恶化，适当提高电弧电压能避免这种现象。然而电弧电压太高飞溅会显著增大，在同样电流下，随焊丝直径增大电弧电压降低。CO2细颗粒过渡和在氩弧焊中的喷射过渡有着实质性差别。氩弧焊中的喷射过渡是轴向的,而CO2中的细颗粒过渡是非轴向的，仍有一定金属飞溅。另外氩弧焊中的喷射过渡界电流有明显较变特征。（尤其是焊接不锈钢及黑色金属）而细颗粒过渡则没有。
3、 减少金属飞溅措施：
（1） 正确选择工艺参数，焊接电弧电压：在电弧中对于每种直径焊丝其飞溅率和焊接电流之间都存在着一定规律。在小电流区，短路过渡飞溅较小，进入大电流区（细颗粒过渡区）飞溅率也较小。
（2） 焊枪角度：焊枪垂直时飞溅量最少，倾向角度越大飞溅越大。焊枪前倾或后倾最好不超过20度。
（3） 焊丝伸出长度：焊丝伸出长对飞溅影响也很大，焊丝伸出长度从20增至30㎜，飞溅量增加约5%，因而伸出长度应尽可能缩短。
4、 保护气体种类不同其焊接方法有区别。
（1） 利用CO2气体为保护气的焊接方法为CO2电弧焊。在供气中要加装预热器。因为液态CO2在不断气化时吸收大量热能，经减压器减压后气体体积膨胀也会使气体温度下降，为了防止CO2气体中水分在钢瓶出口及减压阀中结冰而堵塞气路，所以在钢瓶出口及减压之间将CO2气体经预热器进行加热。
（2） CO2＋Ar气作为保护气的焊接方法MAG焊接法，称为物性气体保护。此种焊接方法适用于不锈钢焊接。
（3） Ar作为气体保护焊的MIG焊接方法，此种焊接方法适用于铝及铝合金焊接。
五、基本操作技术
1、 注意事项
（1）电源、气瓶、送丝机、焊枪等连接方式参阅说明书。
（2）选择正确的持枪姿势：
a 身体与焊枪处于自然状态，手腕能灵活带动焊枪平移或转动。
b 焊接过程中软管电缆最小曲率半径应大于300m/m焊接时可任意拖动焊枪。
c 焊接过程中能维持焊枪倾角不变还能清楚方便观察熔池。
d 保持焊枪匀速向前移动，可根据电流大小、熔池的形状、工件熔和情况调整焊枪前移速度，力争匀速前进。
2、 基本操作
（1） 检查全部连接是否正确，水、电、气连接完毕合上电源，调整焊接规范参数。
（2） 引弧：CO2气体保护焊采用碰撞引弧，引弧时不必抬起焊枪，只要保证焊枪与工作距离。
a 引弧前先按遥控盒上的点动开关或焊枪上的控制开关将焊丝送出枪嘴，保持伸出长度10 ～15 mm。
b 将焊枪按要求放在引弧处，此时焊丝端部与工件未接触，枪嘴高度由焊接电流决定。
c 按下焊枪上控制开关，焊机自动提前送气，延时接通电源，保持高电压、慢送丝，当焊丝碰撞工件短路后自然引燃电弧。短路时，焊枪有自动顶起的倾向，故引弧时要稍用力下压焊枪，防止因焊枪抬起太高，电弧太长而熄灭。
3、 焊接
引燃电弧后，通常采用左焊法，焊接过程中要保持焊枪适当的倾斜和枪嘴高度，使焊接尽可能地匀速移动。当坡口较宽时为保证二侧熔合好，焊枪作横向摆动。焊接时，必须根据焊接实际效果判断焊接工艺参数是否合适。看清熔池情况、电弧稳定性、飞溅大小及焊缝成形的好坏来修正焊接工艺参数，直至满意为止。
4、 收弧
焊接结束前必须收弧。若收弧不当容易产生弧坑并出现裂纹、气孔等缺陷。焊接结束前必须采取措施。
（1）焊机有收弧坑控制电路。焊枪在收弧处停止前进，同时接通此电路，焊接电流电弧电压自动减小，待熔池填满。
（2） 若焊机没有弧坑控制电路或因电流小没有使用弧坑控制电路。在收弧处焊枪停止前进，并在熔池未凝固时反复断弧、引弧几次，直至填满弧坑为止。操作要快，若熔池已凝固才引弧，则可能产生未熔合和气孔等缺陷。

❹ 焊接电路板时的注意事项有哪些

你可以网络一下，这个很多的，像一些基本的，烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高，等等，这个网上资料还是很多的
，所谓熟能生巧，你焊个两到三块板子就知道怎么焊了

❺ 焊电路板的芯片要注意哪些注意细节

焊接电路板注意事项: 1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。 3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。 13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。 15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。 16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。

❻ 贴装元器件焊接时应注意那些问题

手工焊接贴装元件应注意温度,如果把握不好很容易损坏元件。SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可.
贴装元件的选择一般考虑温度范围；误差；容值的大小；工作电压电流……；总之要看它的工作环境来选择合适的贴装元件

❼ 焊接贴片IC是应该注意什么

要进行精密焊接，你作以下准备：
1、根据电路应用要求，选择合适的焊锡。焊锡分为很多种，熔化温度区间也各不相同。实验性的设计建议先使用熔化温度低，熔化区间窄一些的焊锡，这样焊起来比较顺手，焊点凝固速度快，不容易拖出锡丝；焊锡不要选用中心带有助焊剂的（你可以把焊锡丝切断看看中心是不是有颜色和焊锡不一致的晶末状材料），因为助焊剂在焊接的时候会受热爆裂，将焊锡溅到附近焊点上造成短路；焊锡的直径不要太粗，不要超过焊盘的直径；
2、选用合适的焊接工具，最好使用可调温的恒温焊台，根据你的焊锡熔化温度和你的焊接习惯调整焊接温度，我习惯+100度焊接，如果你焊接得比较熟练，可以稍微调低温度，减少焊接损伤焊点的几率，如果你焊接得比较生疏，建议调高一些，这样焊锡化得快，较顺手。
3、选择助焊材料。建议使用液状化学助焊剂，不要使用固体材料尤其不要使用松香，不但影响焊接质量，之后清理也很麻烦。使用助焊材料不宜过多。
4、检查工具。你只要需要个倍数比较大的放大镜（带灯最好），条件好一些的话，有个台式放大镜更好。每焊完一定量的焊点，就进行一次检查，不要等到全部焊接完毕了才检查，这样有问题可以及时处理。
5、保证焊接面的干净。防止操作过程中有异物掉入或者卡在芯片引脚之间造成问题。这个问题很多初学者都不太注意，但往往就是废品产生的原因。操作过程中，要随时清理电路板和操作台上的碎屑
最后是焊接手法。对于精密焊接来说，操作者的技术是最重要的，又快又准又牢固的焊接需要你长时间练习才行。这个没有捷径。

❽ 焊接贴片元件要注意哪些事项

烙铁来的温度应采用15—20W小功率烙自铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

❾ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(9)焊接贴片元件的注意事项有哪些扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

❿ 贴片元件的焊接技巧

多练习就行了，焊接属于熟能生巧的活，只要温度调好就行了。