qfn芯片焊接质量如何检测

『壹』 大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊！

本人操作方法是1：将要更换的芯片用风枪吹下2：用烙铁加焊锡将焊盘拖出亮点 并用洗板内水清洗干净容3：将一个新的芯片四周引脚用烙铁加焊锡拖一遍 是引脚加以饱满 放入PCB板上 对准脚位 用镊子按住芯片 使用疯抢进行加焊4：芯片粘住后用烙铁拖出即可

『贰』 SMT求解，QFN焊接虚焊

两种可能性抄
1.器件引脚氧化，袭这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)
2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）
3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理

需综合考虑其他器件的需求

『叁』 qfn怎么样才能焊接好

取下来，把复芯片上面制涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊 查看>>

『肆』 如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子版之间，用量权需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

『伍』 关于焊接QFN封装芯片的问题!!!急!!!

能！

请看这个回：答
http://wenku..com/view/adbc092ded630b1c59eeb552.html

『陆』 请教双层QFN124 封装的IC 如何重焊而保证质量

先用热风焊台吹下来，注意热风焊台要用面积与QFN124相仿的风嘴或者将风嘴卸掉，不要用细的。吹的温度不要太高，有铅370，无铅420，避免电路板烤焦或线条脱离。
然后用烙铁压着吸锡线清除板子上和芯片上残余的焊锡。注意用力要轻，以免将电路板线条剥离。如果发生焊锡粘连，此过程可适量加松香。
再然后用脱脂棉蘸无水酒精擦净板子和芯片上的松香、焦糊物等残余物质。此时板子和芯片跟新的一样了，焊。

『柒』 QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯内片和板子之间，用量需要容亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

『捌』 QFN封装的芯片如何焊接请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡专膏涂在属芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

『玖』 qfn封装怎么焊接

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在版芯片和板子之间，用量需要亲权自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

『拾』 QFN封装芯片怎么焊的啊

1. 风枪230°
2. 时间来不超过1分钟自，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。