360n4sCPU怎么焊接

⑴ 360手机n4s全网通用什么cpu

2.5D弧面玻璃，机身贴合手掌 360手机N4S延续了对称的设计理念，并且使用全金属机身设计，正面采用2.5D弧面玻璃，与全金属侧边机身的高光倒角边缘完美衔接，手机机身经过上百次的弧度调整，100+手板的制作，最终找到适合手掌的弧度，显得正面十分优雅，同时一定程度上也提升了质感和握感，并且拥有非常高的颜值。

超窄边框，轻薄设计
360手机N4S采用最新技术的In-Cell屏幕，将触摸功能嵌入到液晶像素中，使得触摸功能不再在玻璃面板上实现，减少玻璃面板上的走线，从而做到1.7mm的超窄边框。电池容量密度达到700WH/L，采用10层3阶板，有效减少线路板所占面积。除此之外，360手机N4S在铝合金后盖电池对应位置，切割出一个0.45mm深的凹槽，电池容量增加1000mAh，手机厚度却可以做到更薄。
一体成型，金属工艺 360手机N4S采用Unibody全金属机身，整机金属占比超98%，全新金属工艺，机身一体成型。

⑵ 360N4S手机用的什么处理器啊

是十核处理器。摄影头配置也很高。最重要的是安全性能好。外观设计也比较优美，是你不二的选择。

⑶ 360N4S的cpu联发科X20有那么差么

千元最强你说呢？ 实体店用了下开个十多个软件流畅切换

⑷ 360n4s不是x25的cpu吗

采用Helio X25处理器,Helio X25是联发科旗下十核处理器

⑸ 360N4S联发科处理器的和骁龙处理器哪个好用

年联发科芯片似乎看到了新的曙光，从64位八核芯片开始，国产乃至世界品牌都回推出了答大量联发科主控产品，当中更有不少“爆款”的出现。
然而，在高通骁龙
652、625两款兼具性能与性价比的中端处理器面世后，似乎就连联发科旗舰的Helio系列也有被抛弃的势头。
OPPO手机转变影响巨大
其实从OPPOR9Plus开始他们就开始砖头高通骁龙芯片的怀抱，即将面世的OPPOR9s系列更将会正式全系告别联发科芯片。
众所周知，OPPO手机占据了HelioP10主控大相对大部分的出货量，这次OPPO的转投相信会让联发科利润下降不少。
联发科
360手机N4s中途变节
以HelioX20旗舰联发科芯片作为主控的360N4系列近期也将会推出高通骁龙八核625芯片版本。
从联发科旗舰一下子变为高通中端芯片，360手机这样的变化反倒让联发科变得尴尬了。
红米系列也将会普及高通
众所周知小米一向和高通的合作都比较紧密，之前曾经为了控制成本的红米曾经大量采用联发科芯片，但是基于用户的期望和性能关系，相信红米系列也将会普及高通625和652芯片。

⑹ 刚买的360 N4S CPU频率怎么降低了

没用过N4s，不过N4的频率也是降频版的，估计都一样的吧
这样估计不运行超快，不发热

⑺ 为什么360手机发布360n4和360n4s都是用低频CPU，难道就用不起来，标准CPU

成本限制，并且乐视2用的是标准版的，但乐视2玩游戏就会锁大核游戏体验没有360的好，360较开放不会锁核。核频再高锁着有什么用。

⑻ 360手机n4s拆机图

拆机图没有，视频在B站和优酷到有

⑼ 360N4S把处理器换成骁龙625又发一遍，有区别吗

这 区 别 大抄 了 好 吗 ！ 骁 龙 6 2 5 虽 然袭 隶 属 于 骁 龙 6 0 0 系 列 ， 但 是 骁 龙 6 2 5 使 用 了 最 新 一 代 的 1 4 n m 工 艺 制 程 ， 与 上 一 代 的 骁 龙 6 1 7 相 比 ， 功 耗 节 省 3 5 % ， 配 备 了 八 颗 C o r t e x - A 5 3 处 理 核 心 ， 主 频 高 达 2 G H z ， 低 功 耗 高 性 能 ， 和 之 前 的 版 本 简 直 天 差 地 远 了