如何减少焊接空洞

A. 波峰焊焊接出现空洞该怎么解决

你所说的空洞为针来孔现象。可自以造成此类不良可以从几个方面解决：焊盘设计，波峰高度，炉温，预热温度等。如果不是设计问题，或许就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊剂流量适当开大点，把预热温度调低，炉温控制在256度左右，链速放慢点。当然这些参数也是要取决于什么类型的板。

B. 如何降低大元件焊盘的空洞

采用低助焊剂来含量的焊源料
由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是否可采用低助焊剂含量的焊料?在实验中，我们采
用相同合金成份的预成型焊片 preform---SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸为 3.67*3.67*0.05mm，
焊片与散热焊盘的比例为 89%，对比锡膏中 11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，
也就是用 preform 替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。
在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进
行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开一个直径 0.015’’的小孔以固定焊盘即可。
在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测
看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。

C. 电子产品焊接一般空洞率比较高，用什么设备能减少产品的焊接空洞率呢

如果你们是汽车电子、以及其他大功率的的电子产品焊接的话，可以使用真空回流焊焊接啊~~~

D. 常见的焊接缺陷及防治方法

1.几何形状不符合要求

焊缝外形尺寸超出要求，高低宽窄不一，焊波脱节凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是减弱焊缝强度或造成应力集中，降低动载荷强度。造成该缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术欠佳，填丝走焊不均匀，熔池形状和大小控制不准等。预防的对策：工艺参数选择合适，操作技术熟练，送丝及时位置准确，移动一致，准确控制熔池温度。

2.未焊透和未熔合

焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透，多层焊道时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，因而降低了接头的强度和耐蚀性。在GTAW中为焊透是不允许的。焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。往往与未焊透同时存在，两者区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合则没有。未熔合是一种平面状缺陷，其危害犹如裂纹。对承载要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允许存在的。产生未焊透和未熔合的原因：电流太小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏离坡口一侧，焊前清理不彻底，尤其是铝合金的氧化膜，焊丝、焊炬和工件间位置不正确，操作技术不熟练等。只要有上述一种或数种原因，就有可能产生未焊透和未熔合。预防的对策：正确选择焊接规范，选择适当的坡口形式和装配尺寸，选择合适的垫板沟槽尺寸，熟练操作技术，走焊时要平稳均匀，正确掌握熔池温度等。

3.烧穿

焊接中熔化金属自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。产生原因与未焊透恰好相反。熔池温度过高和填丝不及时是最重要的。烧穿能降低焊缝强度，一起应力集中和裂纹而，烧穿是不允许的，都必须补好。预防的对策也使工艺参数适合，装配尺寸准确，操作技术熟练。

4.裂纹

在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比
的特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫热裂纹。焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说马氏体转变温度一下，大约为230℃）时产生的裂纹叫冷裂纹。冷却到室温并在以后的一定时间内才出现的冷裂纹又叫延迟裂纹。裂纹不仅能减少焊缝金属的有效面积,降低接头的强度，影响产品的使用性能，而且会造成严重的应力集中，在产品的使用中，裂纹能继续扩展，以致发生脆性断裂。所以裂纹是最危险的缺陷，必须完全避免。热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。预防对策：减少高温停留时间和改善焊接时的应力。冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向，焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素共同作用的结果。预防措施：限制焊缝中的扩散氢含量，降低冷却速度和减少高温停留时间以改善焊缝和热影响区的组织结构，采用合理的焊接顺序以减小焊接应力，选用合适的焊丝和工艺参数减少过热和晶粒长大倾向，采用正确的收弧方法填满弧坑，严格焊前清理，采用合理的坡口形式以减小熔合比。

5.气孔

焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴。常见的气孔有三种，氢气孔多呈喇叭形，一氧化碳气孔呈链状，氮气孔多呈蜂窝状。焊丝焊件表面的油污、氧化皮、潮气、保护气不纯或熔池在高温下氧化等都是产生气孔的原因。气孔的危害是降低焊接接头强度和致密性，造成应力集中时可能成为裂纹的气源。预防的对策，焊丝和焊件应清洁并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴过度要快而准，移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬摆幅不能过大。焊丝焊炬工件间保持合适的相对位置和焊接速度。

6.夹渣和夹钨

由焊接冶金产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物硫化物等称为夹渣。钨极因电流过大或与工件焊丝碰撞而使端头熔化落入熔池中即产生了夹钨。产生夹渣的原因，焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。夹渣和夹钨均能降低接头强度和耐蚀性，都必须加以限制。预防对策，保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于保护区内，保护效果要好。选择合适的钨极直径和焊接规范，提高操作技术熟练程度，正确修磨钨极端部尖角，当发生打钨时，必须重新修磨钨极。

7.咬边

沿焊趾的母材熔化后未得到焊缝金属的补充而留下的沟槽称为咬边，有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝慢了或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深使熔化焊缝金属难于充满就会产生根部咬边，油漆在横焊上侧。咬边多产生在立焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边，如含镍较高的低温钢、钛金属等。咬边的危害是降低了接头强度，容易形成应力集中。预防的对策：选择的工艺参数要合适，操作技术要熟练，严格控制熔池的形状和大小，熔池要饱满，焊速要合适，填丝要及时，位置要准确。

8.焊道过烧和氧化

焊道内外表面有严重的氧化物，产生的原因：气体的保护效果差，如气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大、焊速慢、填丝迟缓等，焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极和喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时内部产生菜花状氧化物，说明内部充气不足或密封不严实。焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生的原因而制定预防的措施。

9.偏弧

产生的原因：钨极不笔直，钨极端部形状不精确，产生打钨后未修磨钨极，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误等。

10.工艺参数不合适所产生的缺陷

工艺参数不合适所产生的缺陷：电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化和烧穿。电流过小：焊道宽而高、与母材过度不圆滑且熔合不良、为焊透和未熔合。焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透和未熔合、坡口未填满。焊速太慢：焊道过宽、过高的余高、凸瘤或烧穿。电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。

E. 如何控制bga在焊接时出现空洞之类的现象，最好有相关文章。求大神指教，好的奖励20分啊。

文章没有,
解决空洞方法:

1: 锡膏质量,锡膏一定要用好的质量的,最好一次用完,下次用新的.
2: 炉温控版制,看权BGA的大小,焊盘大小.板大小厚度. PCB板是否多层,与制作工艺.
3: BGA的焊盘是否沉金. 通常沉金不容易假焊,氧化.

手动焊接的话,一定要加上助焊剂.

F. 如何减少qfn 接地焊盘的焊锡空洞

采用低助焊剂含量的焊料
由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是回否可采用低助焊剂答含量的焊料?在实验中，我们采
用相同合金成份的预成型焊片 preform---SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸为 3.67*3.67*0.05mm，
焊片与散热焊盘的比例为 89%，对比锡膏中 11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，
也就是用 preform 替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。
在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进
行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开一个直径 0.015’’的小孔以固定焊盘即可。
在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测
看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。

G. pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法

你描述的应该是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你参考一下 空洞形成原因：
1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象

2．PCB打孔偏离了焊盘中心。

3．焊盘不完整。

4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。

空洞解决方案：

1．调整孔线配合。

2．提高焊盘孔的加工精度和质量。

3．改善PCB的加工质量。

4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。
气孔（气泡/针孔）
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。
波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
气孔（气泡或针孔）形成原因：
1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。
4．孔金属不良。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
气孔（气泡或针孔）解决方案：
1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。
2．减短基板预存时间。
3．正确设计焊盘，确保排气通畅
4．防止焊盘金属氧化污染。

H. 印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决方法

据龙人抄计算机介绍，pcb印制电路袭中孔内焊料空洞的原因主要有：
（1）金属化孔存在有孔洞
（2）阻焊剂进孔
（3）助焊剂不合适
解决方法：
（1）加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制
（2）加强网印或帘涂工艺质量的控制。
（3）更换助焊剂。