为什么铝基板难焊接

1. 怎么焊接LED到铝基板上的讨论

1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，内从而加速容灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。

2. 铝基板焊线困难,有什么办法可以解决有见过口字型的金属片吗

选用低温179度的低温焊丝威欧丁51配合威欧丁51-f的助焊剂可以完美解决，前提是铝基板的温度得上的来，关键是铝板的温度上来，而不是电烙铁的温度上来。

3. LED铝基板上焊接连接线，散热快，焊点不好看，大家有啥办法呢

在铝基板上加个焊盘做焊点 那样过炉的时候把锡膏直接刷在上面那样焊接可以会有所改善如果成品可以看到焊点那可以增加一个配件盖住焊点个人建议，仅作参考

4. 线路板喷锡后非常难焊接，一般是什么原因

在线路复板的表面处理中制，镀金、沉金和喷锡是最容易焊接的，但是这也不是绝对的，当进行对线路板进行表面处理时，材料或者前处理问题，一样会造成上锡不良，就如你现在所说的喷锡。
有以下的情况有可能出现上锡不良：
一是喷锡的材料含杂质超标，
二是喷锡后处理不良，
三是线路板喷锡后放置时间太长或者保管不当造成锡面氧化，
但是以上问题比较好处理，在使用前用磨板机磨一遍一般就可以解决，如果是第一种情况的话就比较麻烦，如果磨板处理后还有上锡不良的情况，则一般是喷锡材料超标引起。
锡层薄不是原因，喷锡的厚度都是微米级的，太厚反而会引起锡高，造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接。喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段，使锡与锡之间的润湿性良好。

5. 铝基板PCB手工怎样焊接

铝基板PCB的手工焊接的重要两点是：
1、铝基板的温度得够。
2、有足够的焊接温版度，因为铝权基板的散热比较块。
3、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
焊接原理：用一切可以利用的热源加热焊接铝板，然后同时用烙铁辅助焊接部位加热，然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，靠母体热传导熔化焊丝成型。

6. 铝基板焊接问题

这个是典型的铝基板散热面过大，虽然烙铁的温度可以达到480度，但是不代表你可以将铝基板回的温度加答热到焊丝的工作熔点温度，这是其一

其二，铝基板像运用于这种LED散热板来说，可以尽量薄一些，然后焊丝需要专用的M51低温焊丝，需要环保，并且辅助一下M51-F的焊剂焊接，这个操作可以上威欧丁特种焊接技术网站详细去了解

7. 为何u盘的usb接头和电路板断后,重新焊接上电脑就无法识别

你好，你的U盘不小心碰断，是受到机械外力的损伤，造成USB接头掉下来是吧内？Usb接头重新焊接上了，但容是你U头断的时候是否确保了PCB上其他部分的线路和元器件没有因为受到机械外力的影响而产生了隐性损坏？一般如果是这个原因造成的故障排除起来很难。还有就是手工焊接U头的时候电烙铁是否可靠接地了，板上的芯片是否有可能因为烙铁未接地导致静电击穿损坏？

我觉得你能做的就是仔细检查下U口是否焊接可靠，万用表仔细量下线路的通断情况。

再一个真的细查的话要找到U盘主控芯片的相关资料，查一下主控芯片以及存储芯片的工作状态，也就是接上电脑后是否正常工作了。一般这么做比较费时费力了。

8. 怎样解决铝基板不好焊接问题

这是研究课题，谁能攻克就不是一般人材。

9. 刚买的led铝基板，请教怎么焊接

1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就回不散热答，从而加速灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。

10. 沉金工艺铝基板在焊接时打不上线为什么急急急

焊接时打不上线是什么意思？请专业人士说明 一下沉金工艺的过程，然后和焊接之间的联系是什么样的，这样可以帮助您分析一下