焊接电路交叉怎么办

1. 焊电路的时候2脚和一脚相交，怎么办 不知道怎样设计 2脚是正极，1脚是接地，我初步想法在左边

最简单的办法就是跳线，因为2脚和6脚是直接连接在一起的，因此也可以直接从555芯片的下面走线。

2. 锡接走线法如何处理电路图上交叉的导线

首先安排好元件位置。然后实在不行使用过孔、依靠元件本身的管脚构成一个版飞线。最后如果如果权是因为电路图的复杂度的原因,确实不能使用锡接法,那么还是考虑飞线和PCB吧。。顺便说一下,现代的软件进行PCB自动布线,算法已经在一代一代的改善了,动态规划、蚁群算法、机器学习等等算法都可以运用于其上,电路布线的问题实际上就是一个路径规划的问题——既要越短越好,又要减少冲突。

3. 焊电路的电阻，上面的焊盘脱落了，现在黑的一块，该怎么办。老师叫我这两个交叉起来焊，我焊成这样，有用

焊盘脱落后不用紧张，你将焊盘边上阻焊层（浅绿色的覆盖物）用小刀或者镊子刮去，就会有回黄色的铜箔裸露出答来，将元件正确安装好，把没有焊盘包围的引脚直接用焊锡焊接在裸露的铜箔上，若引脚不够长，请加接一段金属导线（最好是铜线）。如果丢失的焊盘最初是和图片下方中间焊点相通的话（可以用万用 最小表欧姆档测量其他同学电路板的相同部位，电阻值为0值就表示相通），你可以直接将电阻的引脚焊接于此处。 你的照片不清晰，不能准确判断

4. 电路如何焊接

固定的发光二极管之抄间可以用软性电子线焊接，也可以用一些元件剪下来的引脚做为连接材料进行焊接，比如色环电阻剪下来的引脚，或者一些电解电容、二极管等元件的引脚也可以，如果能在这些引脚焊接之前套上热缩管就更好了。

5. 焊接电路板时看原理图是不是要所有线不能相交

原理图和电路板是两回事，原理图上的线可以相交，但是一般在设计PCB的时候就尽量不要出现相交的地方。

6. 电路图中的交接点在电路板中如何焊接

图中那个接点在电路板上并不需要焊接，在设计电路板时已连通，电路板上要焊接的绝大多数是元件的引脚。
如果要单独焊接，应该在设计板子时，留有焊盘。

7. 焊接电路板想走锡线感觉怎么走都有交叉线怎么办

有两种常用方法。
一种是在板后面跳线过去。
一种是在后面断开，然后上面焊个排针，用短路帽或者杜邦线连上。

8. 焊接电路时VCC和GND怎么办

电路图用VCC表示电源正极，GND表示接地，这就是电源连接点，GND接电源负极。
对于使用低内压交流电的电路容，其接入点是交流电压，经桥式整流以后得到正电源和地，其接入点在整流二极管以前，不能将交流电源直接输送到VCC和地之间。
对于使用直流供电的电路，电路板在排版时，可以考虑增加一个排插座作为电源的引入线，如果不设接插件，则是将线直接焊在电路板的相应位置，可在这些位置作记号或设置焊盘。
楼上有人以为GND指的负极，接地标志才是接地，这种认为是错误的。
GND指的是公共连接点，有正极接地，也有负极接地。相对于VCC电源正极来说，GND是负极接在公共点上，即负极接地。
在双电源供电的电路中，GND除表示公共点以外，还表示中点电位，VCC或VDD表示电源正极，VSS表示电源负极，GND表示零电位（零电压）。

9. 布线图导线交叉焊接时也要交叉相连吗

布线原则
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电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2
数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
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信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
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大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
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布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
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设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

10. 关于焊接电路出现的问题，求解

分析：
1、电源电压复改制变了，从12V变成了220V。这是个很大的改变，但可以正常工作，电路中加入了LED灯，能正常工作，是个重要现象。
2、加热保险丝后，问题来了，首先是LED等不亮！？如果保险丝没有损坏理论上是说不通的。
3、建议：对LED灯做个简单的鉴定，拿到其它线路上插上试试，如果不亮，问题就出在灯上面，如果灯亮，说明保险丝有问题，请仔细观察检查。注意线路其它触点的可靠。
4、分析已经清楚告诉我们，不是灯的问题，就是保险丝有问题，两者必居其一，或者两者都有问题。
希望能帮到你！