双排qfn封装怎么焊接

⑴ QFN封装的芯片如何焊接请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡专膏涂在属芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

⑵ qfn封装怎么焊接

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在版芯片和板子之间，用量需要亲权自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

⑶ 大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊！

本人操作方法是1：将要更换的芯片用风枪吹下2：用烙铁加焊锡将焊盘拖出亮点 并用洗板内水清洗干净容3：将一个新的芯片四周引脚用烙铁加焊锡拖一遍 是引脚加以饱满 放入PCB板上 对准脚位 用镊子按住芯片 使用疯抢进行加焊4：芯片粘住后用烙铁拖出即可

⑷ 请教双层QFN124 封装的IC 如何重焊而保证质量

先用热风焊台吹下来，注意热风焊台要用面积与QFN124相仿的风嘴或者将风嘴卸掉，不要用细的。吹的温度不要太高，有铅370，无铅420，避免电路板烤焦或线条脱离。
然后用烙铁压着吸锡线清除板子上和芯片上残余的焊锡。注意用力要轻，以免将电路板线条剥离。如果发生焊锡粘连，此过程可适量加松香。
再然后用脱脂棉蘸无水酒精擦净板子和芯片上的松香、焦糊物等残余物质。此时板子和芯片跟新的一样了，焊。

⑸ QFN封装芯片怎么焊的啊

1. 风枪230°
2. 时间来不超过1分钟自，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

⑹ 紧急求助，QFN48芯片设计成QFP48封装，有无简单方法焊接

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原回因是为了让器件焊接好答后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

⑺ qfn16封装怎样手工焊接

你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使专用。
如果你的焊属接技术一般，可以在淘宝搜索购买“qfn转接板”，然后用液态锡浆涂抹于转接板上需要焊接处，用镊子将芯片引脚对准焊点，然后用热风台吹（开300度左右，风量不要太大，不然会把小芯片吹跑），其间你会看到锡浆变色发亮，芯片自动定位（芯片自动移制正位，物理现象，很神奇），当锡浆都变亮后，关闭热风台，冷却后，用万用表验证即可。

⑻ 请问各位大侠，采用TQFN封装的芯片该如何封装（Protel99）、它是怎样焊接到覆铜板上的

protel 可以自建PCB 封装，需要参考该期间的datesheet，详细了解TQFN 的Pin 大小 Pin间距，等尺寸规格。关于自建封装的方法，回很简单，网上很答多相关资料。
至于焊接，需要使用热风枪，对pcb焊盘区域加热进行焊接。
如果没有相关焊接设备，最好找其他芯片替代

⑼ 问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊

最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊，让每个脚上有锡，再将芯片放上去焊接。bga芯片返修专家，深圳达泰丰！

⑽ 如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子版之间，用量权需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。