焊接的共面性是怎么回事

⑴ 共面性的意义

八大行星运行轨道在同一平面，

⑵ 焊接性是什么

焊接性（Weldability），是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下，获得优良焊接接头的难易程度。 一种金属，如果能用较普通又简便的焊接工艺获得优质接头，则认为这种金属具有良好的焊接性能。 钢材焊接性能的好坏主要取决于它的化学组成。而其中影响最大的是碳元素，也就是说金属含碳量的多少决定了它的可焊性。钢中的其他合金元素大部分也不利于焊接，但其影响程度一般都比碳小得多。钢中含碳量增加，淬硬倾向就增大，塑性则下降，容易产生焊接裂纹。通常，把金属材料在焊接时产生裂纹的敏感性及焊接接头区力学性能的变化作为评价材料可焊性的主要指标。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把钢中含碳量的多少作为判别钢材焊接性的主要标志。含碳量小于0.25％的低碳钢和低合金钢，塑性和冲击韧性优良，焊后的焊接接头塑性和冲击韧性也很好。焊接时不需要预热和焊后热处理，焊接过程普通简便，因此具有良好的焊接性。随着含碳量增加，大大增加焊接的裂纹倾向，所以，含碳量大于0.25％的钢材不应用于制造锅炉、压力容器的承压元件。

金属材料的焊接性可以通过计算碳当量、斜Y型坡口焊接裂纹试验、热影响区最高硬度试验、热模拟试验、高温蠕变试验以及时效试验等进行验证。

⑶ 焊接不良的症状有那些拜托各位大神

1、 双面焊接时底面元件脱落 元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 2、 未焊满 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括： 1、升温速度太快； 2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢； 3、金属负荷或固体含量太低； 4、粉料粒度分布太广； 5、焊剂表面张力太小。 但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2、加热温度过高；3、焊膏受热速度比电路板更快；4、焊剂润湿速度太快；5、焊剂蒸气压太低；6、焊剂的溶剂成分太高；7、焊剂树脂软化点太低。 3、 断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。 以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1、降低焊接温度；2、缩短软熔的停留时间；3、采用流动的惰性气氛；4、降低污染程度。 4、 低残留物 显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。 5、间隙 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引线共面性差；3、润湿不够；4、焊料损耗等。 这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP棗Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法,此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。 引起焊料成球的原因包括：1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4、不适当的加热方法;5、加热速度太快;6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。 7、 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

⑷ 什么是共面性；近圆性

共面是所有行星的轨道近似的在一个平面内， 同向是绕太阳的旋转方向相同，近圆是轨道近似圆形，太阳在圆心附近。

⑸ 什么是共面性

一般而言，行星的轨道都具有共面性。因为，这样运行的系统更稳定。
以太阳系为例，行星公转的轨道具有共面性、同向性和近圆性三大特点。所谓共面性，是指八大行星的公转轨道面几乎在同一平面上。
太阳系的各行星轨道最大倾角不过7°多一些。在我们观察各行星运动时，会发现它们总是出现在天空中的黄道附近。
但要注意：柯伊博带天体及奥尔特云大多不符合这个原理。

因为太阳系是由“原始星盘”形成的，故共面性明显。假若一个恒星系统的行星是俘获来的，可能会倾角大一些，但不会大的离奇。
此外不仅行星具有共面性，卫星也有这一特点，其轨道倾角总被限制在一个范围之内。比如木星的卫星（望远镜中四个伽利略卫星总排成一条直线），土星的光环等。
像银河系等众多大型的规则星系也是符合共面性。

【共面性原理】
同绕一个吸引中心的天体在运行中存在同向绕行和异向绕行过程。这是两个不同的绕行方向，也是天体间相互的不同的绕行阶段。
两个阶段的绕行时间完全相同，但相互作用的方向完全相反。轨道面在正交分量的作用将发生偏转，由于相对位置的平均距离在同向绕行过程过程中小些，所以同向绕行中正交分量的作用更大些，所以在一个比较周期后，行星间的轨道面将按同向绕行方向偏转一个角度，这个角度将被积累导致同绕一个吸引中心的天体最终共面，并且保持同向运行（异向运行的几率小于同向运行的几率）。

⑹ 焊接性的影响因素

钢材焊接性能的好坏主要取决于它的化学组成。而其中影响最大的是碳元素，也就版是说权金属含碳量的多少决定了它的可焊性。钢中的其他合金元素大部分也不利于焊接，但其影响程度一般都比碳小得多。钢中含碳量增加，淬硬倾向就增大，塑性则下降，容易产生焊接裂纹。通常，把金属材料在焊接时产生裂纹的敏感性及焊接接头区力学性能的变化作为评价材料可焊性的主要指标。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把钢中含碳量的多少作为判别钢材焊接性的主要标志。含碳量小于0.25%的低碳钢和低合金钢，塑性和冲击韧性优良，焊后的焊接接头塑性和冲击韧性也很好。焊接时不需要预热和焊后热处理，焊接过程普通简便，因此具有良好的焊接性。随着含碳量增加，大大增加焊接的裂纹倾向，所以，含碳量大于0.25%的钢材不应用于制造锅炉、压力容器的承压元件。

⑺ 什么是焊接性包括那些内容

金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结专构型式条件下,获得优质焊接属接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

⑻ 为什么公转具有共面性

一般而言，行星的轨道都具有共面性。因为，这样运行的系统更稳定。
以太阳系为例，行星公转的轨道具有共面性、同向性和近圆性三大特点。所谓共面性，是指八大行星的公转轨道面几乎在同一平面上。
因为太阳系是由“原行星盘”形成的，故共面性明显。假若一个恒星系统的行星是俘获来的，可能会倾角大一些，但不会大的离奇。
此外不仅行星具有共面性，卫星也有这一特点，其轨道倾角总被限制在一个范围之内。比如木星的卫星（望远镜中四个伽利略卫星总排成一条直线），土星的光环等。
像银河系等众多大型的规则星系也是符合共面性。

【共面性原理】
同绕一个吸引中心的天体在运行中存在同向绕行和异向绕行过程。这是两个不同的绕行方向，也是天体间相互的不同的绕行阶段。
两个阶段的绕行时间完全相同，但相互作用的方向完全相反。轨道面在正交分量的作用将发生偏转，由于相对位置的平均距离在同向绕行过程过程中小些，所以同向绕行中正交分量的作用更大些，所以在一个比较周期后，行星间的轨道面将按同向绕行方向偏转一个角度，这个角度将被积累导致同绕一个吸引中心的天体最终共面，并且保持同向运行（异向运行的几率小于同向运行的几率）。

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⑼ 什么是共面度

共面度指表面不平与绝对水平之间，所差的数据。

共面度也称平整度，指的是专加工或属者生产某些东西时，表面并不会绝对平整，所不平与绝对水平之间，所差数据，数值越小越好。

平整度检测有时也叫正面度检测、共面度检测。平整度检测系统专门用于检测各种IC芯片、电子连接器等各种电子元器件的针脚的水平直线度、共面度、间隙、针脚宽度等指标。

目前大量电子产品生产厂商开始应用机器视觉检测系统替代原始的人工检测方式，进行简单设定后，即可自动识别、检测，无需人员操作。

(9)焊接的共面性是怎么回事扩展阅读

在家具行业中，平整度指产品（部件）表面在0～150mm范围内的局部的平整度。

加工橡皮布时，对其各点的厚薄均匀程度是有要求的，也就是加工厚度必须有一定的精度。胶印橡皮布是用于平版胶印的，在印刷时橡皮滚筒与压印滚筒的压缩量只有0.1~0.2毫米。

因此，橡皮布的平整度一定要确定得适当，平整度误差一般不得超过0.04毫米，如果超过0.04毫米，印刷品的墨色就会不匀，网点形状也会改变等。有时非得在橡皮布背面粘纸补平后才能使用。因此，平整度对胶印橡皮布显得尤其重要。