无铅锡丝助焊剂多少对焊接影响

⑴ 焊锡丝含助焊剂吗

焊锡丝含助焊剂。
焊锡丝也叫焊锡线、锡线、锡丝，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法：
按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝
按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝
按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝
特点：
1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。
2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。
3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。
4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。
5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。
锡丝作用：
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。

⑵ 无铅焊锡对人体有伤害吗

无害的，古代用它做酒壶呢。（全国）收购无铅焊锡，锡渣，锡条，锡膏，锡块等专等。
无铅焊锡丝里属面的助焊剂有毒，是有害的 现在工艺这个是没有办法解决的 只是尽量减少
带口罩 加排烟集尘器
但是还是会有影响
焊接这个工作部适合人来完成

⑶ 为什么有些锡丝贵有些便宜含铅高的锡丝对焊接效果有什么影响含铅高的锡丝熔点是多少正常的标准锡丝

1、这是看锡丝合金组成的，因为不同金属价格不同，不同比例合金的锡丝价内格也会有差异。常规的容锡铅焊锡丝，因为锡比铅贵得多，所以锡含量越高的锡丝，价格越贵。某些特殊的锡丝会添加金、银等贵金属，那价格就更高了。
2、常规来讲，国标（Sn63，即含锡量为63%）的焊接性能最佳。含铅高的锡丝熔点高，流淌性差，扩展性不好，焊接性能自然不是太好，需要用助焊剂去提高其焊接性能。但焊接性能也看你选择的焊锡丝类型是否适用于你的被焊接物的材质的。根据材质不同需要选择合适的助焊类型。
3、根据含铅量的不同，其熔点也不同，一般含铅比例越高，其熔点也越高。
4、国标（Sn63PbA，即含锡量为63%）的焊锡丝熔点约为183℃，当然这只是它的熔点温度，焊接温度要求会更高些，具体还看你焊接的母材大小和散热情况。

⑷ 助焊剂的多少对焊接的短路(锡连)有影响吗就是助焊剂量太大或者太少会有短路吗，急急……

电路板焊接连锡，短路等产品焊接不合格，找对焊接材料DXT-398A用对焊接顺序，短路有几种原因，材料，操作等

⑸ 焊锡丝的含锡量应该多少

1、有铅焊锡丝常见规格有

63锡/37铅，60锡/40铅，专55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅，35锡/65铅，30锡/70铅，25锡/75铅，锡属20/铅80，锡15/铅85

2、无铅焊锡丝常见规格有

99.3锡-0.7铜，锡-0.3银-铜，96.5锡-3.0银-0.3铜，锡-3.0银，阳极棒99.9锡

焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。

(5)无铅锡丝助焊剂多少对焊接影响扩展阅读

特点

1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。

2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。

3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。

4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。

5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。

⑹ 焊锡时助焊剂过多会造成什么影响

一般是松香芯， 过多的话焊接过后残留比较大， 发黑之类， 板面不大干净，这种的基本就需要清洗，避免造成短路等风险。

⑺ 焊接时为什么使用无铅锡丝，使用无铅锡丝有什么好处呢

1、主要是从环保以及操作者的健康的角度出发，要求使用无铅锡丝。
2、铅是一种重金属，对人体有毒害作用，并且对环境会形成污染。
（1）对环境的污染：许多化学品在环境中滞留一段时间后可能降解为无害的最终化合物，但是铅无法再降解，一旦排入环境很长时间仍然保持其毒性。由于铅在环境中的长期持久性，又对许多生命组织有较强的潜在性毒性，所以铅一直被列入强污染物范围。
（2）对人体的毒害：胃疼，头痛，颤抖，神经性烦躁突触数量降低，在最严重的情况下，可能人事不省，直至死亡。在很低的浓度下，铅的慢性长期健康效应表现为：影响大脑和神经系统。科学家发现：城市儿童血样即使铅的浓度保持可接受水平，仍然明显影响到儿童智力发育和表现行为异常。我们只有降低饮用水中铅水平才能保证人们对铅的摄取总量降低。无铅汽油的推广应用为降低环境中的铅污染立了大功，特别是降低了大气中的颗粒物中的铅。铅还能影响酶和细胞代谢。
3、使用无铅锡丝的优缺点：
（1）首先对环境和人身健康有好处；
（2）从焊接工艺上来讲，有铅的焊锡丝比无铅的焊锡丝好用，含铅的锡丝软些，所以现在还有在用的，但是不环保；无铅焊锡丝的熔点比有铅的熔点高几十度，相对来说如果手焊的话，会用感觉不如有铅的好焊，两者差大概20-30度。
（3）能够与国际接轨，加大出口。无铅焊锡用于无铅的、出口欧美等国家的产品焊接，所用的工具和元器件一定是无铅的.

⑻ 焊锡丝的助焊剂含量高会爆锡珠吗

你好，一般无铅锡线的助焊剂成分是2.5，根据客户要求是可调的，所以助焊剂含量是一个不确定的值。答案由双智利焊锡提供。

⑼ 助焊剂失效会对焊接造成那些影响

助焊剂的主要作用就是能溶解被焊接物表面上的氧化物，被焊接物表面覆盖一层防氧化膜防止被焊物在遇预热高温时再氧化。他就是帮助产品焊接的，如果失效最有可能的就是假焊虚焊及焊接的表面不光滑

⑽ 助焊剂的多少对焊接的短路(锡连)有影响吗就是助焊剂量太大或者太少会有短路吗，谁能告诉我啊

由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:

一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。

二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。

五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！” 3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、无松香型 含不含卤素：有卤、无卤 可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响：
去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何，各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低，扩展率＞85％，怎样判定，怎样测试：
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错，想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少，从多少温度开始活化，需维持多少时间为最佳：
不同厂家的配方不同，通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300，为多种酸复配，基本在预热温区内开始活化生成反应，和形成焊点时间有关，通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒，不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制：
短路----连焊：我们通常会认为连焊是活性不够造成的，这是最常见的原因之一，但活性过高也会产生连焊，是过饱合焊接（包焊）现象也会产生。加稀释剂，调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗： 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢，为什么：
通孔上锡使用松香的要相对好些，因在焊接后，松香不会完全消耗掉保持液态，形成向上拉伸力，毛细渗透现象使上锡好，同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象，用什么方法可解决： 是不是针对PCB板上的问题呀，考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象： 也会产生，只要有溶剂，基本都会有。 15。天然树脂，在助焊剂当中起啥作用：
与松香的作用没有太大的区别，只是不合象松香那样的残留过多的现象，但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂，在助焊剂当中起啥作用： 消光类助焊剂会用到，亚光。
17。合成树脂，在助焊剂当中起啥作用： 替代松香，焊接后表面形成保护膜 18。活化剂：在助焊剂当中起啥作用： 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂，在助焊剂当中起啥作用：
溶剂或高温慢挥发，保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂，在助焊剂当中起啥作用： 很少在使用，与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用：
助焊剂在以前松香类的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用： 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类，W/W是代表啥？
松香分的级别如下：X特级，WW一级，WG二级，N三级，K四级M是五级